对比文件的名称：2017-02-28_KR1020170021749A_发明公开_KR1020170021749A 유체 생성 디바이스 및 이를 사용하는 전기 장치
目标专利的名称：1546马达CN113273054B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A “其中” 【直接公开】 | [0028]段：“其中，定子包括外部壳体、端盖、定子芯……”（中文翻译中使用“其中”） | 对比文件在说明书中频繁使用连接词“其中”，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该词汇本身，故直接公开。 |
| B “关于所述轴的轴线” 【直接公开】 | [0034]段：“连接槽开口的中心和转子中心的线(L2)”；[0059]段：“连接槽开口的中心和转子中心的连接线(L5)” | 对比文件中的“转子中心”即为轴向方向上的轴线，与其相关的角度定义均以该轴线为基准，因此直接公开。 |
| C “第一角度(θ1)与第二角度(θ2)” 【未公开】 | 无直接对应表述 | 对比文件虽记载了角度β（[0034]）和角度Q（[0059]），但未将其命名为“第一角度”“第二角度”，也未以目标专利的方式从齿端表面中心引线定义；本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该技术特征。 |
| D “不同” 【未公开】 | 无 | 特征C未公开，本特征亦不成立；对比文件中未公开任何“第一角度与第二角度不同”的关系。 |
| E “所述第一角度(θ1)” 【未公开】 | 同C | 同特征C，未公开。 |
| F “是由将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的虚拟线(L)与形成有所述第一凹槽的一侧的所述齿端表面形成的” 【未公开】 | 无 | 对比文件未公开通过虚拟线L（连接齿端表面中心与轴轴线）与第一凹槽一侧的齿端表面形成角度的技术方案，亦无类似限定。 |
| G “所述第二角度(θ2)” 【未公开】 | 同C | 同特征C，未公开。 |
| H “是由所述虚拟线(L)与形成有所述第二凹槽的另一侧的所述齿端表面形成的” 【未公开】 | 无 | 同特征F，对比文件无对应公开。 |
| I “其中” 【直接公开】 | 同A | 同特征A，直接公开。 |
| J “所述第一凹槽和所述第二凹槽” 【未公开】 | [0054]段：“第1齿的两个极片的内表面包括形成有第1定位槽(52b)的第1圆弧表面”；“第2齿的两个极片的内表面包括形成有第2定位槽(57b)的第2圆弧表面” | 对比文件公开了两个分别位于不同齿上的定位槽，但目标专利语境下的第一凹槽和第二凹槽是形成在同一个齿的内表面中的两个凹槽（[0075]段）。由于对比文件没有任何一个齿上同时设置两个凹槽，本领域技术人员无法直接且毫无疑义地得出“同一齿上的第一凹槽和第二凹槽”的技术方案，故未公开。 |
| K “形成在所述轴的轴向方向上” 【未公开】 | 特征J未公开，本特征无从依附 | 特征J未公开，因此本特征缺乏限定的主体；即使单独考虑，对比文件中的定位槽沿轴向延伸（[0029]段示出定子芯由轴向堆叠的叠片形成），但该公开不针对同一齿上的两个凹槽，故隐含公开亦不成立。 |
| L “其中” 【直接公开】 | 同A | 同特征A，直接公开。 |
| M “关于所述轴的轴线” 【直接公开】 | 同B | 同特征B，直接公开。 |
| N “由所述齿端表面的一侧与形成有所述第二凹槽的一侧的所述齿端表面形成的” 【未公开】 | 无 | 对比文件未公开第四角度的定义内容，亦无类似表述或测量方式。 |
| O “第四角度(θ4)” 【未公开】 | 无 | 对比文件既未出现“第四角度”的名称，也未定义类似的几何关系。 |
| P “是所述第二角度(θ2)的两倍” 【未公开】 | 无 | 对比文件中没有公开第四角度与第二角度之间的两倍关系。 |
| Q “其中” 【直接公开】 | 同A | 同特征A，直接公开。 |
| R “从将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的所述虚拟线(L)到所述第二凹槽的另一侧的第二距离(D2)” 【未公开】 | 无 | 对比文件没有定义从虚拟线L到第二凹槽另一侧的距离，故未公开。 |
| S “是所述第二凹槽的深度(D)的1.578倍” 【未公开】 | [0060]段：“第1定位槽的深度……为转子外径的0.015倍至0.035倍”，“第1定位槽的开口宽度……为转子外径的0.24倍至0.28倍” | 对比文件仅给出了定位槽深度和宽度相对于转子外径的比值，未提及第二距离与深度之间的1.578倍关系，故未公开。 |
| T （空白） | — | — |
| U “所述第一角度(θ1)与所述第二角度(θ2)之间的差” 【未公开】 | 无 | 基于特征C、D未公开，本技术特征亦未公开。 |
| V “在所述第二角度(θ2)的10%以内” 【未公开】 | 无 | 对比文件中没有公开任何关于第一、第二角度差值的百分比范围。 |
| W “其中” 【直接公开】 | 同A | 同特征A，直接公开。 |
| X “所述第一凹槽的深度(D)与在周向方向上的宽度(W)的比” 【未公开】 | [0060]段给出了定位槽深度（转子外径的0.015-0.035倍）和宽度（转子外径的0.24-0.28倍） | 对比文件未直接给出深度与宽度的比值，且计算得到的比值范围（约0.054-0.146）与目标专利的0.24-0.29完全不同，故未公开。 |
| Y “在0.24至0.29的范围内” 【未公开】 | 同上 | 同上，对比文件未公开该比值范围。 |
**说明**：特征T在目标专利权利要求中未记载具体内容，因此不作公开性判断，也不插入代码。
根据上述比对，对比文件直接公开的技术特征为：A、B、I、L、M、Q、W；
对比文件未直接公开或隐含公开其余技术特征（C、D、E、F、G、H、J、K、N、O、P、R、S、U、V、X、Y）。
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