对比文件名称：2006-05-03_EP1652476A_发明公开_EP1652476A2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | 第[0086]段：“换能器部分48，虽然未示出，包括多个(N)压电换能器、用于保持这些压电换能器以及吸收这些压电换能器产生的不必要超声波以抑制振动的背衬材料、以及用于提高超声波传输效率的声匹配层。” | 对比文件明确公开了换能器部分，其包含压电换能器、背衬材料和声匹配层，这些元件构成换能器堆，因此直接公开特征A。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《隐含公开》 | 第[0088]段：“引线49连接到包括柔性印刷基板的电路。该电路的一端连接到换能器部分48的压电换能器，另一端连接到电路板50内对应于压电换能器的电路。”第[0089]段：“电路板50具有传输电路和/或接收电路。” | 对比文件公开了换能器元件通过引线连接至电路板，该电路板包含传输/接收电路，但未明确其为专用集成电路(ASIC)。然而，本领域技术人员了解，在三维探针中为缩小体积通常使用ASIC实现此类电路，因此可以合理推断该电路板包含ASIC，故隐含公开特征B。 |
| 技术特征C：导热框架《隐含公开》 | 第[0085]段：“屏蔽壳45，具有与探针壳47内部基本相同的形状，由金属材料如铜制成，以屏蔽电磁波并具有高导热性。” | 对比文件公开了屏蔽壳，其由高导热金属制成，同时起到导热和结构支撑作用，但未明确使用“框架”一词。本领域技术人员能认识到该屏蔽壳实质上充当了导热框架，因此隐含公开特征C。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《隐含公开》 | 第[0093]段：“热传导板52和53由高导热材料制成...热传导板52的一端连接到换能器部分48，热传导板53的一端连接到电路板50。热传导板52和53的另一端连接到屏蔽壳45。” | 对比文件通过热传导板将换能器部分的热量传递至屏蔽壳，从而使屏蔽壳（相当于导热框架）与换能器堆形成热联接，因此隐含公开特征D。 |
| 技术特征E：壳体《直接公开》 | 第[0083]段：“探针单元41包括用于保持屏蔽壳45和声窗46的探针壳47。”第[0084]段：“探针壳47由电绝缘塑料材料制成，形成探针单元41的外壳。” | 对比文件明确公开了探针壳，即壳体，直接公开特征E。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《直接公开》 | 第[0083]段：探针壳47包封屏蔽壳45（相当于框架），且探针壳构成手柄部分（用户手持）。 | 对比文件公开了探针壳包封内部组件（包括屏蔽壳），且该探针壳即为手柄，因此直接公开特征F。 |
| 技术特征G：导热散热器（未公开） | 对比文件未公开位于探针手柄内的导热散热器。 | 对比文件中探针单元的热量主要通过屏蔽壳传导至吸热单元（制冷剂），而非设置独立的被动散热器，故未公开特征G。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 无。 | 由于特征G未公开，特征H相应未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（未公开） | 无。 | 对比文件未描述散热器外表面与壳体内表面的对准和热联接，未公开特征I。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（未公开） | 无。 | 对比文件的热传导路径主要依赖制冷剂循环，而非被动散热器至壳体的路径，故未公开特征J。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 对比文件未公开位于ASIC与框架之间的导热衬块。 | 对比文件虽有背衬材料，但其功能为声学衰减，并非位于ASIC与框架之间用于导热的衬块，因此未公开特征K。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《直接公开》 | 第[0040]段：“换能器部分11包括能够通过将压电换能器二维排列进行三维扫描的类型。” | 对比文件明确公开了换能器元件的二维排列，直接公开特征L。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《隐含公开》 | 第[0041]段：“传输电路可以包括传输延迟电路，用于向脉冲器提供速率脉冲，其中为传输超声波聚焦在预定深度提供聚焦延迟时间以及为在三维扫描方向传输超声波提供偏转延迟时间。”第[0042]段：“接收电路可以包括接收延迟电路，用于提供聚焦延迟时间和偏转延迟时间。” | 对比文件公开了实现波束成形所需的延迟电路，但未明确这些电路集成在ASIC中。本领域技术人员通常将此类电路设计为ASIC，因此可以合理推断波束成形器ASIC的存在，隐含公开特征M。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《隐含公开》 | 同上第[0041]-[0042]段。 | 对比文件公开了传输和接收波束成形的延迟电路，即实现了波束成形功能。虽然未明确由ASIC执行，但结合特征M的隐含公开，本领域技术人员能确定该功能由波束成形器ASIC完成，故隐含公开特征N。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件中屏蔽壳与热传导板之间可能使用导热材料，但并非框架与散热器之间，因此未公开特征O。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 无。 | 对比文件未公开框架的侧部凸缘。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 无。 | 对比文件未公开散热器直接与衬块热联接。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（未公开） | 对比文件有电路板，但未明确其紧固至框架。 | 未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《直接公开》 | 第[0052]段：“屏蔽层26屏蔽信号线21。涂层27涂覆屏蔽层26用于绝缘和保护。” | 对比文件公开了电缆中的屏蔽层，通常为金属编织层，直接公开特征V。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 无。 | 对比文件未描述框架与电缆编织层的热联接。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成（未公开） | 无。 | 对比文件未公开手柄内散热器，更未指定材料。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 对比文件中屏蔽壳由铜制成，而非铝或镁。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 无。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑。 |
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