对比文件名称：2012-12-12_CN102823049A_发明公开_CN102823049A 硫化物固体电解质材料、电池和硫化物固体电解质材料的制造方法
目标专利名称：1622硫化物型固体电解质和应用其的全固态电池CN108352567B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含由以下通式1表示的锂‑锡‑金属‑硫化物(LTMS)型化合物<br>**判断**：未公开（直接或隐含均未公开） | [0011]：“提供一种硫化物固体电解质材料，其特征在于，含有M1元素、M2元素和S元素，上述M1是选自Li、Na、K、Mg、Ca、Zn中的至少一种，上述M2是选自P、Sb、Si、Ge、Sn、B、Al、Ga、In、Ti、Zr、V、Nb中的至少一种”。<br>[0211]：实施例10使用Li₂S、P₂S₅、ZrS₂、GeS₂，得到Li₃.₅Ge₀.₂₅Zr₀.₂₅P₀.₅S₄。 | 对比文件公开的硫化物固体电解质材料虽包含Li、Sn、Zr、S等元素，但其通常还含有P、Ge等其他元素，且未公开特定以LiaSnbMcSd（M=Zr）表示的不含P、Ge的LTMS型化合物。本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得到该化合物，也无任何教导或暗示可合理推断出该技术方案。 |
| **技术特征B**：[通式1] LiaSnbMcSd<br>**判断**：未公开（直接或隐含均未公开） | [0016]：“具有Li(4-x)Ge(1-x)PxS4（x满足0＜x＜1）的组成”。<br>[0070]：“优选含有Li元素、Ge元素、P元素和S元素”。 | 对比文件未公开LiaSnbMcSd的通式，其公开的组成均基于Li-Ge-P-S体系，且不包含Sn作为主要阳离子。 |
| **技术特征C**：其中M是锆(Zr)<br>**判断**：直接公开 | [0011]：“M2是选自...Zr...中的至少一种”。<br>[0211]：实施例10中实际使用了ZrS₂，得到含Zr的硫化物固体电解质材料。 | 对比文件明确将Zr列举为M2元素之一，并在实施例中实际采用Zr作为组成元素，直接公开了硫化物固体电解质材料中含有锆(Zr)。 |
| **技术特征D**：0<a≤14, 0<b≤10, 0<c≤6, 1<d≤16<br>**判断**：未公开（直接或隐含均未公开） | 对比文件全文未出现类似数值范围。 | 对比文件未公开关于a、b、c、d的任何数值限定，本领域技术人员无法从其内容和推理得到该范围。 |
| **技术特征E**：其特征在于包括如下步骤<br>**判断**：直接公开 | [0105]：“具有以下工序：离子传导性材料合成工序...结晶性降低工序...加热工序”。<br>[0110]：“首先，对第一实施方式的离子传导性材料合成工序进行说明...”。 | 对比文件明确公开了制造硫化物固体电解质材料的方法包括多个工序，即“包括如下步骤”。 |
| **技术特征F**：i)将锂硫化物锡硫化物和含M的硫化物混合以得到混合物 其中M是锆(Zr)<br>**判断**：未公开（直接或隐含均未公开） | [0112]：“原料组合物含有M1元素、M2元素和S元素...可举出含有Li₂S、P₂S₅和GeS₂的组合物”。<br>[0211]：实施例10使用Li₂S、P₂S₅、ZrS₂、GeS₂，未使用锡硫化物。<br>[0011]：M2包括Sn，但未具体教导使用SnS₂。 | 对比文件公开了锂硫化物（Li₂S）和含M硫化物（如ZrS₂）的混合，但完全没有提及使用锡硫化物（SnS₂或其类似物）。虽然对比文件将Sn列为可能的M2元素，但未提供任何具体例或教导将其用作原料。本领域技术人员不能从对比文件合理推断出该步骤。 |
| **技术特征G**：和ii)对所述混合物进行热处理<br>**判断**：直接公开 | [0115]：“在真空中加热原料组合物，通过固相反应而得到结晶质的离子传导性材料”。<br>[0121]：“通过加热上述结晶性降低了的离子传导性材料...”。<br>实施例1-4、5-7均进行加热处理。 | 对比文件公开了对原料组合物或中间体进行加热处理的步骤，目标专利的“热处理”与之对应，因此直接公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于所述热处理<br>**判断**：直接公开 | [0121]：“加热工序”。<br>[0123]：“上述加热温度...”。 | 对比文件明确将“加热工序”作为一个独立步骤进行阐述，直接公开了“热处理”这一限定。 |
| **技术特征I**：在400℃至850℃下<br>**判断**：直接公开 | [0123]：“优选上述加热温度是300℃以上...进一步优选是400℃以上...优选上述加热温度是1000℃以下”。<br>[0198]：“加热温度优选在高于300℃且低于700℃的范围内”。<br>实施例中大量使用550℃、600℃、650℃、700℃等温度。 | 对比文件明确公开了加热温度的下限（400℃以上）和上限（1000℃以下，或低于700℃），具体实施例550℃~700℃均落在400℃~850℃范围内，因此直接公开了该温度范围。 |
| **技术特征J**：进行一次或多次<br>**判断**：直接公开 | [0105]：第一实施方式包括离子传导性材料合成工序（加热）和加热工序（再次加热），共两次加热。<br>[0125]：第二实施方式中机械研磨后进行一次加热。<br>[0149]、[0180]等实施例均进行单次或多次加热。 | 对比文件第一实施方式明确进行了两次加热，第二实施方式进行一次加热，说明热处理可以是一次或多次，因此直接公开。 |
### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征C、E、G、H、I、J，未隐含公开任何特征。
<<<C>>><<<E>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>>