对比文件的名称：2011-11-02_KR1020110119155A_发明公开_KR1020110119155A 엘이디 패키지 실장 기판 및 그 제조 방법
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于（隐含公开） | [0006]“本发明的第一方面提供了一种用于安装LED封装的基板，包括金属板及电极图案。” | 对比文件虽然未出现“其特征在于”的措辞，但其以“提供了一种…基板，包括…”的方式直接给出了技术方案的特征部分，本领域技术人员可以毫无疑义地理解该方案具有特征实质，因此隐含公开。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括（直接公开） | [0006]“本发明的第一方面提供了一种用于安装LED封装的基板，包括金属板及电极图案。” | 对比文件明确公开了所述基板包括金属板和电极图案，与“电极基板包括”的含义直接对应，故直接公开。 |
| 技术特征C：透明基板（未公开） | 对比文件通篇使用“메탈보드(metal board)”，未提及透明基板。 | 对比文件的基板为金属板（铝等），不透明，且未给出任何透明基板的技术启示，本领域技术人员无法从对比文件中获得透明基板的技术特征。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（隐含公开） | [0076]“多个LED封装(10)分别布置在接口部(150)上……各LED封装(10)可以以恒定间隔布置。”图2a、2b示出接口部(150)呈阵列排列。 | 对比文件公开了以恒定间隔矩阵排列的接口部（相当于发光器件焊盘部），虽未使用透明基板，但本领域技术人员为制作透明显示器容易想到将金属板替换为透明基板，因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征E：分别设置在透明基板上且连接至发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（隐含公开） | [0021]“各电极图案(110,115)包括外部电源输入部(180)、公共电极(120,125)、电极阵列(130,135)……第一公共电极(120)和第二公共电极(125)……”；[0022]“第一公共电极和第二公共电极平行，第一电极阵列和第二电极阵列从其延伸。” | 对比文件直接公开了第一公共电极和第二公共电极（相当于第一、第二公共电极布线部），且连接至接口部。虽然未明确信号电极布线部，但本领域技术人员可在其基础上增设信号电极以驱动LED，因此整体特征隐含公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | 对比文件全文未描述金属网格图案，其电极图案为实心线或连续图案。 | 对比文件的电极图案为连续金属线（如铜线），未采用网格（mesh）结构，也未暗示任何网状图案，因此未公开该特征。 |
| 技术特征G：连接至构成发光器件焊盘部中的一行的发光器件焊盘部的第一公共电极布线部或第二公共电极布线部的线电阻满足方程式1：R<(200/N)-0.4，以及各发光器件焊盘部包括电连接至第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（隐含公开） | [0026]“接口部(150)的四个顶点各有一个电极部……根据需要可以选择使用四个电极中的必要数目。” | 对比文件公开了每个接口部具有四个电极部（至少四个电极焊盘部），但未公开线电阻方程式。由于隐含公开标准非常宽松，该部分内容（至少四个电极焊盘）被部分公开，使得本领域技术人员有动机结合其他文件获得全部特征，故整体隐含公开。 |
| 技术特征H：发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且金属网格图案设置在与透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且构成一行的发光器件焊盘部与信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件未提及电容器焊盘、未涉及金属网格图案面积比例、未描述行与信号电极的串联关系。 | 对比文件没有公开电容器焊盘，没有金属网格图案的面积限定，也没有串联连接，这些子特征均未以任何形式出现，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件未公开信号电极，第一公共电极和第二公共电极之间有电极阵列，但并非独立信号电极。 | 对比文件只有第一、第二公共电极，之间是电极阵列而非信号电极，且整体未设置信号电极，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小（未公开） | 对比文件未涉及金属网格图案，未提及线宽标准偏差。 | 对比文件既没有金属网格图案，也没有对线宽均匀性提出任何要求，故未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（隐含公开） | [0026]“接口部(150)的四个顶点各有一个电极部。第一电极部(170)连接第一电极图案，第二电极部(175)连接第二电极图案。” | 对比文件公开了四个电极部，但未明确指定其中两个为信号焊盘。然而，本领域技术人员在需要驱动LED时，可以根据设计将四个焊盘中的两个用作信号焊盘，因此该分配方式隐含公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：(P-W)²/P²≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽（未公开） | 对比文件未公开金属网格图案，亦未涉及开口率公式。 | 对比文件没有金属网格图案，也没有给出任何开口率或间距、线宽的关系式，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | 对比文件未公开所述具体尺寸数值。 | 对比文件未对电极图案的线宽、间距、线高给出上述范围，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（未公开） | 对比文件第一电极图案与第二电极图案之间存在间隙，但该间隙并非金属网格图案的断开部。 | 对比文件的电极图案为实心线，其间隙为绝缘隔离，而目标专利的断开部特指金属网格图案中的非图案间隔。对比文件没有金属网格图案，故未公开该特征。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件未涉及断开部及其宽度。 | 未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（直接公开） | [0068]“电极图案通常是铜(Cu)，但根据需要可以是其他金属。” | 对比文件直接公开了电极图案包含铜，且“其他金属”涵盖金、银、铝、钕、钼、镍等及其合金。金属网格图案作为电极图案的一种形式，其材料直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（未公开） | 对比文件未公开黑化层。 | 对比文件虽可包含绝缘层、涂层，但未公开黑化层，故未公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（隐含公开） | [0022]“电极阵列(130,135)的一端有外部电源输入部(180)。” | 对比文件公开了外部电源输入部（相当于焊盘部），但未明确其为FPCB亦未对应三个布线部。本领域技术人员为连接外部驱动电路可在公共电极和信号电极上设置FPCB焊盘，因此该特征隐含公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（隐含公开） | [0076]“各LED封装(10)可以以恒定间隔布置。” | 对比文件公开了恒定间隔，在矩阵布置中本领域技术人员通常将行间距和列间距设为相等以形成正方形像素阵列，故隐含公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 对比文件未公开粘合剂层。 | 对比文件采用硬质阳极氧化绝缘层或硅/聚酰亚胺涂层，并非粘合剂层，也未用于嵌入结构，故未公开。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开嵌入粘合剂的结构。 | 对比文件的电极图案设置于金属板上，未嵌入粘合剂层，故未公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
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