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对比文件列表
1994-10-11_None_发明专利_JPH06287608A Production of metallic porous material_+++B_C_D_E_F_I_N_O_k+++.docx
2026-07-03 01:13
1998-10-07_EP0868956A_发明公开_EP0868956A1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität_+++B_I_O_a_k_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2003-09-03_EP0868956B_发明授权_EP0868956B1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität_+++A_I_b_e_k_n_o+++.docx
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2005-10-20_JP2005290494A_发明专利_JP2005290494A Method for manufacturing foamed sintered body_+++I_K_b_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2008-03-27_JP2008069385A_发明专利_JP2008069385A Method for producing sintered metal member_+++I_J_Q_a_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2008-08-27_CN101250638A_发明公开_CN101250638A 多孔金属泡沫结构及其制造方法_+++I_J_K_L_a_n+++.docx
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2008-11-20_US2008282537A_发明申请_US20080282537A1 Wiring forming method of printed circuit board_+++E_F_I_n+++.docx
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2009-04-22_EP2050527A_发明公开_EP2050527A1 Method of producing open-cell inorganic foam_+++B_I_J_P_c_k_l_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2011-01-27_US2011020662A_发明申请_US20110020662A1 SINTERED POROUS METAL BODY AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME_+++A_C_E_G_I_J_P_Q_k_n_o+++.docx
2026-07-03 01:13
2011-12-14_JP4837703B_发明专利_JP4837703B2 Wiring formation method of a printed circuit board_+++E_F_I_n+++.docx
2026-07-03 01:13
2012-06-13_CN102489706A_发明公开_CN102489706A 一种孔径可控的多孔毛细芯的制备方法_+++A_B_I_J_L_N_O_P_Q+++.docx
2026-07-03 01:13
2013-02-07_US2013032973A_发明申请_US20130032973A1 METHOD AND MANUFACTURING ASSEMBLY FOR SINTERING FUEL CELL ELECTRODES AND IMPREGNATING POROUS ELECTRODES WITH ELECTROLYTE POWDERS BY INDUCTION HEATING FOR_+++E_F_I_b_d_n_o+++.docx
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1998-10-07_EP0868956A_发明公开_EP0868956A1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität_+++B_I_O_a_k_n+++.docx

对比文件名称:1998-10-07_EP0868956A_发明公开_EP0868956A1 Verfahren zur Herstellung von Metallkörpern mit innerer Porosität

