对比文件名称：2018-05-10_US2018129165A_发明申请_US20180129165A1 APPARATUS FOR MANUFACTURING HOLOGRAPHIC OPTICAL ELEMENT, AND APPARATUS FOR RECONSTRUCTING HOLOGRAMS
目标专利名称：1561全息光学元件及其制造方法CN113728257B
本次调用的模型名称：DeepSeek
以下为特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述制造方法包括《直接公开》 | 【0009】“根据一个或多个实施例，一种用于制造具有不同光学特性的全息光学元件的装置包括：……。”【0040】“第一光学系统允许第一信号光束入射在全息记录介质的一个表面上，第一参考光束入射在另一个表面上，从而第一干涉图案记录在介质上。”以及【0054】“第二光学系统包括傅里叶透镜，允许经调制的第二信号光束入射在全息记录介质的一个表面上，第二参考光束入射在另一个表面上，从而第二干涉图案记录在介质上。” | 对比文件明确公开了制造全息光学元件的完整方法，包括通过激光干涉记录图案的步骤，因此直接公开了“制造方法包括”这一上位概念。 |
| 技术特征B：通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a)《隐含公开》 | 【0042】“全息记录介质150可以包括例如卤化银、光折射聚合物、光聚合物等。”图2和图3示出了全息记录介质150作为独立元件，未明确说明其结构。 | 对比文件虽未直接描述“涂覆”过程，但本领域技术人员公知，光聚合物等全息记录介质通常是通过将光敏树脂涂覆在基底（如玻璃或膜）上形成的。对比文件中使用光聚合物作为记录介质，隐含了其制备必然包含涂覆步骤。因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：通过用激光照射所述光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者来记录所述全息光栅的步骤(b)《直接公开》 | 【0040】“第一光学系统允许第一信号光束入射在全息记录介质的一个表面上，第一参考光束入射在另一个表面上，从而第一干涉图案记录在介质上。”【0052】-【0054】“第二光学系统包括傅里叶透镜，允许经调制的第二信号光束入射在全息记录介质的一个表面上，第二参考光束入射在另一个表面上，从而第二干涉图案记录在介质上。” | 对比文件明确记载了两个光学系统分别将信号光和参考光照射到全息记录介质的两侧（一个表面和另一个表面），从而记录干涉图案（相当于全息光栅）。该过程与目标专利的步骤(b)完全相同，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其中在所述步骤(a)中施加所述光敏树脂使得光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化《未公开》 | 对比文件全文未提及光敏树脂涂层的高度变化，也未涉及任何使涂层厚度沿方向变化的措施。 | 对比文件始终假设全息记录介质具有均匀厚度，未教导通过改变涂层高度来调节衍射效率。本领域技术人员无法从对比文件的内容合理推断出该特征。 |
| 技术特征E：所述全息光栅记录在所述光敏树脂涂层的整个高度上《未公开》 | 对比文件未提及全息光栅（干涉图案）在记录介质厚度方向上的分布情况，也未涉及“整个高度”的概念。 | 对比文件未公开干涉图案是否占据记录介质的全部厚度，也未给出任何关于厚度相关记录的启示。 |
| 技术特征F：所述全息光栅的高度沿所述预定方向变化；并且所述光敏树脂涂层的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》 | 对比文件无任何关于全息光栅高度或涂层高度沿方向变化的记载。 | 对比文件记录的是不同光学特性的图案（如反射镜和傅里叶透镜），而非高度变化的物理结构。该特征不被公开。 |
| 技术特征G：所述全息光栅的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同特征F，不公开。 |
| 技术特征H：所述全息光栅具有相同的宽度《隐含公开》 | 【0040】、【0054】等描述中，第一干涉图案由平面波干涉形成，第二干涉图案由平面波与球面波干涉形成但未涉及宽度变化。图2示出的干涉条纹示意为等间距。 | 对比文件中记录第一干涉图案时，信号光和参考光均为平面波，干涉条纹在理论上具有均匀的间距（即相同的宽度）。本领域技术人员根据干涉原理可合理推断出该图案中条纹宽度相同，因此该特征隐含公开。 |
| 技术特征I：其中在所述步骤(a)中将所述光敏树脂喷涂至所述基底的一个表面上多个位置处《未公开》 | 对比文件未涉及任何喷涂操作。 | 不公开。 |
| 技术特征J：喷涂的光敏树脂的量根据位置而变化《未公开》 | 对比文件未涉及喷涂及量的变化。 | 不公开。 |
| 技术特征K：其中所述步骤(a)包括将所述基底浸入包含所述光敏树脂的容器中的步骤(a-1)《未公开》 | 对比文件未提及浸渍工艺。 | 不公开。 |
| 技术特征L：和通过在一个方向上移动所述基底将所述基底与所述容器分离的步骤(a-2)《未公开》 | 对比文件未提及分离步骤。 | 不公开。 |
| 技术特征M：在所述步骤(a-2)中在改变所述基底的移动速度的同时将所述基底与所述容器分离《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 不公开。 |
| 技术特征N：其中所述步骤(a)包括在所述基底与辅助基底之间提供所述光敏树脂的步骤(a-1)《未公开》 | 对比文件未提及辅助基底。 | 不公开。 |
| 技术特征O：和移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者的步骤(a-2)《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 不公开。 |
| 技术特征P：在所述步骤(a-2)中在改变所述基底和所述辅助基底中的一者相对于另一者的相对移动速度的同时移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 不公开。 |
| 技术特征Q：其中在所述步骤(a)中在所述基底的一个表面相对于基面倾斜的状态下提供所述光敏树脂《未公开》 | 对比文件未提及倾斜状态。 | 不公开。 |
| 技术特征R：将所述光敏树脂干燥《未公开》 | 对比文件未提及干燥步骤。 | 不公开。 |
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A和C，隐含公开了技术特征B和H。因此输出代码为：
<<<A>>><<<C>>><<<b>>><<<h>>>