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对比文件列表
1994-10-11_None_发明专利_JPH06287608A Production of metallic porous material_+++B_C_D_E_F_I_N_O_k+++.docx
2026-07-03 01:13
1998-10-07_EP0868956A_发明公开_EP0868956A1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität_+++B_I_O_a_k_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2003-09-03_EP0868956B_发明授权_EP0868956B1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität_+++A_I_b_e_k_n_o+++.docx
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2005-10-20_JP2005290494A_发明专利_JP2005290494A Method for manufacturing foamed sintered body_+++I_K_b_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2007-03-28_CN1936045A_发明公开_CN1936045A 三维通孔或部分孔洞彼此相连多孔金属泡沫及其制备方法_+++B_I_K_o+++.docx
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2007-11-15_US2007264152A_发明申请_US20070264152A1 Porous Metallic Materials and Method of Production Thereof_+++I_J_K_L_Q_o_p+++.docx
2026-07-03 01:13
2008-03-27_JP2008069385A_发明专利_JP2008069385A Method for producing sintered metal member_+++I_J_Q_a_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2008-08-21_US2008199720A_发明申请_US20080199720A1 POROUS METAL FOAM STRUCTURES AND METHODS_+++I_J_K_L_O_P+++.docx
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2008-08-27_CN101250638A_发明公开_CN101250638A 多孔金属泡沫结构及其制造方法_+++I_J_K_L_a_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2008-11-20_US2008282537A_发明申请_US20080282537A1 Wiring forming method of printed circuit board_+++E_F_I_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2009-04-22_EP2050527A_发明公开_EP2050527A1 Method of producing open-cell inorganic foam_+++B_I_J_P_c_k_l_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2011-01-27_US2011020662A_发明申请_US20110020662A1 SINTERED POROUS METAL BODY AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME_+++A_C_E_G_I_J_P_Q_k_n_o+++.docx
2026-07-03 01:13
2011-12-14_JP4837703B_发明专利_JP4837703B2 Wiring formation method of a printed circuit board_+++E_F_I_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2012-06-13_CN102489706A_发明公开_CN102489706A 一种孔径可控的多孔毛细芯的制备方法_+++A_B_I_J_L_N_O_P_Q+++.docx
2026-07-03 01:13
2013-02-07_US2013032973A_发明申请_US20130032973A1 METHOD AND MANUFACTURING ASSEMBLY FOR SINTERING FUEL CELL ELECTRODES AND IMPREGNATING POROUS ELECTRODES WITH ELECTROLYTE POWDERS BY INDUCTION HEATING FOR_+++E_F_I_b_d_n_o+++.docx
2026-07-03 01:13
2015-11-26_US2015337423A_发明申请_US20150337423A1 HYDRIDE-COATED MICROPARTICLES AND METHODS FOR MAKING THE SAME_+++E_I_K+++.docx
2026-07-03 01:13
2007-11-15_US2007264152A_发明申请_US20070264152A1 Porous Metallic Materials and Method of Production Thereof_+++I_J_K_L_Q_o_p+++.docx

