**对比文件名称：** 2010-12-29_CN101926655A_发明公开_CN101926655A 超声波探头及超声波诊断装置
**目标专利名称：** 1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
**本次调用的模型名称：** DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 包括换能器堆（隐含公开） | [0036] “探头手柄2构成为在壳体27内配置了超声波振子组20(振子单元)、连接部21、电子电路组22(电子电路单元)、传热器组23、散热器24、温度传感器25和温度传感器26。” | 对比文件公开了超声波振子组（换能器阵列）和电子电路组等部件，这些部件在壳体内堆叠配置，本领域技术人员能合理推断其构成换能器堆，故隐含公开。 |
| B: 换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（隐含公开） | [0038] “电子电路组22由未图示的脉冲发生器组、前置放大器组、子阵列波束形成器组和探头手柄内控制电路构成，通过连接部21与超声波振子组20连接。” | 电子电路组通过连接部与振子组连接，子阵列波束形成器组通常以ASIC实现，故本领域技术人员可合理推断电子电路组包含ASIC，隐含公开ASIC与换能器阵列的联接。 |
| C: 导热框架（未公开） | [0036] 仅公开了散热器24和传热器组23，未公开框架。 | 对比文件未公开导热框架，仅有散热器和平板状传热器，无框架结构。 |
| D: 导热框架热联接到换能器堆（未公开） | 无相关记载。 | 由于未公开导热框架，故该特征未公开。 |
| E: 壳体（直接公开） | [0036] “探头手柄2构成为在壳体27内配置了...” | 对比文件明确公开了壳体27，直接公开。 |
| F: 壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分（未公开） | [0036] 壳体27形成探头手柄，但未包封框架。 | 对比文件未公开框架，故未包封框架。 |
| G: 导热散热器（直接公开） | [0036] “散热器24” | 对比文件直接公开了散热器24，其为导热散热器。 |
| H: 导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域（未公开） | [0036] 散热器24与传热器组23联接，未与框架联接。 | 对比文件无框架，散热器未联接到框架，且其外表面通过开口部露出，但未联接到框架。 |
| I: 外表面区域与壳体内表面区域对准且热联接（未公开） | [0043] “在壳体27上，在散热器24的设置面侧设有用于露出散热器24的一面的开口部28。” | 散热器的一面通过开口部露出，未与壳体内表面热联接，而是暴露于外界。 |
| J: 主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中然后到空气中（未公开） | [0033] 吸热单元4吸收热量并通过冷却单元散热。 | 对比文件采用主动冷却，热量通过制冷剂带走，而非通过壳体耗散到空气中。 |
| K: 导热衬块位于ASIC与框架之间（未公开） | [0036] 有传热器组23，但介于电子基板之间，不是ASIC与框架之间。 | 对比文件未公开ASIC与框架之间的导热衬块，且无框架。 |
| L: 二维矩阵阵列（直接公开） | [0037] “超声波振子组20例如是将超声波振子排列成N×M(N、M：整数)的阵列状而成的” | 直接公开了换能器元件的二维矩阵阵列。 |
| M: ASIC包括波束成形器ASIC（直接公开） | [0038] “子阵列波束形成器组” | 对比文件公开了子阵列波束形成器组，其本质为波束成形器ASIC，故直接公开。 |
| N: 波束成形器ASIC使传输波束及回波信号至少部分地波束成形（未公开） | [0038] 仅描述子阵列波束形成器组对接收信号进行延迟相加（接收波束成形）。 | 对比文件未公开传输波束成形，仅公开接收波束成形，故未完全公开特征N。 |
| O: 框架与散热器之间的导热垫片或腻子（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件无框架，故未公开该特征。 |
| P: 框架具有侧部凸缘（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件无框架。 |
| Q: 散热器与框架侧部凸缘导热接触紧固（未公开） | 无相关记载。 | 无框架。 |
| R: 散热器用螺钉或螺栓固定到框架侧部凸缘（未公开） | 无相关记载。 | 无框架。 |
| S: 散热器与壳体之间的导热垫片或腻子（未公开） | [0068] 提到在散热器露出面涂敷硅脂，但用于与吸热单元接触。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热介质。 |
| T: 散热器直接热联接到衬块（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件无衬块，散热器热联接到传热器组而非衬块。 |
| U: 紧固至框架的印刷电路板（未公开） | [0036] 有电子电路组22，但未提及印刷电路板紧固至框架。 | 对比文件无框架，未公开该特征。 |
| V: 具有金属编织层的探针电缆（未公开） | [0033] 有探头电缆6，但未提及金属编织层。 | 对比文件未公开电缆具有金属编织层。 |
| W: 框架热联接到电缆金属编织层（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件无框架，未公开。 |
| X: 散热器由铝或镁制成（未公开） | [0041] 给出SiC或Cu作为例子。 | 对比文件未公开散热器由铝或镁制成。 |
| Y: 框架由铝或镁制成（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件无框架。 |
| Z: 壳体至少一部分围绕散热器模塑而成（未公开） | [0043] 壳体有开口部，未描述模塑。 | 对比文件未公开壳体模塑在散热器上。 |
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