对比文件：2006-11-08_CN1859871A_发明公开_CN1859871A 超声波探头
目标专利：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆 《直接公开》 | 第1实施方式：“第1实施方式的超声波探头的结构包括：压电元件1，其在X方向上为长边，在Y方向上配列有多个...背面负载部件5...”。 | 对比文件公开了压电元件阵列和背面负载部件，该结构构成换能器堆，用于收发超声波，与目标专利中换能器堆的基本作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开任何ASIC或集成电路，换能器元件直接由外部驱动，因此未公开。 |
| 技术特征C：导热框架 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开导热框架，仅有散热块，但散热块并非框架结构，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无导热框架，故无热联接，因此未公开。 |
| 技术特征E：壳体 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未明确描述壳体，也未提及探头外壳的具体结构，因此未公开。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开壳体或手柄，更未公开包封框架，因此未公开。 |
| 技术特征G：导热散热器 《直接公开》 | 第1实施方式：“散热块7...将热传导部件6传递过来的热散发出去”。 | 对比文件明确公开了散热块7，其用于传导和散发热量，相当于导热散热器，作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架，散热块未联接到框架，且未公开外表面区域，因此未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开壳体及散热器与壳体的热联接，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开壳体及所述热传导路径，散热块直接散热，未涉及壳体，因此未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无ASIC和框架，虽有热传导部件6，但位于背面负载部件内部，并非在ASIC与框架之间，因此未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列 《直接公开》 | 第6实施方式：“使压电元件1呈2维排列的结构也可以得到同样的效果”。 | 对比文件明确公开了压电元件的二维排列，即换能器元件的二维矩阵阵列，直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无ASIC，更无波束成形器，因此未公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无ASIC及波束成形功能，因此未公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架，且未公开导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架，故无凸缘，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架和凸缘，散热器未以该方式紧固，因此未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架，散热块固定方式未公开，因此未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开壳体及散热器与壳体的热联接，因此未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无衬块（ASIC与框架之间），散热块直接热联接到热传导部件，但热传导部件不是衬块，且无ASIC和框架，因此未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架和印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未提及电缆或金属编织层，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架和电缆，因此未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成 《隐含公开》 | 第1实施方式：“作为热传导部件6的材料，最好使用...铝等”，且“热传导部件6和散热块7可以一体构成”。 | 对比文件虽未明确记载散热块由铝制成，但热传导部件6的材料包括铝，且散热块可与其一体构成，本领域技术人员可合理推断散热块也可由铝制成，故隐含公开了散热器由铝制成。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件无框架，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开壳体模塑散热器，因此未公开。 |
<<<A>>><<<G>>><<<L>>><<<x>>>