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对比文件列表
2006-04-27_JP2006111866A_发明专利_JP2006111866A Polyamide and film formed from the polyamide_+++U_V_Y_b+++.docx
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2008-05-29_US2008124534A_发明申请_US20080124534A1 Polyamide, Film, and Image Display Device_+++S_U_V_Y+++.docx
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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
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2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2015-12-02_CN105111433A_发明公开_CN105111433A 一种低介电常数聚酰胺气凝胶隔热材料及其制备方法_+++B_D_Q_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
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2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
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2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx

对比文件名称:US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME

目标专利名称:1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

模型名称:未指定

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物《未公开》对比文件[0028]:“An aspect of the present invention pertains to a polyamide-imide resin, which is an imide of a polyamic acid resulting from copolymerizing an aromatic dianhydride and an aromatic dicarbonyl compound with an aromatic diamine.”(本发明的一个方面涉及一种聚酰胺-酰亚胺树脂,其是通过将芳香二酐和芳香二羰基化合物与芳香二胺共聚得到的聚酰胺酸的酰亚胺。)对比文件公开的是一般聚酰胺-酰亚胺树脂,未明确其为“嵌段”共聚物,也未提供嵌段结构的任何表征或暗示。本领域技术人员不能毫无疑义地从中得到“嵌段”限定,因此未公开该技术特征。
技术特征B:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元《直接公开》对比文件[0015]:“The aromatic dicarbonyl compound may include at least one selected from the group consisting of p-terephthaloyl chloride (TPC), terephthalic acid, iso-phthaloyl dichloride, and 4,4′-benzoyl chloride.”(所述芳香二羰基化合物可包括选自由对苯二甲酰氯、对苯二甲酸、间苯二甲酰氯和4,4′-苯甲酰氯组成的组中的至少一种。)对比文件明确列出间苯二甲酰氯(iso-phthaloyl dichloride)。使用该单体与芳族二胺反应,必然形成键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元,且该重复单元正是目标专利所定义的酰胺重复单元。因此直接公开。
技术特征C:酰亚胺重复单元《直接公开》对比文件[0028]:“An aspect of the present invention pertains to a polyamide-imide resin, which is an imide of a polyamic acid …”(……聚酰胺-酰亚胺树脂,……聚酰胺酸的酰亚胺。)对比文件树脂为聚酰胺-酰亚胺,其由聚酰胺酸酰亚胺化得到,必然包含酰亚胺重复单元。因此直接公开。
技术特征D:含有芳族三羰基的三价官能团《未公开》对比文件全文未出现任何关于三酰基卤化物、三羧酸或其酯等三价单体的记载,所有单体均为二官能团(二酐、二酰氯、二胺)。对比文件完全未涉及三价官能团或分支结构,所用单体均为双官能团,所得树脂为线性结构。因此未公开该技术特征。
技术特征E:其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小《直接公开》对比文件[0056]:“the polyamide-imide film according to the present invention has … a thickness-direction retardation (Rth) of 300 nm or less at a thickness of 10 μm.”(根据本发明的聚酰胺-酰亚胺膜具有……在10μm厚度下厚度方向延迟(Rth)为300nm或更小。)对比文件明确公开Rth≤300nm(10μm厚度),该数值远小于2000nm,因此满足“2000nm或更小”的要求。故直接公开。
技术特征F:重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol;铅笔硬度F级或更高;黄度指数≤1.77《未公开》对比文件[0054]:“the obtained polyamide-imide resin has a weight average molecular weight of 150,000 to 180,000”(所得聚酰胺-酰亚胺树脂的重均分子量为150,000至180,000);表1显示黄度指数(Y.I.)在2.9~4.5范围;未提及铅笔硬度。对比文件分子量明显低于目标范围,黄度指数高于1.77,且无铅笔硬度数据,因此未公开该技术特征。
