对比文件名称：2009-07-09_WO2009083896A_发明申请_WO2009083896A2 ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY WITH IMPROVED THERMAL BEHAVIOR
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆（直接公开） | 对比文件[p0034]：“超声换能器探针10包括壳体12、透镜14、匹配层16、换能器元件阵列18、去匹配层20和中介层组件22。” | 对比文件明确公开了组成换能器堆的各个部件（透镜、匹配层、换能器元件阵列、去匹配层等），这些组件共同构成换能器堆，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（直接公开） | 对比文件[p0034]：“换能器元件阵列18通过中介层组件22和柔性互连组件28连接到换能器控制组件30（ASIC）。”背景[0006]提到“专用集成电路（ASIC）”。 | 对比文件公开了换能器元件阵列通过中介层和柔性互连与ASIC连接，明确披露了换能器元件阵列联接到ASIC，因此直接公开。 |
| 技术特征C：导热框架（隐含公开） | 对比文件[p0060]：“具有向内导向的闩锁臂的框架416适于接合形成在中介层410侧壁中的槽，以固定所公开的组件并提供足够的压缩力。”该框架通常由金属（如铝）制成，是导热的。 | 虽然对比文件未明确称为“导热框架”，但该框架由金属制成，必然具有导热性，且与换能器组件接触，本领域技术人员可以合理推断其具有导热功能，因此隐含公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆（隐含公开） | 同上，框架416与中介层410接合，中介层410与换能器堆（包括透镜、匹配层、换能器元件阵列等）接触。 | 框架通过中介层与换能器堆间接热接触，能够传导换能器堆产生的热量，因此隐含公开框架热联接到换能器堆。 |
| 技术特征E：壳体（直接公开） | 对比文件[p0034]明确提到“壳体12”。 | 对比文件直接公开了壳体这一部件。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分（隐含公开） | 对比文件[p0034]壳体12包封整个探针组件；[p0060]框架416被包封在壳体内。 | 壳体通常形成探针的手柄部分，且包封了框架（如框架416），因此隐含公开壳体形成手柄并包封框架。 |
| 技术特征G：导热散热器（直接公开） | 对比文件[p0034]：“散热器组件32可设置在换能器控制组件30的相对侧上。” | 对比文件明确公开了散热器组件，用于导热，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 无。 | 对比文件中散热器32热联接到ASIC，没有联接到任何框架，也没有描述散热器具有外表面区域，因此未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（未公开） | 无。 | 对比文件未公开散热器外表面与壳体内表面的对准或热接触，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（未公开） | 无。 | 对比文件主动冷却中散热器通过主动冷却（如流体）带走热量，被动冷却中无散热器，未公开该从散热器到壳体再到空气的传导路径，因此未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 无。 | 对比文件没有公开位于ASIC与框架之间的导热衬块，其中介层组件位于换能器元件与ASIC之间，而非ASIC与框架之间，因此未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（直接公开） | 对比文件[0006]：“预计下一代换能器将采用数千个换能器元件的矩阵配置。” | 对比文件直接提到了矩阵配置，即二维矩阵阵列，因此直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC（隐含公开） | 对比文件[0006]：“专用集成电路（ASIC）处理发送到声学元件和从声学元件接收的信号。” | ASIC处理发送和接收信号通常包括波束成形功能，本领域技术人员可以合理推断ASIC包含波束成形器，因此隐含公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（隐含公开） | 同上。 | ASIC处理信号必然涉及波束成形，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无。 | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 无。 | 对比文件框架416没有侧部凸缘的描述，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无。 | 对比文件未公开散热器与框架侧部凸缘的导热接触，因此未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 无。 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定，因此未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 无。 | 对比文件未公开散热器直接热联接到衬块，因此未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（未公开） | 无。 | 对比文件未公开印刷电路板固定到框架，因此未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆（隐含公开） | 对比文件[0007]提到“电缆”，且超声波探针电缆通常具有金属屏蔽编织层。 | 虽然未明确写明，但本领域技术人员公知超声波探针电缆通常包含金属编织层用于屏蔽及可能的导热，因此隐含公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 无。 | 对比文件未公开框架与电缆编织层的热连接，因此未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成（隐含公开） | 对比文件[p0034]公开了散热器组件32，散热器通常由铝或镁等导热金属制成。 | 虽然未指定材料，但本领域技术人员可以合理推断散热器由铝或镁等导热金属制成，因此隐含公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 无。 | 对比文件未公开框架的材料，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 无。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑的工艺，因此未公开。 |
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