对比文件：2017-01-26_JP2017022972A_发明专利_JP2017022972A 単相ブラシレスモータ及び電気装置
目标专利：1546马达CN113273054B
本次调用的模型名称：大型语言模型（DeepSeek）
### 特征比对表格
| 技术特征与公开性结果 | 对比文件原文（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：“其中”《直接公开》 | [0004]：“在一个方面，提供一种单相无刷电机，包括定子和可相对定子旋转的转子。定子包括定子铁芯和缠绕在定子铁芯上的绕组。定子铁芯包括轭和从轭向内延伸的至少两个齿。齿包括齿本体和设置在齿本体远端的齿尖端。齿尖端包括位于圆周方向相对侧的第一磁极片和第二磁极片，至少两个齿的第一磁极片内周面和第二磁极片内周面共同限定它们之间的空间。” | 对比文件以“包括…并进一步包括…”的递进方式描述电机结构，该描述与本专利权利要求中“其中”引导的对定子的进一步限定在语法结构和公开内容上完全相同，本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定该连接关系，因此直接公开。 |
| 特征B：“关于所述轴的轴线”《直接公开》 | [0027]：“定位槽50朝向齿22的第一磁极片24偏置。特别地，定位槽50的中心位置从齿22的齿本体26的中心线偏置角度θ（转子30的中心O是中心角的顶点，角度θ的一侧是齿22的齿本体26的中心线l1，另一侧是通过转子中心O和定位槽50的中心点的线l2）。”其中转子中心O即为轴的轴线。 | 对比文件明确使用转子中心O作为角度限定的基准，该中心与目标专利中轴的轴线对应，因此本领域技术人员可直接毫无疑义地确定“关于轴的轴线”这一空间关系，直接公开。 |
| 特征C：“第一角度(θ1)与第二角度(θ2)” | [0027]公开了单一偏移角度θ（由齿本体中心线和转子中心‑定位槽中心线构成）。 | 目标专利[0013]定义第一角度θ1和第二角度θ2为分别从虚拟线L到第一凹槽一侧和到第二凹槽另一侧的不同角度。对比文件仅公开一个角度θ，没有公开两个不同的角度，故未公开。 |
| 特征D：“不同” | 无直接相关。 | 对比文件只有一个角度，未涉及两个角度是否不同，未公开。 |
| 特征E：“所述第一角度(θ1)” | [0027]仅公开角度θ。 | 目标专利中的θ1是特定定义下的角度，对比文件无此概念，未公开。 |
| 特征F：“是由将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的虚拟线(L)与形成有所述第一凹槽的一侧的所述齿端表面形成的” | [0027]使用虚拟线是“转子中心O与定位槽中心点的连线”（l2），且参考线为齿本体中心线。 | 目标专利[0013]的虚拟线L连接齿端表面中心与轴的轴线，且角度由L与形成第一凹槽一侧的齿端表面构成。对比文件的虚拟线和参考基准完全不同，且无第一凹槽，故未公开。 |
| 特征G：“所述第二角度(θ2)” | [0027]角度θ。 | 未公开。 |
| 特征H：“是由所述虚拟线(L)与形成有所述第二凹槽的另一侧的所述齿端表面形成的” | [0027]无对应。 | 未公开。 |
| 特征I：“其中”《直接公开》 | [0004]等递进描述。 | 同特征A，对比文件在描述结构时自然使用了类似的递进关系，直接公开。 |
| 特征J：“所述第一凹槽和所述第二凹槽” | [0024]：“各齿22的齿尖端23在第一磁极片24与第二磁极片25之间形成面对转子30的定位槽50。” | 对比文件仅在每个齿上形成一个定位槽，未公开两个独立的凹槽（第一凹槽和第二凹槽），因此未公开。 |
| 特征K：“形成在所述轴的轴向方向上”《隐含公开》 | [0024]公开了定位槽50；附图清楚显示该定位槽沿轴向方向贯穿齿尖端。 | 目标专利[0015]指出凹槽形成在轴向方向以减小齿槽扭矩。对比文件虽无文字明确轴向延伸，但本领域技术人员根据电机定子常规制造方式（齿槽通常为轴向直槽）及附图，可直接合理推论该定位槽必然沿轴向形成，且其功能与目标专利相同，故隐含公开。 |
| 特征L：“其中”《直接公开》 | [0004]等。 | 同特征A，直接公开。 |
| 特征M：“关于所述轴的轴线”《直接公开》 | [0027]转子中心O。 | 同特征B，直接公开。 |
| 特征N：“由所述齿端表面的一侧与形成有所述第二凹槽的一侧的所述齿端表面形成的” | 无对应。 | 目标专利[0018]定义θ4由第二凹槽的一侧与齿端表面一侧形成。对比文件无第二凹槽，未公开。 |
| 特征O：“第四角度(θ4)” | 无。 | 未公开。 |
| 特征P：“是所述第二角度(θ2)的两倍” | 无。 | 目标专利[0015]明确θ4＝2θ2。对比文件无任何角度倍数关系，未公开。 |
| 特征Q：“其中”《直接公开》 | [0004]等。 | 同特征A，直接公开。 |
| 特征R：“从将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的所述虚拟线(L)到所述第二凹槽的另一侧的第二距离(D2)” | 无对应距离。 | 目标专利[0016]定义该距离。对比文件未涉及虚拟线到凹槽边的距离，未公开。 |
| 特征S：“是所述第二凹槽的深度(D)的1.578倍” | 无。 | 对比文件未公开任何凹槽深度与距离的数值比例，未公开。 |
| 特征U：“所述第一角度(θ1)与所述第二角度(θ2)之间的差” | 无。 | 未公开。 |
| 特征V：“在所述第二角度(θ2)的10％以内” | 无。 | 未公开。 |
| 特征W：“其中”《直接公开》 | [0004]等。 | 同特征A，直接公开。 |
| 特征X：“所述第一凹槽的深度(D)与在周向方向上的宽度(W)的比” | [0029]提到定位槽宽度a与槽开口宽度b的大小关系，但未涉及深度。 | 目标专利[0029]给出D/W的特定范围。对比文件未公开凹槽深度与宽度的任何比值，未公开。 |
| 特征Y：“在0.24至0.29的范围内” | 无。 | 未公开。 |
基于以上比对，对比文件直接公开的技术特征为：A、B、I、L、M、Q、W；隐含公开的技术特征为：K。
因此，在回答结尾插入对应代码：
<<<A>>><<<B>>><<<I>>><<<L>>><<<M>>><<<Q>>><<<W>>><<<k>>>