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对比文件列表
2006-04-27_JP2006111866A_发明专利_JP2006111866A Polyamide and film formed from the polyamide_+++U_V_Y_b+++.docx
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2008-05-29_US2008124534A_发明申请_US20080124534A1 Polyamide, Film, and Image Display Device_+++S_U_V_Y+++.docx
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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
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2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2015-12-02_CN105111433A_发明公开_CN105111433A 一种低介电常数聚酰胺气凝胶隔热材料及其制备方法_+++B_D_Q_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
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2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
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2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx

对比文件的名称:2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름

目标专利的名称:1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

本次调用的模型名称:DeepSeek AI

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**特征A**:包含聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物(**不公开**)对比文件涉及“폴리이미드계 랜덤 공중합체”(聚酰亚胺系随机共聚物)[0001]等。对比文件公开的是随机共聚物(랜덤 공중합체),而非嵌段共聚物,因此没有公开本特征。
**特征B**:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元(**直接公开**)实施例1:使用间苯二甲酰二氯(isophthaloyl dichloride)和2,2'-双(三氟甲基)联苯胺[0178]。对比文件明确公开了由间苯二甲酰氯与芳族二胺反应形成的酰胺重复单元,该单元提供弯曲结构以改善透明性和加工性,与目标专利作用相同,因此直接公开。
**特征C**:酰亚胺重复单元(**直接公开**)实施例1:使用4,4'-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐(6FDA)与二元胺反应[0178]。对比文件公开了由酸酐和二元胺形成的酰亚胺重复单元,直接公开。
**特征D**:含有芳族三羰基的三价官能团(**直接公开**)实施例1:使用苯-1,3,5-三羰基三氯化物(benzene-1,3,5-tricarbonyl trichloride)[0178]。对比文件公开了含有芳族三羰基的三价连接基团,用于形成网络结构,直接公开。
**特征E**:在590nm下Rth≤2000nm(**不公开**)对比文件未提及厚度方向延迟(Rth)或其测量。无任何记载,本领域技术人员无法直接或合理推断出该参数。
**特征F**:分子量500,000-650,000 g/mol;铅笔硬度F或更高;黄度指数≤1.77(**不公开**)实施例1分子量185,000 g/mol[0180];未测铅笔硬度;黄度指数1.72[0199]。分子量不在该范围内,铅笔硬度未公开,黄度指数虽符合但整体特征未被公开。
**特征G**:酰胺嵌段和酰亚胺嵌段经由三价官能团键合(**不公开**)对比文件为随机共聚物,三价基团随机分布,无嵌段结构[0073-0074]。对比文件没有揭示嵌段结构以及嵌段之间的特定键合方式。
**特征H**:膜具有各向同性(**不公开**)对比文件未提及各向同性。无公开。
**特征I**:膜厚度5μm至100μm(**直接公开**)制备例1制备了20至30μm厚的膜[0191-0192]。该厚度落入5-100μm范围,直接公开。
**特征J**:包含由化学式1表示的第一重复单元和由化学式2表示的第二重复单元(**不公开**)对比文件的化学式1是酰亚胺重复单元,不含三价基团;化学式2是酰胺重复单元但结构与目标专利不同[0016][0023]。目标专利的化学式1包含三价连接基团,对比文件没有相应的化学式1;化学式2也不包含Z20等结构。因此未公开。
**特征K**:[化学式1]结构(**不公开**)同上。对比文件没有公开目标专利的化学式1。
**特征L**:R11定义(**不公开**)对比文件化学式1中R1定义类似但属于不同的化学式1[0019]。由于化学式1框架未被公开,该定义不能视为公开了目标专利上下文中的R11。
**特征M**:R12定义(**不公开**)对比文件化学式1中R2定义类似[0020]。同上。
**特征N**:n1和m1定义(**不公开**)对比文件化学式1中n1和m1定义相同[0021]。同上。
**特征O**:Y10定义(**不公开**)对比文件没有Y10对应的定义。未公开。
**特征P**:E11-13定义(**不公开**)对比文件没有E11-13对应的基团。未公开。
**特征Q**:Z10定义(**不公开**)对比文件Z2是三价连接基团,定义相似但属于化学式3,且化学式1结构不同[0071]。由于化学式1未被公开,Z10不能认为被公开。
**特征R**:[化学式2]结构(**不公开**)对比文件化学式2结构不同,没有Z20等[0025]。未公开。
**特征S**:Y20定义(**不公开**)对比文件没有Y20。未公开。
**特征T**:E21、E22、E23定义(**不公开**)对比文件化学式2有E1、E2,但仅两个且包括-C(=O)-[0028]。未公开三个E且包含-C(=O)-的选择,与目标专利的单键或-NH-范围不完全一致。
**特征U**:Z20为二价连接基团,呈-C(=O)-A-C(=O)-形式(**直接公开**)对比文件化学式3的Z1是二价连接基团,衍生自二酰基卤化物、二羧酸等,呈-C(=O)-A-C(=O)-形式[0070];实施例1使用间苯二甲酰二氯提供了该形式基团[0178]。对比文件公开了与Z20相同定义的基团,尽管标识不同,但实质结构完全相同,直接公开。
**特征V**:A为二价芳族有机基团(6-20C)(**直接公开**)对比文件Z1实例包括间苯二甲酰氯(A=苯)、对苯二甲酰氯等[0118]。直接公开了芳族二价基团。
**特征W**:A为二价杂芳族有机基团(4-20C)(**直接公开**)对比文件Z1实例包括吡啶-2,5-二羰基氯化物、嘧啶-2,5-二羰基氯化物等[0118]。直接公开了杂芳族基团。
**特征X**:A为二价脂环族有机基团(6-20C)或连接组合(**直接公开**)对比文件Z1实例包括环己烷-1,3-二羰基氯化物等[0118]。直接公开了脂环族基团。
**特征Y**:两个羰基相对于A键合在间位(**直接公开**)对比文件Z1明确包括间苯二甲酰氯(isophthaloyl dichloride),其中两个羰基位于间位[0118]。直接公开了间位结构。

<<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<I>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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