对比文件名称：2000-08-01_US6097351A_发明授权_US06097351A Display device
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
模型名称：DeepSeek AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：其特征在于（《直接公开》） | “DISCLOSURE OF INVENTION”部分第一段原文：“A first feature of the invention resides in a display device including an array of display elements to display information, each of the display elements having a function to electrically change display modes of a pixel, characterized in that the display device comprises: …” 对应中文：“本发明第一特征在于一种显示设备，包括用于显示信息的显示元件阵列，每个显示元件具有电改变像素显示模式的功能，其特征在于所述显示设备包括：……” | 对比文件明确使用了“characterized in that”这一表述，该表述与目标专利权利要求中的“其特征在于”在语意和功能上完全相同，均用于引出权利要求的特征部分。本领域技术人员可毫无疑义地确定对比文件公开了该过渡性措辞。 |
| 特征B：所述电极基板包括（《未公开》） | 对比文件全文未出现“电极基板”或与之直接对应的词语。对比文件在“DISCLOSURE OF INVENTION”中公开的是一种显示设备，包含显示单元、设备壳体、电源、控制装置等，而非专门用于透明发光器件的“电极基板”。 | 目标专利的“电极基板”是独立承载电极布线的基板结构，用于透明发光显示器。对比文件所描述的显示设备整体（包括显示单元、壳体等）在结构形态、功能指向及命名上均不同于“电极基板”。本领域技术人员无法从对比文件直接无歧义地得到“电极基板”这一技术主题，也无法通过合理推断得出其必然包含。 |
| 特征C：透明基板（《未公开》） | 对比文件第二实施例中提及像素面板82由透光材料如玻璃制成（参见图5及对应说明：“像素面板82由一种能够透射来自发光二极管的光的材料（例如，玻璃）制成”），但该面板是显示单元顶部的光学盖板，并非承载整个电极布线的透明基板。 | 目标专利中的透明基板是用于在其上设置发光器件焊盘部及所有电极布线部的底层支撑结构，具有整体透明性以用于透明显示。对比文件中的像素面板仅作为光出射窗口，电极布线实际上形成在显示单元壳体侧面及设备壳体内，与透明面板无直接集成关系。本领域技术人员不能从对比文件合理确定存在一个用于布置所有电极的透明基板，因此未公开。 |
| 特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（《未公开》） | 对比文件第二实施例中每个显示单元80内部设有4×4矩阵的像素（图5、图9），每个像素由三个LED（83R,83G,83B）构成，这些LED内嵌在显示单元中，其电连接通过内部布线和调节器实现，未在透明基板上设置独立的“发光器件焊盘部”。显示单元侧面设有电极（84A、84D、84P等），但这些是模块间互连总线焊盘，非针对单个发光器件的焊接焊盘。 | 目标专利的发光器件焊盘部是透明基板上专门用于焊接发光器件（如LED）的金属焊盘，并呈矩阵排列。对比文件中虽然存在LED像素矩阵，但LED安装于显示单元内部，其电气连接通过内部电路直接焊接到半导体基板或内部导线，并无分离的、位于透明基板上的焊盘部。此外，对比文件未采用透明基板作为载体。因此，本领域技术人员无法从对比文件获取该特征的技术方案。 |
| 特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（《未公开》） | 对比文件第二实施例中设有电源线62（两根，对应正负电源）作为电力传输，地址线72（八根）和数据线73（三根）作为信号传输，这些线通过显示单元侧面的电极（84P、84A、84D）相互接触形成公共总线，以供电和信号传输到各显示单元中的控制器和调节器（参见图9、图10及对应说明）。但这些布线并非形成在透明基板上，也不直接连接到“发光器件焊盘部”（因为不存在该焊盘部），而是通过控制器、调节器等间接控制LED。 | 目标专利中的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部是直接形成在透明基板上的金属导线，并分别连接到发光器件焊盘部。对比文件中，电源线和信号线是通过显示单元侧面电极接触形成的总线系统，且每个显示单元内包含地址识别、数据锁存和功率调节等智能功能，布线并非直接连接到LED焊点。最重要的是，对比文件完全没有采用透明基板作为统一布线载体。因此，该技术特征未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（《未公开》） | 对比文件全文未出现“金属网格”或类似图案化网格结构的任何记载。所有电极（如电源电极84P、地址电极84A、数据电极84D）及内部导线均为连续的实心金属导体或导线。 | 目标专利创新性地采用金属网格图案作为电极布线，以实现低电阻和高透光率。对比文件中的电极均为传统实心导体，无网格化设计。本领域技术人员无法从对比文件获得任何关于使用金属网格图案的启示或合理推断。因此，该特征未被公开。 |
| 特征G：（1）连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足R＜(200/N)-0.4；（2）各发光器件焊盘部包括电连接至第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（《未公开》） | （1）对比文件未提及线电阻与LED数量N的特定关系，无任何电阻不等式。 （2）对比文件第二实施例中，每个显示单元具有多个外部电极（功率电极2个、地址电极8个、数据电极3个），但这些电极是单元级互连接口，并非直接针对单个发光器件的焊盘部。每个像素的LED通过内部调节器和控制器连接，无外露的四个焊盘。 | （1）目标专利的电阻公式是经过设计推导的关键参数，对比文件完全没有涉及电阻计算或限制。 （2）目标专利要求每个发光器件焊盘部具有四个电极焊盘（两个信号、一个公共正、一个公共负），用于直接焊接一个发光器件。对比文件中，每个显示单元包含16个像素，其电极接口是用于单元间串行/并行通信的总线，与单个发光器件的焊盘数量和功能均不匹配。因此，特征G未被公开。 |