**回答开始**

**对比文件名称**:2007-11-15_US2007264152A_发明申请_US20070264152A1 Porous Metallic Materials and Method of Production Thereof

**目标专利名称**:1629制造金属泡沫的方法CN108883470B

**本次调用的模型名称**:由用户提供,未指定(基于上下文分析)

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### 特征比对表格

**技术特征描述及公开性判断****对比文件原文引用(翻译)****公开性论述**
**特征A**:包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤,所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属**(未公开)**对比文件[0015]记载:“(a)将金属颗粒与碳酸盐添加剂和粘合剂混合……(c)将混合物加热并保持在第二温度,该温度足以烧结金属颗粒但不足以使碳酸盐添加剂分解或熔化”。[0041]记载:“金属颗粒可以包含任何金属或金属合金”。但全文未提及“相对磁导率”或“90或更大”的限值,也未使用“导电金属”一词作为特定类别。对比文件虽然公开了“烧结包含金属颗粒和盐(碳酸盐)的生坯结构”这一基本步骤,但未涉及目标专利中定义的“相对磁导率为90或更大的导电金属”。该金属组分限定是目标专利实现感应加热烧结的关键,而对比文件的所有实施例均采用常规电炉加热,因此本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得到该特征。特征A整体未被直接或隐含公开。
**特征B**:其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量%或更大**(未公开)**对比文件[0043]:“混合物中碳酸盐添加剂的量在40至90体积%的范围内”,即金属颗粒的体积为10至60 vol%。未给出重量百分比,也未提及任何“80重量%”的阈值。对比文件未教导导电金属的重量比例,且无法从体积百分比直接推导出80重量%的要求(因密度未知),更未涉及“导电金属”(磁导率≥90的金属)。因此特征B未被直接或隐含公开。
**特征C**:其中所述生坯结构呈膜状**(未公开)**对比文件[0045]:“混合物被压入模具或模腔中形成预成型体”,所有实施例均采用压制成型,未提及膜状、片状或涂覆形成的薄膜结构。对比文件公开的生坯结构是模压成型的块状或特定形状的预成型体,并非“膜状”。本领域技术人员无法从对比文件的“预成型体”直接或合理推断出膜状构造。特征C未被公开。
**特征D**:其中所述膜的厚度为1000μm或更小;并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行**(未公开)**对比文件[0045]:“预成型体可在真空中或保护气氛下在普通电炉或类似加热设备中烧结”。未提及任何关于膜厚度或施加电磁场(感应加热)的内容。对比文件既未公开膜厚度≤1000μm,也未公开“仅通过电磁场烧结”(其烧结依赖电炉传导加热)。特征D的两个限定均未在对比文件中体现,因此未被公开。
**特征E**:通过施加所述电磁场,通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热,从而烧结所述结构**(未公开)**对比文件全文未出现“感应加热”“电磁场”“焦耳热”等术语。烧结方式均为炉内加热(参见[0045])。对比文件完全不涉及感应加热机理,其烧结依靠外部热源传导升温。目标专利的感应加热是区别技术核心,对比文件未公开任何相关内容,因此特征E未被公开。
**特征F**:其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成**(未公开)**对比文件全文未提及电流频率、电磁场参数或感应加热。特征F的电磁场频率范围完全依赖感应加热,对比文件无任何对应教导,未被公开。
**特征G**:其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间**(未公开)**对比文件实施例中烧结时间较长(如4小时、2小时等),且为炉内烧结时间,与电磁场施加时间无关。特征G的时间范围针对感应加热过程,对比文件未公开,未被公开。
**特征H**:其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构**(未公开)**对比文件[0045]:“混合物被压入模具或模腔中形成预成型体”,所有实施例均使用“压缩”或“压实”(compacted under pressure)方法。对比文件的生坯结构通过“压缩/压实”形成,而非“涂覆”。涂覆与压缩是不同工艺手段,对比文件未给出任何涂覆的教导或暗示,因此特征H未被公开。
**特征I**:其中所述导电金属为镍、铁或钴**(直接公开)**对比文件[0041]:“金属颗粒可以包含任何金属或金属合金。优选地,金属颗粒包含下面组中的一种或多种金属或合金:钛、铜、铝、镁、铁或镍。”