技术特征G:包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合《未公开》对比文件缺乏任何三价官能团或分支结构(同特征D),故无此键合方式。对比文件聚合物为线性,不存在三价官能团作为连接点,因此酰胺嵌段和酰亚胺嵌段不可能经由三价官能团键合。未公开。
技术特征H:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有各向同性《隐含公开》对比文件[0056]公开Rth≤300nm(10μm厚度);目标专利说明书[0025]指出“Rth为2000nm或更小,因此其具有各向同性”。目标专利以Rth≤2000nm作为各向同性的判断标准。对比文件公开的Rth远小于此标准,本领域技术人员能合理推断其膜必然呈现各向同性,故隐含公开。
技术特征I:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm《直接公开》对比文件实施例1([0063]):“thus obtaining a 10 μm thick polyamide-imide film”(从而获得10μm厚的聚酰胺-酰亚胺膜);类似地各实施例膜厚在10~12μm。对比文件膜厚落在5~100μm范围内,因此直接公开该特征。
技术特征J:其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元《未公开》对比文件未出现任何与化学式1和化学式2结构对应的通式描述。化学式1包含三价官能团(Z¹⁰),对比文件缺乏该结构;化学式2虽与对比文件部分重复单元类似,但对比文件未明确其通式表达,且未与化学式1同时出现。因此未公开。
技术特征K:[化学式1]《未公开》对比文件无此结构式。对比文件未公开该具体化学式,因此未公开。
技术特征L:在化学式1中,各R¹¹...《未公开》对比文件虽使用6FDA(R¹¹为-C(CF₃)₂-),但从未在化学式1的框架下定义R¹¹,且未公开化学式1整体。该特征以化学式1为前提,由于化学式1未被公开,其从属参数R¹¹的定义自然未被公开。
技术特征M:各R¹²...《未公开》对比文件中的TFDB含有-CF₃(属于R¹²选项之一),但同样以化学式1为前提。同特征L,因化学式1未被公开,R¹²的定义未被公开。
技术特征N:n1和m1各自独立地为0至3的整数《未公开》对比文件未在化学式1中提及n1、m1。以化学式1为前提,未公开。
技术特征O:各Y¹⁰...《未公开》对比文件使用的二胺TFDB结构属于Y¹⁰可能的具体例,但该Y¹⁰定义位于化学式1中,化学式1整体未被公开。同特征L,未公开。
技术特征P:E¹¹、E¹²和E¹³各自独立地为单键或-NH-《未公开》对比文件未公开化学式1中的E¹¹~E¹³。以化学式1为前提,未公开。
技术特征Q:各Z¹⁰...《未公开》对比文件无三酰基卤化物等三价单体,故不存在Z¹⁰。未公开。
技术特征R:[化学式2]《隐含公开》对比文件[0015]及实施例使用对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯与TFDB聚合,形成结构为-[NH-Ar-NH-CO-Ar'-CO]-的重复单元(Ar为TFDB残基,Ar'为二酰氯残基),该结构实质上等同于化学式2所表达的通式。虽然对比文件未画出通式,但本领域技术人员根据其明确公开的单体种类及反应方式,能直接且唯一地确定该重复单元的结构与化学式2一致。因此隐含公开。
技术特征S:在化学式2中,各Y²⁰...《直接公开》对比文件[0028]及实施例明确芳香二胺使用2,2′-双(三氟甲基)联苯胺(TFDB),其结构为两个苯环通过单键连接,具有6~30个碳原子,且可带有取代基,完全落入Y²⁰的定义范围。对比文件直接公开了符合Y²⁰定义的具体二胺残基,因此直接公开。
技术特征T:E²¹、E²²和E²³各自独立地为单键或-NH-《直接公开》对比文件[0028]所述共聚反应中,二酰氯与二胺形成酰胺键(-CO-NH-),因此连接基团必然含有-NH-和单键,符合E²¹~E²³的定义。对比文件公开的酰胺键连接方式直接对应E²¹等为单键或-NH-,故直接公开。
技术特征U:各Z²⁰...呈-C(=O)-A-C(=O)-形式的二价连接基团《直接公开》对比文件[0015]及实施例使用二酰基卤化物(TPC、间苯二甲酰氯),这些单体在聚合物链中构成-C(=O)-A-C(=O)-结构。对比文件明确公开了二酰卤的使用,其形成的二价连接基团正是该形式,因此直接公开。
技术特征V:在Z²⁰中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团《直接公开》对比文件[0015]中的TPC和间苯二甲酰氯均含有苯环(苯基),为二价芳族有机基团,碳原子数为6,符合A的定义。对比文件公开的具体实施例中使用苯基二酰氯,因而直接公开该特征。
技术特征W:具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团《未公开》对比文件未公开任何含杂芳环的二酰氯或二羧酸单体。对比文件未涉及杂芳族基团,故未公开。
技术特征X:具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团《未公开》对比文件虽然使用了脂环族二酐(CBDA、CPDA),但Z²⁰的A是由二酰氯/二羧酸提供的,对比文件未公开脂环族二酰氯。对比文件未公开脂环族二酰氯作为Z²⁰的A,因此未公开。
技术特征Y:在Z²⁰中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处《直接公开》对比文件[0015]明确列出间苯二甲酰氯(iso-phthaloyl dichloride),其两个羰基位于苯环的间位。对比文件直接公开了间位连接的二羰基化合物,因此直接公开该特征。

**结尾代码**

直接公开特征:<<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<I>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<Y>>>

隐含公开特征:<<<h>>><<<r>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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