| 特征H：（1）发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；（2）金属网格图案设置在与透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；（3）构成发光器件焊盘部中的一行的发光器件焊盘部与信号电极布线部串联连接（《未公开》） | （1）对比文件无电容器焊盘相关的记载。 （2）对比文件无金属网格图案，故无面积比例。 （3）对比文件第一实施例中，显示单元通过公共电力通道61和信号通道71并行连接，第二实施例中，同一行的显示单元通过地址线和数据线并行共享总线信号，无串联连接的结构。 | （1）目标专利增设电容器焊盘以稳定电流，对比文件未公开。 （2）金属网格区域面积要求无对应。 （3）目标专利中一行发光器件焊盘部与信号电极布线部串联，即信号电流依次流过各焊盘。对比文件中，信号线是公共总线，每个显示单元分支接收信号，电流不依次经过各像素焊盘。因此，特征H未被公开。 |
| 特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（《未公开》） | 对比文件第二实施例中，电源电极84P设置在显示单元的前后表面（图6、图7），地址电极84A和数据电极84D设置在左右表面（图6），未明确信号电极位于两个电源电极之间。 | 目标专利限定了信号电极布线部在物理布局上位于两个公共电极之间。对比文件未给出任何关于信号线与电源线相对位置关系的教导或暗示。本领域技术人员无法合理推断出该位置关系。因此未公开。 |
| 特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小（《未公开》） | 对比文件无金属网格图案，无线宽一致性的描述。 | 目标专利对金属网格线宽均匀性提出了严格的统计分析要求。对比文件完全不涉及金属网格及线宽标准差控制。因此未公开。 |
| 特征K：间距的标准偏差为10％或更小（《未公开》） | 同上，无金属网格间距标准差。 | 未公开。 |
| 特征L：线高的标准偏差为10％或更小（《未公开》） | 同上，无线高标准差。 | 未公开。 |
| 特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（《未公开》） | 对比文件第二实施例中，每个显示单元的外部电极有功率电极84P（两个，正、负）、地址电极84A（八个）、数据电极84D（三个），总数为13个，远多于四个且功能分配不同。 | 目标专利的四个电极焊盘是唯一直接连接单个发光器件（如RGB LED）的接口，分别为两个信号（如RGB中的两色？为简洁，此处理解为串行信号相关）及公共正、负。对比文件显示单元的外部电极是系统总线，每个显示单元控制多个像素，不暴露单个像素的焊盘。因此该特征未被公开。 |
| 特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：(P-W)²/P²≥0.8（《未公开》） | 对比文件未涉及金属网格图案，无线宽、间距及开口率相关公式。 | 目标专利通过该方程限定金属网格的开口率。对比文件无对应技术内容，未公开。 |
| 特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（《未公开》） | 对比文件未公开金属网格的尺寸参数。其电极宽度、间距等无微米级具体数值。 | 目标专利限定了金属网格的线宽、间距、线高的具体数值范围。对比文件未提供任何这样的尺寸限定。因此未公开。 |
| 特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（《未公开》） | 对比文件无金属网格图案，无“断开部”的概念。其电极之间通过绝缘间隔分开，但未描述为图案化网格的断开。 | 目标专利的断开部是金属网格图案中特意断开以分隔不同电极部的区域。对比文件未针对金属网格形成此类断开结构。因此未公开。 |
| 特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（《未公开》） | 同上，无断开部宽度教导。 | 未公开。 |
| 特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（《未公开》） | 对比文件未具体列出金属网格的材料，仅泛泛提到电极可由金属形成，但未给出金、银、铝等具体选择。 | 目标专利限定了金属网格的具体材料种类。对比文件虽可能使用普通金属如铜，但未明确指向所列材料，本领域技术人员不能合理推断必须采用所列的一种或多种。因此未公开。 |
| 特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（《未公开》） | 对比文件全文未提及黑化层或任何减反射/消光层。 | 目标专利的黑化层用于降低反射提高显示对比度。对比文件无相关教导。因此未公开。 |
| 特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（《未公开》） | 对比文件第二实施例中设有写使能电极84W（图8、图9），用于编程写入地址，但该电极并非FPCB焊盘部。电源和信号的引出是通过显示单元侧面电极相互接触实现的，未使用FPCB。 | 目标专利的FPCB焊盘部用于连接外部柔性电路板以引入电源和信号。对比文件中，电源和信号通过显示单元模块之间的电极接触传递，不需要独立FPCB焊盘。因此未公开。 |
| 特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（《未公开》） | 对比文件第二实施例中，每个显示单元内4×4像素的间距在单元内可能相同，但不同显示单元之间的像素间距可能因边框存在而变大，且整体行距和列距是否完全相等未说明。 | 目标专利要求行方向和列方向焊盘间距严格相等。对比文件未明确公示此一致性，且在模块化拼接结构中难以自动保证所有间距相等。因此未公开。 |
| 特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（《未公开》） | 对比文件全文未提及粘合剂层。 | 目标专利的粘合剂层用于嵌入电极等结构，属于特定工艺层。对比文件无相关材料或结构记载。未公开。 |
| 特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（《未公开》） | 对比文件无粘合剂层导入、嵌入结构的描述。 | 未公开。 |
| 特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（《未公开》） | 同上。 | 未公开。 |
| 特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（《未公开》） | 同上。 | 未公开。 |
基于上述详细比对，对比文件US6097351A仅直接公开了特征A，而技术特征B至Y均未被直接公开或隐含公开。
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