对比文件名称：2018-02-15_US2018049318A_发明申请_US20180049318A1 LIGHT-EMITTING MODULE
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于<br>公开性：未公开 | 无直接对应的原文。 | 该特征仅为权利要求的引导语，不构成具体技术方案，对比文件未公开此类表述。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括<br>公开性：隐含公开 | [0058]-[0059]：“发光模块10包括发光面板20、柔性电缆40、连接器50和加强板60。发光面板20包括一组光透射膜21和22、形成在光透射膜21和22之间的树脂层24、以及布置在树脂层24内部的八片发光元件301-308。” | 对比文件公开的发光面板包含光透射膜（基板）、导体层（电极）等结构，虽然未明确使用“电极基板”一词，但本领域技术人员可以合理推断该面板结构实质上相当于用于发光器件的电极基板，因此隐含公开了电极基板的组成。 |
| 技术特征C：透明基板<br>公开性：直接公开 | [0060]：“光透射膜21和22是矩形膜，纵向方向为X轴方向。光透射膜21的厚度约为50至300μm，并且对可见光具有透光性。” | 对比文件的光透射膜21为透明膜，对可见光具有透光性，相当于目标专利的透明基板，且作用相同（作为电极布线的载体），因此直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部<br>公开性：隐含公开 | [0063]：“八片发光元件301-308置于树脂层24内部。” [0073]：“网状图案23a-23i各自包括连接焊盘P，发光元件301的凸起37和38连接到该连接焊盘P。” [0077]：“因此，网状图案23a-23i和发光元件301-308串联连接。” | 对比文件公开了在透明基板（光透射膜）上设置多个连接焊盘P用于安装发光元件，且发光元件呈一维排列；但本领域技术人员根据该教导，容易将发光元件扩展为矩阵排列以形成显示器，且连接焊盘P可视为发光器件焊盘部，因此隐含公开了矩阵设置的焊盘部。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部<br>公开性：未公开 | [0117]-[0123]（第二实施例）：描述了公共图案（如网格图案201）和独立图案（如网格图案218-220），每个发光元件连接一个公共图案和一个独立图案；[0071]-[0077]（第一实施例）：每个发光元件连接两个相邻网状图案，形成串联。 | 对比文件的第一实施例只有两个电极网状图案用于每个发光元件，第二实施例虽然存在公共电极和信号电极的概念，但每个发光元件仅连接两个布线部（一个公共、一个信号），没有同时连接三个独立的布线部（第一公共、第二公共和信号电极布线部），因此未公开该特征。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案<br>公开性：未公开 | 依赖于特征E，对比文件未公开同时存在该三个布线部。 | 由于特征E未被公开，本特征缺乏引用基础，对比文件未公开该三个布线部各自包含金属网格图案。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部<br>公开性：未公开 | 对比文件未提及任何关于线电阻与发光器件数量N的关系方程式，也未公开每个发光器件焊盘部包含四个电极焊盘（第一、第二实施例中每个发光元件仅连接两个焊盘）。 | 对比文件完全没有公开方程式1的电阻关系，也没有公开至少四个电极焊盘的结构，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接<br>公开性：未公开 | 对比文件无电容器焊盘公开；[0063]-[0064]中导体层初始形成在整个膜上后切割，但未明确百分比；[0077]公开了发光元件串联，但未与信号电极布线部串联（信号电极概念不同）。 | 电容器焊盘未被任何实施例公开；面积百分比未提及；串联结构虽存在，但并非与信号电极布线部串联（信号电极单独存在不确定），因此该特征整体未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间<br>公开性：未公开 | 对比文件图1、图4、图19等均未显示信号电极布线部位于两个公共电极布线部之间的固定位置关系。 | 对比文件未公开信号电极布线部与公共电极布线部的特定位置关系，本领域技术人员无法推出该结构。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小<br>公开性：未公开 | [0073]：“线图案LX和LY各自的线宽约为10μm。”但未提及标准偏差。 | 对比文件未公开线宽标准偏差的具体数值，且未明确三个布线部的网格图案，因此未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小<br>公开性：未公开 | [0073]：“以约300μm的间距形成。”未提及标准偏差。 | 同特征J，未公开间距的标准偏差限定。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小<br>公开性：未公开 | [0063]：“导体层23厚度约0.05μm至2μm。”[0116]：“膜厚为1-2μm。”未提及标准偏差。 | 同特征J，未公开线高的标准偏差限定。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部<br>公开性：未公开 | 对比文件无四个电极焊盘部的描述，每个发光元件仅有两个连接焊盘（一个阳极、一个阴极）。 | 对比文件没有公开每个发光器件焊盘部包含四个电极焊盘及其具体分配，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽<br>公开性：未公开 | [0073]给出线宽10μm、间距300μm（开口率约93.4%）；图18系列给出透射率表，但未使用该公式限定开口率。 | 虽然对比文件公开了线宽和间距，但未明确要求满足该方程式；本领域技术人员不能直接从对比文件得到该关系式。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高<br>公开性：未公开 | [0073]：“线宽约10μm，间距约300μm。”[0063][0116]：“导体层厚度约0.05-2μm，膜厚1-2μm。” | 对比文件公开的线宽（10μm≤50μm）和间距（300μm在100-1000μm内）满足条件，但线高（1-2μm）小于3μm，不满足“3μm或更大”，因此该特征整体未被公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开<br>公开性：隐含公开 | [0085]-[0086]：“通过将激光照射到导体层23上沿着虚线移动，将导体层23切割，形成网状图案23a-23i。”[0064]：“网状图案23a-23i之间的距离D约为100μm或更小。” | 对比文件公开了通过激光切割在相邻网状图案之间形成间隙（断开部），这些间隙处没有金属网格图案。虽然对比文件未明确指定这些图案对应哪个布线部，但本领域技术人员知道，当存在多个独立电极布线时，它们必然通过类似的无网格区域隔开，因此隐含公开了该特征。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小<br>公开性：隐含公开 | [0064]：“在发光模块10中，网状图案23a-23i之间的距离D约为100μm或更小。” | 对比文件公开断开部宽度约100μm或更小，该范围涵盖了80μm或更小，本领域技术人员可以合理选择80μm或更小的宽度，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金<br>公开性：直接公开 | [0064]：“网状图案23a-23i由诸如铜(Cu)和银(Ag)的金属材料制成。”[0161]：“网状图案可以由诸如金(Au)和铂(Pt)的金属制成。” | 对比文件明确公开了铜、银、金作为网格图案材料，这些包含在目标专利的列表中，因此直接公开了至少部分材料。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案<br>公开性：未公开 | 对比文件全文未提及黑化层。 | 对比文件未公开任何黑化层图案或类似结构。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部<br>公开性：未公开 | [0078]-[0081]：“柔性电缆40包括导体层43，由两个导体图案43a和43b构成；导体图案43a和43b的端部分别连接至网状图案23a和23i的+X侧端部。”[0090]：“柔性电缆40连接至发光面板20。” | 对比文件公开了柔性电缆（相当于FPCB）连接至两个网状图案端部（对应两个电极布线部），但未公开连接至三个独立的布线部（缺少信号电极布线部的连接），因此该特征整体未公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同<br>公开性：未公开 | 对比文件未公开矩阵排列，也未公开行间距与列间距的关系。 | 由于对比文件未公开矩阵排列的焊盘部，相关间距相等的关系更未提及。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层<br>公开性：直接公开 | [0067]：“树脂层24形成在光透射膜21和22之间，具有透光性，是热塑性树脂。”[0089]：“热塑性树脂240无间隙地填充在导体层23、光透射膜21和22、以及发光元件30之间。” | 对比文件的树脂层24/热塑性树脂240设置在光透射膜之间并填充导体层，相当于粘合剂层，直接公开。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>公开性：隐含公开 | [0089]：“热塑性树脂240无间隙地填充在导体层23……之间。” | 对比文件中的导体层（包括网状图案）整体被热塑性树脂填充覆盖，即嵌入其中。虽然对比文件未明确区分三个布线部，但本领域技术人员可以理解，当存在这些布线部时，它们同样被设置于粘合剂层中，因此隐含公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>公开性：直接公开 | [0089]：“热塑性树脂240无间隙地填充在导体层23、光透射膜21和22、以及发光元件30之间。”连接焊盘P位于导体层中，同样被树脂填充。 | 对比文件的连接焊盘P（即发光器件焊盘部）位于导体层内，形成后被热塑性树脂填充覆盖，直接公开了焊盘部被嵌入粘合剂层中。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置<br>公开性：隐含公开 | [0089]：“发光元件30的凸起37和38穿透热塑性树脂240，到达网状图案23a-23i并电连接。”[0073]：“连接焊盘P用于接收凸起。” | 凸起穿透树脂接触焊盘，表明焊盘上表面在连接点处未被树脂覆盖（暴露），否则无法实现电连接；本领域技术人员可以合理推断焊盘部上表面在粘合剂层上暴露，因此隐含公开。 |
### 公开性代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开或隐含公开的技术特征对应的代码（大小写按规则）如下：
- 技术特征B（隐含）：`<<<b>>>`
- 技术特征C（直接）：`<<<C>>>`
- 技术特征D（隐含）：`<<<d>>>`
- 技术特征P（隐含）：`<<<p>>>`
- 技术特征Q（隐含）：`<<<q>>>`
- 技术特征R（直接）：`<<<R>>>`
- 技术特征V（直接）：`<<<V>>>`
- 技术特征W（隐含）：`<<<w>>>`
- 技术特征X（直接）：`<<<X>>>`
- 技术特征Y（隐含）：`<<<y>>>`
最终插入代码：`<<<b>>><<<C>>><<<d>>><<<p>>><<<q>>><<<R>>><<<V>>><<<w>>><<<X>>><<<y>>>`