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对比文件列表
2001-09-21_JP2001257380A_发明专利_JP2001257380A Light-emitting diode array and manufacturing method therefor_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e+++.docx
2026-07-03 01:17
2007-12-13_US2007284598A_发明申请_US20070284598A1 Semiconductor Light Emitting Device_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e_t_u+++.docx
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2008-07-31_US2008179602A_发明申请_US20080179602A1 FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS, SYSTEMS INCORPORATING FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS AND METHODS OF FABRICATING FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS_+++A_B_C_W_X_Y_Z_t_u+++.docx
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2008-09-18_WO2008111693A_发明申请_WO2008111693A1 AC LIGHT EMITTING DIODE_+++A_B_C_W_X_Y_Z_l_m_n_p_t_u+++.docx
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2008-09-25_US2008230789A_发明申请_US20080230789A1 Light emitting device, method of manufacturing the same and monolithic light emitting diode array_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e+++.docx
2026-07-03 01:17
2010-05-20_JP2010517273A_发明专利_JP2010517273A Method of making fault-tolerant luminous body, the system and fault-tolerant light emitter including a fault-tolerant light emitter_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2010-06-24_JP2010521807A_发明专利_JP2010521807A AC drive type light-emitting diode_+++A_B_C_W_X_Y_Z_t_u+++.docx
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2011-03-17_US2011062459A_发明申请_US20110062459A1 AC LIGHT EMITTING DIODE HAVING FULL-WAVE LIGHT EMITTING CELL AND HALF-WAVE LIGHT EMITTING CELL_+++A_B_C_W_X_Y_Z_g_n_p+++.docx
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2011-04-21_US2011089442A_发明申请_US20110089442A1 OPTOELECTRONIC DEVICE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2011-08-31_EP2362420A_发明公开_EP2362420A1 Semiconductor Light Emitting Device Having Multi-Cell Array, Light Emitting Module, and Illumination Apparatus_+++A_B_C_N_O_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2011-09-15_JP2011181925A_发明专利_JP2011181925A Semiconductor light emitting device including multi-cell array, light emitting module, and lighting system_+++A_B_C_N_P_T_U_W_X_Y_Z_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_r_s_v+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-07-26_US2012187424A_发明申请_US20120187424A1 LIGHT EMITTING DIODE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-03-07_US2013056785A_发明申请_US20130056785A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
2026-07-03 01:17
2007-12-13_US2007284598A_发明申请_US20070284598A1 Semiconductor Light Emitting Device_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e_t_u+++.docx

对比文件名称:2007-12-13_US2007284598A_发明申请_US20070284598A1 Semiconductor Light Emitting Device

目标专利名称:1661发光器件CN104752451B

本次调用的模型名称:AI模型(GPT-4架构大语言模型)

