对比文件名称：2006-06-21_EP1671588A_发明公开_EP1671588A1 ULTRASONIC PROBE
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：大型语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| A: 包括换能器堆（直接公开） | 对比文件[0029]：“第一实施例的超声探针设有：多个压电元件1...背衬负载构件5...” | 对比文件公开了压电元件阵列和背衬构件，这些组件构成了换能器堆的基本结构，因此直接公开了换能器堆。 |
| B: 换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何ASIC或集成电路，因此未公开此特征。 |
| C: 导热框架（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何框架结构，因此未公开。 |
| D: 导热框架热联接到换能器堆（未公开） | 无 | 对比文件未公开框架，因此未公开。 |
| E: 壳体（隐含公开） | 无直接引用，但对比文件涉及超声探针，本领域技术人员知道探针具有壳体。 | 虽然对比文件未明确提及壳体，但超声探针通常需要外壳以容纳内部部件，且对比文件提及“表面温度”等，本领域技术人员可以合理推断出壳体存在，因此隐含公开。 |
| F: 壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分（未公开） | 无 | 对比文件未公开手柄或框架，因此未公开。 |
| G: 导热散热器（直接公开） | 对比文件[0029]：“...散热块7...” | 对比文件明确公开了散热块，其是导热的且用于散热，因此直接公开了导热散热器。 |
| H: 导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域（未公开） | 无 | 对比文件未公开框架，散热块未联接到框架，因此未公开。 |
| I: 外表面区域与壳体内表面区域对准且热联接到内表面区域（未公开） | 无 | 对比文件未描述散热块与壳体的热联接，因此未公开。 |
| J: 主要热传导路径自散热器到壳体再到空气（未公开） | 无 | 对比文件未描述此热传导路径，因此未公开。 |
| K: 换能器堆进一步包括位于ASIC与框架之间的导热衬块（未公开） | 无 | 对比文件未公开ASIC和框架，因此未公开。 |
| L: 换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（直接公开） | 对比文件[0059]：“即使在压电元件1被二维阵列配置的情况下，也能获得类似效果。” | 对比文件明确提到了二维阵列，因此直接公开了换能器元件的二维矩阵阵列。 |
| M: ASIC进一步包括波束成形器ASIC（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何ASIC或波束成形器，因此未公开。 |
| N: 波束成形器ASIC使传输波束和回波信号至少部分波束成形（未公开） | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| O: 提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无 | 对比文件未公开框架和散热器之间的导热垫片，因此未公开。 |
| P: 框架具有侧部凸缘（未公开） | 无 | 对比文件未公开框架，因此未公开。 |
| Q: 散热器以与框架侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| R: 散热器用螺钉固定到框架侧部凸缘（未公开） | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| S: 提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| T: 散热器直接热联接到衬块（未公开） | 对比文件[0029]有散热块连接到导热构件，但衬块特指位于ASIC与框架之间的导热衬块，对比文件无此结构。 | 对比文件中的导热构件并非目标专利所述的位于ASIC与框架之间的衬块，且未公开ASIC和框架，因此未公开此特征。 |
| U: 紧固至框架的印刷电路板（未公开） | 无 | 对比文件未公开印刷电路板或框架，因此未公开。 |
| V: 具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 无 | 对比文件未公开电缆，因此未公开。 |
| W: 框架热联接到电缆金属编织层（未公开） | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| X: 散热器由铝或镁制成（隐含公开） | 对比文件[0034]：“作为导热构件6的材料，期望使用...铜、铝等。”[0036]：“散热块7可以使用与导热构件6相同的材料。” | 对比文件教导导热构件可使用铝，且散热块可使用相同材料，本领域技术人员可以合理推断散热块可由铝或镁制成，因此隐含公开。 |
| Y: 框架由铝或镁制成（未公开） | 无 | 对比文件未公开框架，因此未公开。 |
| Z: 壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成（未公开） | 无 | 对比文件未公开壳体模塑，因此未公开。 |
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