对比文件名称：2008-08-07_US2008188755A_发明申请_US20080188755A1 Ultrasound Transducer Assembly Having Improved Thermal Management
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，含段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | 对比文件[0021]记载：“超声换能器组件202优选地包括可操作以沿传播路径发送超声能量的超声换能器，并且具有超声换能器阵列和与超声换能器阵列可操作通信的对应电路。” | 对比文件明确公开了超声换能器组件包括换能器阵列和对应电路，即构成了换能器堆，因此直接公开本技术特征。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《隐含公开》 | 对比文件[0021]记载：“超声换能器组件202还包括……换能器阵列104和与换能器阵列104可操作通信的对应电路106”；[0004]记载：“微束形成技术”。 | 对比文件公开了换能器阵列与对应电路连接，但未明确该电路是专用集成电路ASIC。然而，本领域技术人员已知微束形成技术通常采用ASIC实现波束成形，且对应电路106在微束形成背景下可以被合理推断为ASIC，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：导热框架《未公开》 | 对比文件未公开任何类似导热框架的结构。 | 对比文件全文未提及框架，更未教导导热框架，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《未公开》 | 对比文件未公开导热框架。 | 由于对比文件未公开导热框架，故无法实现热联接到换能器堆，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征E：壳体《直接公开》 | 对比文件[0021]记载：“超声换能器组件202进一步包括外壳102”；[0010]记载：“本公开的超声换能器组件还包括壳体”。 | 对比文件明确公开了壳体，因此直接公开本技术特征。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《未公开》 | 对比文件[0021]记载外壳102，但未明确其形成手柄或包封框架。 | 对比文件虽公开了壳体，但未公开壳体形成手柄，更重要的是未公开框架，故无法包封框架，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征G：导热散热器《直接公开》 | 对比文件[0023]记载：“散热器112B包括导热外壳102”；[0010]记载：“所述至少一个散热器可以是壳体和/或电缆组件”。 | 对比文件明确公开了导热外壳作为散热器，因此直接公开了导热散热器。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域《未公开》 | 对比文件未公开框架，散热器（外壳）热联接到内部组件但未联接到框架。 | 由于对比文件未公开框架，无法实现散热器与框架的热联接，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域《未公开》 | 对比文件中外壳即散热器，外表面暴露于环境，内表面接触内部，无单独的散热器与壳体对准。 | 对比文件中散热器与壳体为同一部件，不存在不同部件的外表面与内表面对准热联接，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成《未公开》 | 对比文件[0022]图2示出热流路径Q+从热源经热传递元件到散热器，散热器即外壳，热直接由外壳耗散到空气。 | 对比文件的热传导路径中散热器即是壳体，热量由散热器直接到空气，而非自散热器到壳体再到空气，路径不同，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征K：所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块《未公开》 | 对比文件未公开任何导热衬块。 | 对比文件未提及导热衬块，更未公开其位于ASIC与框架之间，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《隐含公开》 | 对比文件[0004]记载：“微束形成技术”；[0007]记载：“换能器阵列”。 | 对比文件未明确阵列维度，但微束形成技术通常用于二维矩阵阵列，本领域技术人员可以合理推断该换能器阵列包括二维矩阵阵列，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征M：所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《隐含公开》 | 对比文件[0004]记载：“微束形成技术”；[0021]记载：“对应电路”。 | 对比文件虽未明确ASIC为波束成形器，但微束形成技术暗示了波束成形，且结合ASIC的隐含公开，本领域技术人员可以合理推断该ASIC为波束成形器ASIC，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《隐含公开》 | 对比文件[0004]记载：“微束形成技术”；[0007]记载：“沿传播路径发送超声能量”。 | 对比文件提及微束形成技术，本领域技术人员可以理解该技术包括传输和接收波束成形，且波束成形器ASIC用于实现该功能，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征O：提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 对比文件[0023]记载：“通过导热材料灌封进行热耦合”，但该耦合在热传递元件与散热器之间。 | 对比文件未公开框架，也无框架与散热器之间的导热垫片或腻子，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征P：所述框架具有侧部凸缘《未公开》 | 对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开任何框架，故无侧部凸缘，本技术特征未被公开。 |
| 技术特征Q：所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》 | 对比文件未公开框架和侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架和侧部凸缘，故无法实现散热器与凸缘的导热接触紧固，本技术特征未被公开。 |
| 技术特征R：所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘《未公开》 | 对比文件未公开框架和侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架和凸缘，故无螺钉固定，本技术特征未被公开。 |
| 技术特征S：提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 对比文件[0023]记载：“通过导热材料灌封进行热耦合”，但该耦合在热传递元件与散热器（外壳）之间。 | 对比文件中散热器与壳体为同一部件（外壳），无需额外导热垫片；且未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征T：所述散热器直接热联接到所述衬块《未公开》 | 对比文件未公开衬块，也未公开散热器直接联接衬块。 | 对比文件未公开衬块，故无法实现散热器直接热联接到衬块，本技术特征未被公开。 |
| 技术特征U：紧固至所述框架的印刷电路板《未公开》 | 对比文件公开对应电路106，但未明确是印刷电路板，也未提及框架。 | 对比文件未公开框架，也未公开印刷电路板紧固至框架，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征V：具有金属编织层的探针电缆《隐含公开》 | 对比文件[0021]记载：“电缆组件108优选为柔性同轴电缆”。 | 同轴电缆通常包括金属编织层，本领域技术人员可以合理推断电缆具有金属编织层，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征W：所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层《未公开》 | 对比文件[0023]记载：“将第二热传递元件110E的近端延伸通过电缆组件108进入散热器112A”，但未涉及框架。 | 对比文件未公开框架，也未公开框架与电缆编织层热联接，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征X：所述散热器由铝或镁制成《隐含公开》 | 对比文件[0010]记载：“壳体由导热材料构成，例如导热聚合物和/或金属”；[0024]类似。 | 对比文件公开散热器（外壳）可由金属制成，金属包括铝、镁等，本领域技术人员可以合理推断散热器可由铝或镁制成，因此本技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征Y：所述框架由铝或镁制成《未公开》 | 对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开框架，故未公开框架由铝或镁制成，本技术特征未被公开。 |
| 技术特征Z：所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》 | 对比文件未公开模塑工艺。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑，也未公开单件式单元，因此本技术特征未被公开。 |
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