2018-03-13_CN107797696A_发明公开_CN107797696A 触摸面板和集成了触摸面板的有机发光显示装置_+++R_b_c_f_p_t+++.docx

对比文件名称:2018-03-13_CN107797696A_发明公开_CN107797696A 触摸面板和集成了触摸面板的有机发光显示装置

目标专利名称:1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文)公开性论述
特征A:其特征在于【未公开】对比文件中未出现“其特征在于”的表述。该特征是权利要求中的格式用语,对比文件未记载,也不涉及实质技术方案。
特征B:所述电极基板包括【隐含公开】[0038]:“触控面板包括设置在衬底1000上的多个第一电极101和多个第二电极102。”对比文件公开了衬底(即基板)和形成于其上的电极结构,本领域技术人员可将其理解为一种电极基板,因此隐含公开了“电极基板”这一整体概念。
特征C:透明基板【隐含公开】[0046]:“第一衬底120和第二衬底210中的每一个可以由诸如聚酰亚胺或光亚克力的聚合物材料制成。”光亚克力为透明材料。虽然未直接写明“透明”,但光亚克力是已知透明聚合物,且对比文件涉及的显示装置通常要求透明盖板或基板,因此可以合理推断基板为透明基板。
特征D:在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部【未公开】对比文件仅涉及触摸电极,未出现“发光器件焊盘部”。对比文件中触摸电极阵列并非用于安装发光器件的焊盘部,无对应结构。
特征E:分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部【未公开】[0042]:“第一电极101经由第一布线线路111a连接至触摸焊盘单元2350的焊盘电极110,第二电极102经由第二布线线路111b连接至触摸焊盘单元2350的焊盘电极110。”对比文件的第一电极和第二电极连接至触摸焊盘,而目标专利的三个布线部连接至发光器件焊盘部,功能与结构不同。
特征F:其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案【隐含公开】[0054]:“第一金属网格图案1012a和1012b”;[0057]:“第二金属网格图案1022a和1022b”。对比文件公开了触摸电极(第一电极、第二电极)均使用金属网格图案,本领域技术人员可以合理推断其他类似电极布线(如公共电极、信号电极)也可采用相同的金属网格图案,因此隐含公开了该特征。
特征G:连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1:R<(200/N)‑0.4【未公开】对比文件全文未提及该电阻方程式或类似内容。对比文件没有任何关于线电阻与发光器件数量(N)关系的记载或暗示。
特征H:所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部;所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中;构成一行的发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接【未公开】对比文件未涉及电容器焊盘部、面积占比≥80%或串联连接。这些子特征在对比文件中均无对应公开。
特征I:其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间【未公开】对比文件中第一电极和第二电极交叉排列,并非一个设置在另一个之间。对比文件未公开这种位置关系。
特征J:其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小【未公开】对比文件未提及线宽的标准偏差。对比文件未涉及任何线宽标准偏差的量化参数。
特征K:间距的标准偏差为10%或更小【未公开】对比文件未提及间距的标准偏差。无公开。
特征L:线高的标准偏差为10%或更小【未公开】对比文件未提及线高的标准偏差。无公开。
特征M:其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部【未公开】对比文件未公开这种特定的焊盘部划分。对比文件中触摸电极的连接焊盘与目标专利的焊盘部不同。
特征N:其中所述金属网格图案满足以下方程式2:(P-W)²/P² ≥ 0.8【未公开】对比文件未提及该开口率方程式。无公开。
特征O:其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高【未公开】对比文件未公开线宽、间距、线高的具体数值范围。无公开。
特征P:其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开【隐含公开】[0058]:“设置在一侧的第二金属网格图案1022a和第二方向的相邻第二金属网格图案1022b经由连接网格图案连接”;图3显示第一金属网格图案与第二金属网格图案之间存在不设置金属网格的间隔区域。对比文件中不同金属网格图案(第一电极和第二电极)通过无金属网格区域彼此电隔离,结构相当于“断开部”,本领域技术人员容易将其应用于目标专利中三个布线部之间的隔离,因此隐含公开。
特征Q:所述断开部的宽度为80μm或更小【未公开】对比文件未限定断开部宽度。无公开。
特征R:其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金【直接公开】[0065]:“第一金属网格图案和第二金属网格图案中的每一个可以由选自钼、铝、铬、金、钛、钕和铜或其合金中任一个制成。”对比文件明确列举了金、铝、铜、钕、钼等金属以及其合金,直接公开了金属网格图案可以使用这些材料,完全落入特征R的范围内。
特征S:其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案【未公开】对比文件未提及黑化层。无公开。
特征T:还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部【隐含公开】[0042]:“第一电极101经由第一布线线路111a连接至触摸焊盘单元2350的焊盘电极110,第二电极102经由第二布线线路111b连接至触摸焊盘单元2350的焊盘电极110。”[0049]:“驱动IC通过接合连接至柔性印刷电路板(FPCB)。”对比文件公开了电极(相当于布线部)通过布线连接到焊盘电极,而焊盘电极进一步连接至FPCB,从而隐含公开了存在FPCB焊盘部用于连接电极布线。虽然未明确分为三个,但本领域技术人员可以合理推断。
特征U:其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中,构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同【未公开】对比文件未涉及发光器件焊盘部的间距设置。无公开。
特征V:其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层【未公开】[0044]:“触控电极阵列230经由接合层400层叠到设置在有机发光阵列150上的钝化层160。”对比文件的接合层用于层压触摸电极阵列与有机发光阵列,并非设置在透明基板上并用于嵌入电极的结构,功能与位置均不同。
特征W:所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置【未公开】对比文件未公开电极被嵌入粘合剂层。无公开。
特征X:其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置【未公开】对比文件未公开发光器件焊盘部被嵌入粘合剂层。无公开。
特征Y:所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置【未公开】对比文件未公开该暴露结构。无公开。

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