**对比文件名称**：2008-08-27_CN101250638A_发明公开_CN101250638A 多孔金属泡沫结构及其制造方法
**目标专利名称**：1629制造金属泡沫的方法CN108883470B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤，所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属——【隐含公开】 | [0002]“将金属粉末与造孔剂(PFA)混合，然后再将混合物压制成所需要的形状从而制成坯体来获得。将PFA除去之后，再将金属骨架烧结”；[0019]“金属粉末为由钛，钴，铬，镍，镁，钽，铌，锆，铝，铜，钼，钨，不锈钢，或其合金”。 | 对比文件公开了将金属粉末（金属组分）与造孔剂（盐）混合形成坯体并烧结的步骤，且公开了镍作为金属粉末之一。镍的相对磁导率远大于90（约600），且为导电金属，本领域技术人员熟知镍的该固有属性，因此对比文件隐含公开了金属组分包含相对磁导率90或更大的导电金属。 |
| 技术特征B：其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量％或更大——【未公开】 | [0021]“金属粉末和PFA的比例依赖于要生产的结构类型而变化。在本发明的某些实施例中，金属粉末与PFA的比例为约40∶60到约10∶90”。 | 对比文件仅给出金属粉末与造孔剂的体积比，未涉及金属组分中导电金属（如镍）的重量比例，更未给出80重量%或更大的数值范围，本领域技术人员无法直接或合理推断出该比例。 |
| 技术特征C：其中所述生坯结构呈膜状——【未公开】 | 全文未提及“膜状”或类似含义。 | 对比文件所述生坯结构通过压制成型，通常为块状或特定形状（如植入物），未教导或暗示生坯结构呈膜状。 |
| 技术特征D：其中所述膜的厚度为1000μm或更小；并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行——【未公开】 | 全文未提及膜厚度及电磁场烧结。 | 对比文件未公开生坯结构为膜状，也未公开任何通过施加电磁场进行烧结的方式，仅采用常规炉中加热烧结。 |
| 技术特征E：通过施加所述电磁场，通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热，从而烧结所述结构——【未公开】 | 全文未提及电磁场、感应加热或焦耳热。 | 对比文件完全不涉及感应加热原理，其烧结通过外部加热炉实现，无任何关于电磁场导致感应加热的记载或暗示。 |
| 技术特征F：其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成——【未公开】 | 全文未提及电磁场频率。 | 对比文件没有关于电磁场或电流频率的任何描述，本领域技术人员无法从中获得该特征。 |
| 技术特征G：其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间——【未公开】 | 全文未提及电磁场施加时间。 | 对比文件未涉及电磁场，更无时间范围限定。 |
| 技术特征H：其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构——【未公开】 | [0002]“将金属粉末与造孔剂(PFA)混合，然后再将混合物压制成所需要的形状从而制成坯体”；[0022]“压制步骤可以采用...单轴模具冲压，双轴模具冲压，或冷等静压或橡胶等静压”。 | 对比文件明确采用压制方式成型，未提及任何涂覆工艺，本领域技术人员无法从对比文件得到通过涂覆形成生坯结构的教导。 |
| 技术特征I：其中所述导电金属为镍、铁或钴——【直接公开】 | [0019]“金属粉末为由钛，钴，铬，镍，镁，钽，铌，锆，铝，铜，钼，钨，不锈钢，或其合金”。 | 对比文件明确列出镍和钴作为金属粉末，直接公开了镍和钴；铁虽未直接列出，但本领域技术人员可识别出铁为常见金属，但对比文件未公开铁。对于镍和钴的方案，该特征被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述盐为NaCl、KCl、K2CO3、KOH、NaOH、CsCl、CaCl2、MgBr2、MgCl2、Na2SiO3、Na2CO3、NaHCO3、NH4Br或NH4Cl——【直接公开】 | [0017]“典型的造孔剂包括氯化钠（NaCl），氯化铵（NH4Cl），氯化钙（CaCl2），氯化镁（MgCl2），氯化铝，氯化钾（KCl），氯化镍，氯化锌，碳酸氢铵，磷酸氢钠，磷酸二氢钠，磷酸二氢钾，磷酸氢钾，亚磷酸氢钾，磷酸钾，硫酸镁，硫酸钾，碱土金属卤化物，结晶碳水化合物...”。 | 对比文件直接公开了NaCl、KCl、CaCl2、MgCl2、NH4Cl，这些盐均属于特征J所列的盐。其他盐（如K2CO3等）未列出，但本领域技术人员可直接从对比文件中获得上述五种盐的技术方案。 |
| 技术特征K：其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内——【直接公开】 | [0020]“金属粉末也可以具有多种颗粒尺寸和粒度分布。某些优选的颗粒尺寸范围为约20μm到约100μm，约25μm到约50μm，以及约50μm到约80μm”。 | 对比文件直接公开了20-100μm的粒径范围，该范围完全落入10-100μm的范围内，因此导电金属平均粒径在10-100μm内的技术方案被直接公开。 |
| 技术特征L：其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内——【直接公开】 | [0018]“PFA可以具有...某些优选的颗粒尺寸范围为约200μm到约600μm，约200μm到约350μm，和约350μm到约550μm”。 | 对比文件直接公开了200-350μm的粒径范围，该范围与30-250μm的重叠部分（200-250μm）是明确的，因此盐粒径在30-250μm内的部分技术方案（如200-250μm）被直接公开。 |
| 技术特征M：其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成——【未公开】 | 全文未提及电流大小及电磁场。 | 对比文件未涉及任何电磁场或电流参数，本领域技术人员无法获得该特征。 |
| 技术特征N：其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大——【隐含公开】 | [0019]“金属粉末为由...镍...”。 | 对比文件公开了镍作为金属组分，镍在20℃下的电导率约为14.5MS/m，满足8MS/m或更大的条件，本领域技术人员熟知镍的该电学性质，因此对比文件隐含公开了该特征。 |
| 技术特征O：其中所述生坯结构包含基于重量的30重量％或更大的所述导电金属——【未公开】 | 全文未给出导电金属在生坯结构中的重量百分比。 | 对比文件仅给出金属粉末与造孔剂的体积比，未明确导电金属的重量比例，更未提及30重量%或更大，本领域技术人员无法直接或合理推断出该数值。 |
| 技术特征P：其中相对于100重量份的所述金属组分，所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐——【未公开】 | [0021]“金属粉末与PFA的比例为约40∶60到约10∶90”（体积比）。 | 对比文件仅给出体积比，且未换算为重量份，未公开盐相对于金属组分的重量份范围，本领域技术人员无法确定该比例。 |
| 技术特征Q：还进行在烧结之后除去所述盐的步骤——【未公开】 | [0023]“将造孔剂从坯体中溶解形成金属骨架，再将该骨架烧结”；[0024]“溶解步骤可以通过...将坯体浸入在包含可溶解坯体的液体的容器中来实现”。 | 对比文件明确在烧结之前溶解除去造孔剂，而非烧结之后，顺序相反，因此未公开该特征。 |
### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征 I、J、K、L；隐含公开了技术特征 A、N。因此，在回答结尾插入对应代码：
<<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<L>>><<<a>>><<<n>>>