**对比文件**：2015-11-26_US2015337423A_发明申请_US20150337423A1 HYDRIDE-COATED MICROPARTICLES AND METHODS FOR MAKING THE SAME
**目标专利**：1629制造金属泡沫的方法CN108883470B
**模型名称**：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤，所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属。 《未公开》 | [0006] “一些变体提供一种材料，包含多个至少部分涂覆有多个含有金属氢化物或金属合金氢化物的纳米颗粒的含金属或含金属合金的微粒，其中所述微粒的特征在于平均微粒尺寸在约1微米至约1毫米之间，并且其中所述纳米颗粒的特征在于平均纳米颗粒尺寸小于1微米。” [0005] “本发明解决了上述需求，现在将进行总结并随后详细描述。” 对比文件未提及在生坯结构中包含盐作为造孔剂，也未提及金属组分的相对磁导率。 | 对比文件公开了含金属微粒和烧结步骤，但未公开生坯结构包含盐（盐作为造孔剂）以及金属组分相对磁导率≥90。本领域技术人员不能从对比文件直接且毫无疑义地得到该技术特征。也不构成隐含公开，因为对比文件没有教导或暗示使用盐作为孔模板或要求磁导率。 |
| 技术特征B：其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量％或更大。 《未公开》 | [0023] “所述固体制品可以包含至少约1 wt%、5 wt%、10 wt%、20 wt%、30 wt%、40 wt%、50 wt%、60 wt%、70 wt%、80 wt%、90 wt%、95 wt%或更多的所述材料。” 该比例是针对固体制品中的涂覆微粒材料，而非金属组分中导电金属的比例。 | 对比文件未公开目标专利中金属组分内导电金属的具体比例要求。 |
| 技术特征C：其中所述生坯结构呈膜状。 《未公开》 | [0021] “一些变体提供一种固体制品…” 对比文件未提及生坯结构呈膜状。 | 对比文件未公开生坯结构为膜状。 |
| 技术特征D：其中所述膜的厚度为1000μm或更小；并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行。 《未公开》 | [0122] “在一些实施例中，烧结技术可以选自由辐射加热、感应加热、火花等离子体烧结、微波加热、电容器放电烧结及其组合组成的组。” 对比文件未限制膜厚度，也未限定仅通过电磁场烧结。 | 对比文件没有公开膜的厚度，也没有公开仅通过施加电磁场进行烧结。 |
| 技术特征E：通过施加所述电磁场，通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热，从而烧结所述结构。 《直接公开》 | [0122] “在一些实施例中，烧结技术（用于熔合纳米颗粒）可以选自由…感应加热…及其组合组成的组。” [0127] “烧结技术可以选自由…感应加热…及其组合组成的组。” | 对比文件明确公开了感应加热作为一种烧结技术。本领域技术人员知晓感应加热是通过施加电磁场在导电金属中产生感应电流，进而产生焦耳热来烧结材料。因此技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成。 《未公开》 | [0122] 对比文件仅提及感应加热，未公开频率。 | 对比文件未提供频率范围，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间。 《未公开》 | [0122] 对比文件未公开感应加热的时间。 | 对比文件未提供时间范围，因此未公开。 |
| 技术特征H：其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构。 《未公开》 | [0066] “在一些实施例中，纳米颗粒氢化物溶解或悬浮在溶剂中，然后将微粒添加到悬浮液中一段时间以使纳米颗粒涂覆微粒。” 对比文件描述了将纳米颗粒涂覆在微粒上，而非将金属组分和盐的混合物涂覆成生坯结构。 | 对比文件未公开通过涂覆金属组分和盐的混合物来形成生坯结构。 |
| 技术特征I：其中所述导电金属为镍、铁或钴。 《直接公开》 | [0010] “所述微粒可以包含一种或多种选自Li、Be、Ma、Mg、K、Ca、Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Ru、Os、Fe、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Si、B、C、P、S、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、La、Ac、Ce、Th、Nd、U及其组合或合金的金属。” 其中包括镍（Ni）、铁（Fe）和钴（Co）。 | 对比文件明确列出了镍、铁、钴作为微粒中可以包含的金属。这些金属是目标专利中所指的导电金属，因此本技术特征被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述盐为NaCl、KCl、K2CO3、KOH、NaOH、CsCl、CaCl2、MgBr2、MgCl2、Na2SiO3、Na2CO3、NaHCO3、NH4Br或NH4Cl。 《未公开》 | [0066] “颗粒吸引力可能受到盐、有机分子或酸和碱的添加的影响。” 实施例1中使用LiCl。 | 对比文件未列出目标专利中特定的盐类，仅一般性地提及盐，且使用的LiCl不在目标专利列表中，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内。 《直接公开》 | [0006] “所述微粒的特征在于平均微粒尺寸在约1微米至约1毫米之间。” | 对比文件公开的微粒尺寸范围1μm-1mm完全包含10μm-100μm。微粒即为金属组分，故技术特征K直接公开。 |
| 技术特征L：其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内。 《未公开》 | 对比文件未公开盐的粒径。 | 对比文件未涉及盐的粒径控制，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成。 《未公开》 | 对比文件未公开施加的电流大小。 | 对比文件未提供电流参数，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大。 《未公开》 | 对比文件未公开电导率。 | 对比文件未涉及电导率要求，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中所述生坯结构包含基于重量的30重量％或更大的所述导电金属。 《未公开》 | 对比文件未公开生坯结构组成比例。 | 对比文件未提供该比例，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中相对于100重量份的所述金属组分，所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐。 《未公开》 | 对比文件未公开金属组分与盐的比例。 | 对比文件未使用盐作为生坯结构组分，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还进行在烧结之后除去所述盐的步骤。 《未公开》 | [0147] “将悬浮液静置沉淀，将THF从顶部倾出。向小瓶中的颗粒物中加入10ml THF并搅拌10分钟。再重复两次，让悬浮液静置沉淀，将THF从顶部倾出，然后向小瓶中的颗粒物中加入10ml THF并搅拌10分钟。这样做是为了除去溶解的LiCl。” 该步骤在烧结前进行。 | 对比文件在烧结前除去LiCl，而非烧结之后，且除去的是涂覆助剂而非造孔剂。因此未公开在烧结之后除去造孔剂盐的步骤。 |
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