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A(衬底)《直接公开》**[0061] “在衬底11上的半导体叠层部分17”;[0064] “蓝宝石或SiC通常用于衬底11”对比文件明确公开了衬底(substrate 11),用于支撑半导体叠层,与目标专利中衬底的作用完全相同,均提供物理支撑和生长基础。
**技术特征B(在衬底上设置为彼此间隔开的多个发光单元)《直接公开》**[0061] “通过将半导体叠层部分17电分离成多个单元来形成多个发光单元1”;[0068] “分离槽17a…电分离每个发光单元”对比文件通过分离槽形成电隔离的多个发光单元,这些单元在衬底上彼此间隔设置,作用与目标专利相同,即形成独立的发光区域。
**技术特征C(构造为电连接发光单元中的相邻发光单元的连接线)《直接公开》**[0070] “一个发光单元1a的n侧电极20和相邻发光单元1b的p侧电极19通过布线膜3连接”对比文件中的布线膜3将相邻发光单元的电极连接,实现相邻单元的电连接,与目标专利的连接线作用完全相同。
**技术特征D(未通过连接线连接的第一相邻发光单元的第一方向长度之和大于通过连接线的第二相邻发光单元的第一方向长度之和)【未公开】**无对比文件未描述发光单元在第一方向上的长度之和,未比较有/无连接线单元的尺寸关系,本领域技术人员无法从对比文件中直接得出或合理推断该特征。
**技术特征E(第一相邻发光单元和第二相邻发光单元在第二方向上的宽度相同)《隐含公开》**无直接原文,但图3布局中发光单元通常为相同尺寸;[0071] 提到横向和纵向布局对比文件中发光单元在阵列中通常采用相同尺寸设计以便于制造,本领域技术人员可合理推断第一和第二相邻发光单元在横向(第二方向)宽度相同,符合制造常规,隐含公开。
**技术特征F(第二方向不同于第一方向;并且第一相邻发光单元的面积大于第二相邻发光单元的面积)【未公开】**无对比文件没有公开面积比较,也没有提及因距离差异导致的面积变化,本领域技术人员无法推定该特征。
**技术特征G(未通过连接线连接的第一相邻发光单元之间的第一间隔距离小于通过连接线连接的第二相邻发光单元之间的第二间隔距离)【未公开】**[0071] “在横向连接时需要空间(虚拟区域),纵向连接可能不需要”仅暗示方向性差异,未明确间隔大小关系对比文件虽然提到横向连接需要空间,但并未将相邻发光单元分为有/无连接线两类并明确间隔大小差异;所有相邻单元都可能通过连接线连接,间隔可能一致,无法直接或隐含得出第一间隔小于第二间隔。
**技术特征H(第一间隔距离小于第二相邻发光单元在第一方向上的2-1间隔距离)【未公开】**无对比文件未定义2-1间隔距离,未公开该比较关系。
**技术特征I(第一间隔距离小于第二相邻发光单元在第二方向上的2-2间隔距离)【未公开】**无对比文件未定义2-2间隔距离,未公开该比较关系。
**技术特征J(同H)【未公开】**无同特征H。
**技术特征K(同I)【未公开】**无同特征I。
**技术特征L(2-1间隔距离和2-2间隔距离相同)【未公开】**无对比文件没有讨论2-1和2-2间隔距离,未公开该关系。
**技术特征M(2-1间隔距离和2-2间隔距离不同)【未公开】**无对比文件未公开。
**技术特征N(第二相邻发光单元在第一方向上彼此间隔开2-1间隔距离)【未公开】**无对比文件未公开该定义。
**技术特征O(第一间隔距离与2-1间隔距离相同)【未公开】**无对比文件未公开。
**技术特征P(第二相邻发光单元在第二方向上彼此间隔开2-2间隔距离)【未公开】**无对比文件未公开。
**技术特征Q(第一间隔距离与2-2间隔距离相同)【未公开】**无对比文件未公开。
**技术特征R(第一间隔距离是第二间隔距离的0.2倍或更大)【未公开】**无对比文件未公开该数值关系。
**技术特征S(第一间隔距离比第二间隔距离小)【未公开】**同特征G同特征G。
**技术特征T(第一方向是垂直方向)《隐含公开》**[0071] “不是在纵向(longitudinal direction)而是在横向(lateral direction)”对比文件明确使用纵向和横向描述方向,本领域技术人员可理解纵向对应垂直方向,横向对应水平方向,因此隐含公开第一方向为垂直方向。
**技术特征U(第二方向是水平方向)《隐含公开》**同上同理,隐含公开第二方向为水平方向。
**技术特征V(第一相邻发光单元的数目大于第二相邻发光单元数目)【未公开】**无对比文件未公开数目比较。
**技术特征W(发光单元中的每个发光单元包括)《直接公开》**[0061]–[0065] 描述了多个发光单元的形成;每个单元具有相同结构对比文件明确每个发光单元由其半导体叠层和电极构成,因此隐含了“每个发光单元包括”的表述,实质公开。
**技术特征X(包括依次设置在衬底上的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构)《直接公开》**[0065] “顺序层叠n型GaN接触层14、有源层15(多量子阱)、p型GaN接触层16”对比文件公开了n型层、有源层、p型层的叠层结构,与目标专利的第一导电型、有源层、第二导电型完全对应,作用在于产生和传输光。
**技术特征Y(设置在第一导电型半导体层上的第一电极)《直接公开》**[0069] “在n型层14上形成n侧电极20(Ti-Al合金)用于欧姆接触”对比文件在n型层(第一导电型)上形成n电极(第一电极),作用为注入电流,与目标专利相同。
**技术特征Z(设置在第二导电型半导体层上的第二电极)《直接公开》**[0069] “在透光导电层18上形成p侧电极19(Ti和Au层)”对比文件在p型层(第二导电型)上通过透光导电层形成p电极(第二电极),作用为欧姆接触和电流扩散,与目标专利相同。

**结尾代码(直接公开):**

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<Z>>>

**结尾代码(隐含公开):**

<<<e>>><<<t>>><<<u>>>

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