对比文件明确列举了铁和镍,此二者均属于目标专利特征I指定的“镍、铁或钴”集合。本领域技术人员可以直接得知使用铁或镍作为金属组分,因此特征I在“镍、铁”范围内被直接公开(钴未被公开,但权利要求为择一形式,公开部分即构成直接公开)。
**特征J**:其中所述盐为NaCl、KCl、K₂CO₃、KOH、NaOH、CsCl、CaCl₂、MgBr₂、MgCl₂、Na₂SiO₃、Na₂CO₃、NaHCO₃、NH₄Br或NH₄Cl**(直接公开)**对比文件[0041]:“术语‘碳酸盐’包括多种碳酸盐,例如碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾和碳酸钠……优选使用广泛可得且廉价的碳酸盐,如碳酸钾(熔点891℃)或碳酸钠(熔点851℃)。”对比文件公开了碳酸钾(K₂CO₃)和碳酸钠(Na₂CO₃),二者均在特征J的列举之列。因此对于该两种盐,对比文件明确公开,本领域技术人员可直接采用。特征J部分公开即视为直接公开(权利要求未排除其他盐,但对比文件提供了具体选择)。
**特征K**:其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内**(直接公开)**对比文件[0042]:“优选地,金属颗粒的尺寸范围为5至500微米”。实施例1-4中铜粉粒径范围为20-53μm,钢粉20-75μm,铝粉20-53μm。对比文件公开的金属颗粒尺寸范围(5-500μm)完全覆盖10-100μm,且具体实施例中所用粒径(20-75μm等)均落入该区间。因此特征K被直接公开。
**特征L**:其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内**(直接公开)**对比文件[0042]:“碳酸盐添加剂可以呈颗粒或粉末形式……其尺寸可以与金属颗粒相近,也可不同”。实施例中碳酸钾粒径:53-125μm(例1、3)、425-710μm(例2)、1000-2000μm(例4)。对比文件公开的碳酸盐粒径(例如53-125μm)落入30-250μm范围内,因此特征L被直接公开(尽管部分实施例粒径超出上限,但存在落入范围的明确公开)。
**特征M**:其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成**(未公开)**对比文件全文未提及感应加热及电流参数。特征M依赖感应加热,对比文件无相关公开,未被公开。
**特征N**:其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大**(未公开)**对比文件未记载任何导电金属的电导率数值或电导率要求。对比文件未涉及电导率指标,特征N未被公开。
**特征O**:其中所述生坯结构包含基于重量的30重量%或更大的所述导电金属**(隐含公开)**对比文件[0043]:“混合物中碳酸盐添加剂的量在40至90体积%的范围内”,即金属颗粒的体积百分比为10至60 vol%。实施例3使用钢粉(导电磁性金属)20 vol%,碳酸钾80 vol%。对比文件虽未直接给出重量百分比,但本领域技术人员根据常规金属密度(例如钢约7.8 g/cm³,碳酸钾约2.43 g/cm³)可计算出当金属体积为20%时重量百分比已超过30%(约44.5%)。对比文件教导了体积比可调节,且实施例中使用了铁磁金属(钢),本领域技术人员完全有可能通过合理调整混合比例使导电磁性金属达到30重量%以上。因此特征O被隐含公开。
**特征P**:其中相对于100重量份的所述金属组分,所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐**(隐含公开)**对比文件[0043]:“碳酸盐添加剂的量在40至90体积%”。实施例1中铜粉30 vol%、碳酸钾70 vol%,且可变换比例。对比文件提供体积比,但本领域技术人员可基于常规密度(如铜8.96 g/cm³、碳酸钾2.43 g/cm³)将体积比转化为重量比。以实施例1为参考,铜粉30 vol%、碳酸钾70 vol%,计算得碳酸钾相对于100重量份铜约为(0.7×2.43)/(0.3×8.96)×100 ≈ 63重量份,落入10-1000范围。对比文件同时教示可调节比例(40-90 vol%碳酸盐),通过调节可覆盖更广的重量比范围。因此特征P被隐含公开。
**特征Q**:还进行在烧结之后除去所述盐的步骤**(直接公开)**对比文件[0015]步骤(d):“从烧结的多孔金属材料中除去碳酸盐添加剂”。[0037]详细描述了溶解和移除方法:“将材料冷却后,用将碳酸盐溶解的水溶液(如水)进行溶解移除”。对比文件明确记载烧结后通过溶解方式除去碳酸盐添加剂,与目标专利的除盐步骤完全对应。因此特征Q被直接公开。

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### 公开性代码汇总

- 直接公开:**I**、**J**、**K**、**L**、**Q**

- 隐含公开:**o**、**p**

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