目标专利名称:1629制造金属泡沫的方法CN108883470B

本次调用的模型名称:基于专业知识的资深专利代理师分析模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A**:包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤,所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属<br>**《隐含公开》**对比文件[0009]:“……由至少一种重金属和/或至少一种重金属合金的粉末、至少一种气体形成和/或气体释放的起泡剂以及任选地至少一种非金属反应和/或合金化添加剂和/或混合助剂制备原料,将粉末加工成均匀混合物,该粉末混合物在全方位压力下……压实成坯料,随后将坯料进行热处理”。<br>对比文件[0023]:“金属体基本上由铁基、镍基或钴基合金形成”。对比文件明确公开了包含金属粉末(铁、镍、钴等)和起泡剂(属于盐类)的混合物压实成生坯(坯料),随后进行热处理(烧结)。铁、镍、钴均为导电金属,且其相对磁导率(例如镍约600、铁约200、钴约250)本领域公知远大于90。虽然对比文件未直接记载磁导率数值,但本领域技术人员基于所公开的金属种类能够毫无疑义地确定其满足相对磁导率≥90,因此该技术特征被隐含公开。
**技术特征B**:其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量%或更大<br>**《直接公开》**对比文件[0026](实施例1表格):<br>· 试验1:Fe+0.1%CaCO₃,Fe含量99.9重量%;<br>· 试验3:Fe+0.1%CaCO₃+3%C,Fe含量约96.9重量%。对比文件实施例直接给出了导电金属(Fe)在金属组分中的具体比例(99.9%和96.9%),均远大于80重量%。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地得出导电金属比例为80重量%或更大的技术方案,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:其中所述生坯结构呈膜状<br>**《未公开》**对比文件全文:未提及生坯呈膜状或片状结构;所有实施例均将粉末混合物压制成块状坯料。对比文件未公开或暗示生坯结构为膜状,本领域技术人员无法从对比文件得出该形状特征,因此未公开。
**技术特征D**:其中所述膜的厚度为1000μm或更小;并且所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行<br>**《未公开》**对比文件全文:未提及膜厚度;实施例3中采用感应加热(电磁场)但该加热并非用于烧结,而是用于使起泡剂释放气体,且烧结已在之前的热等静压步骤中完成。对比文件既未公开膜厚度≤1000μm,也未公开仅通过施加电磁场实现烧结的技术方案(感应加热仅为发泡步骤,烧结依靠热等静压)。因此该技术特征未被公开。
**技术特征E**:通过施加所述电磁场,通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热,从而烧结所述结构<br>**《未公开》**对比文件[0032](实施例3第一序列):“……在感应加热装置中加热坯料到合金熔点附近以释放气体,随后冷却”。对比文件中感应加热虽然产生焦耳热,但其目的是使起泡剂分解而非烧结;烧结功能已由之前的热等静压步骤完成。本领域技术人员无法从对比文件得出通过感应加热焦耳热直接烧结生坯结构的因果关系,因此未公开。
**技术特征F**:其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成<br>**《未公开》**对比文件全文:未记载感应加热的频率参数。对比文件未披露任何关于电流频率的信息,本领域技术人员无法据此获得100kHz-1000kHz的频率范围,因此未公开。
**技术特征G**:其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间<br>**《未公开》**对比文件[0032](实施例3第二序列):“……在温度下保持30分钟……”但未明确该保持时间是否对应电磁场施加时间。对比文件虽提及30分钟的保温时间,但未指明是电磁场施加时间,且该保温发生在热等静压机中,并非单独感应加热。无法得出电磁场持续1-30分钟,故未公开。
**技术特征H**:其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构<br>**《未公开》**对比文件[0009]及所有实施例:生坯通过“压实”(Kompaktieren)形成,例如“在全方位压力下压实成坯料”。对比文件公开的生坯成型方法均为压实(压制),未提及涂覆工艺,本领域技术人员无法得出通过涂覆形成生坯结构的技术方案,因此未公开。
**技术特征I**:其中所述导电金属为镍、铁或钴<br>**《直接公开》**对比文件[0023]:“金属体基本上由铁基、镍基或钴基合金形成”。对比文件明确列出了铁基、镍基、钴基合金,其基体金属即为铁、镍、钴。该公开内容与目标专利的技术特征I完全一致,本领域技术人员可直接毫无疑义地得出,故直接公开。
**技术特征J**:其中所述盐为NaCl、KCl、K₂CO₃、KOH、NaOH、CsCl、CaCl₂、MgBr₂、MgCl₂、Na₂SiO₃、Na₂CO₃、NaHCO₃、NH₄Br或NH₄Cl<br>**《未公开》**对比文件[0016]:“作为起泡剂可使用二氧化碳释放物质,优选至少一种碳酸盐,特别是第二族元素或重金属的碳酸盐”;实施例中具体使用CaCO₃、SrCO₃、BaCO₃、Fe₂O₃等。对比文件使用的起泡剂为碳酸钙、碳酸锶、碳酸钡等,均不属于目标专利所列的盐列表(列表中包含部分碳酸盐如Na₂CO₃、K₂CO₃,但对比文件未公开这些具体物质)。因此该技术特征未被公开。
**技术特征K**:其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内<br>**《隐含公开》**对比文件[0012]:“金属粉末的平均粒径为11μm至400μm”。对比文件公开的金属粉末平均粒径下限为11μm,与10μm极为接近,且所公开的11-100μm区间完整落入10-100μm范围内。本领域技术人员根据对比文件教导,并考虑常规粉末制备精度的微小调整,可以合理推断并轻易获得平均粒径10-100μm的导电金属粉末,故该特征隐含公开。
**技术特征L**:其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内<br>**《未公开》**对比文件[0012]:“起泡剂粉末的平均粒径为1.1μm至200μm”。对比文件公开的起泡剂平均粒径为1.1-200μm,该范围与30-250μm仅部分重叠(30-200μm),但缺少200-250μm部分,且下限显著不同。对比文件未提供任何调节粒径至250μm或扩大范围的启示,本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出30-250μm的完整范围,故未公开。
**技术特征M**:其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成<br>**《未公开》**对比文件全文:未记载感应加热的电流大小。对比文件未给出任何关于施加电流数值的信息,本领域技术人员无法获得100A-1000A的技术方案,因此未公开。
**技术特征N**:其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大<br>**《隐含公开》**对比文件[0023]公开铁基、镍基、钴基合金;本领域公知铁在20℃电导率约10MS/m,镍约14.5MS/m,钴约16MS/m。对比文件虽然未直接记载电导率数值,但其公开的导电金属为铁、镍、钴,这些金属在20℃下的电导率均大于8MS/m(镍14.5MS/m、铁10MS/m、钴16MS/m),属于本领域公知常识。本领域技术人员基于对比文件公开的金属种类,自然能够确定其满足电导率≥8MS/m,因此该技术特征隐含公开。
**技术特征O**:其中所述生坯结构包含基于重量的30重量%或更大的所述导电金属<br>**《直接公开》**对比文件[0026](实施例1):Fe+0.1%CaCO₃,Fe含量99.9重量%;Fe+0.1%CaCO₃+3%C,Fe含量约96.9重量%。对比文件实施例明确给出了导电金属(Fe)在生坯结构中的重量比例(99.9%、96.9%),均远大于30重量%。本领域技术人员可直接毫无疑义地得出该技术特征,故直接公开。
**技术特征P**:其中相对于100重量份的所述金属组分,所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐<br>**《未公开》**对比文件[0026]及[0030]:起泡剂添加量为0.1重量%、0.15重量%、3重量%等,即相对于100份金属,盐含量为0.1-3份。对比文件公开的起泡剂含量远低于目标专利要求的10-1000重量份(最低10份)。本领域技术人员无法从对比文件得到如此高的盐含量范围,因此未公开。
**技术特征Q**:还进行在烧结之后除去所述盐的步骤<br>**《未公开》**对比文件全文:起泡剂在热处理过程中分解生成气体逸出,无后续除去固体的步骤。对比文件的起泡剂(碳酸盐等)在加热时分解为气体(CO₂、CO)和氧化物,不留下需单独除去的固体盐。因此不存在烧结后除去盐的步骤,该技术特征未被公开。

### 公开性代码输出

根据上述判断,对比文件直接公开的技术特征为:B、I、O;隐含公开的技术特征为:A、K、N。未公开的技术特征不输出对应代码。

<<<B>>><<<I>>><<<O>>><<<a>>><<<k>>><<<n>>>

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