**对比文件的名称**：2009-04-30_JP2009090230A_发明专利_JP2009090230A Method and apparatus for particle micronization treatment
**目标专利的名称**：1673包括优化出口的片材剥离装置CN107921614B
**本次调用的模型名称**：资深专利代理师模拟模型
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：入口，片材供应到所述入口中<br>《隐含公开》 | 对比文件在实施方式1（参考图1）中记载：“首先，将被处理对象物污泥放入粒子微细化处理槽2到规定量。”同时记载：“粒子微细化处理槽2是由侧面3、底面4和顶面5组成的圆筒形状”。（原文：まず、被処理対象物である汚泥を粒子微細化処理槽２に所定の量まで入れる。粒子微細化処理槽２は側面３と底面４と天面５からなる円筒形状） | 对比文件明确描述将污泥放入处理槽，该处理槽必然具有可供物料进入的开口（即入口），其作用与目标专利中供片材进入的入口相同。本领域技术人员能够毫无疑义地推断出该装置具有入口特征，因此技术特征A被隐含公开。 |
| **技术特征B**：高压泵，位于所述入口的前端，并产生用于对所述片材加压的压力<br>《未公开》 | 对比文件在实施方式2（参考图5）中记载：“喷嘴34通过软管33连接到配置在处理槽底部的泵32”。（原文：ノズル34は粒子微細化処理槽２の底部に配置されたポンプ32とホース33を介して接続されている。） | 对比文件虽设有泵，但该泵位于处理槽底部，即相当于入口（槽开口）的后端，并非位于入口的前端；其作用是从槽中抽吸流体，而非在入口前端对片材加压。目标专利要求泵位于入口前端且用于对入口加压，对比文件未公开此位置关系及相应功能，因此不构成直接或隐含公开。 |
| **技术特征C**：微通道，位于所述入口的后端，所述片材通过所述高压泵产生的压力穿过所述微通道，由此所述片材被均质化<br>《未公开》 | 对比文件在实施方式2中记载：“喷嘴34的口径逐渐变小，从而使流速加速并高速喷射”。（原文：ノズル34では口径が徐々に小さくなっていることにより、流速に加速度がついて高速で噴射される。） | 对比文件中的喷嘴为收敛通道，但未提及“微米级截面”或“微通道”概念，且其作用仅为加速流体以实现高速碰撞，并非通过极微小截面对片材施加剪切力以达到均质化。目标专利的微通道具有特定的微小尺寸（横截面积1.00×10²μm²～1.44×10⁸μm²）并直接用于均质化，对比文件未公开这些技术内容，因此不公开。 |
| **技术特征D**：出口，位于所述微通道的后端<br>《未公开》 | 对比文件实施方式2设有冲击板，但未提及出口结构；实施方式1也没有单独出口。 | 目标专利的出口是位于微通道后端的独立收集或导出部件。对比文件中，被处理物料在碰撞后仍留在处理槽内，没有形成明确的出口结构，因此未公开该特征。 |
| **技术特征E**：其中，所述微通道的所述后端与从所述微通道的所述后端排出的所述片材所碰撞的出口壁面之间的最小距离(y，单位m)以及所述微通道的所述后端处的所述片材的速度(x，单位m/s)满足以下方程式1：[方程式1] y≥(2.7×10⁻⁵)x-(4.2×10⁻⁵)<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及任何与速度、距离相关的数学关系式，也未提及其与碰撞压力的关联。 | 目标专利通过特定方程控制出口距离与速度以避免石墨烯研磨，该方程基于碰撞压力40巴的实验结果推导得出。对比文件不涉及类似数值关系，也未公开任何可用于推导该方程的内容，因此不公开。 |
| **技术特征F**：所述方法包括以下步骤：1)将包含石墨的溶液供应到所述入口<br>《未公开》 | 对比文件实施方式1记载将污泥放入处理槽，但污泥为有机性污泥，不包含石墨。 | 目标专利明确限定使用“包含石墨的溶液”，石墨是制备石墨烯的关键原料。对比文件处理对象为污泥（主要含微生物絮凝物），完全未提及石墨，本领域技术人员无法合理推断出使用石墨溶液，因此不公开。 |
| **技术特征G**：2)用高压泵对所述入口施加压力以使包含石墨的所述溶液通过所述微通道<br>《未公开》 | 对比文件实施方式2使用泵使污泥通过喷嘴喷射，但未涉及微通道，且泵的位置和作用与特征要求不同。 | 目标专利要求通过高压泵使溶液穿过微通道。对比文件中泵驱动流体经喷嘴加速后撞击冲击板，并非通过微通道，且流体中不含石墨，因此未公开。 |
| **技术特征H**：3)从所述出口回收石墨烯分散体<br>《未公开》 | 对比文件实施方式2中，处理后的污泥落回槽内，未设置独立出口，也未提及回收分散体。 | 目标专利的步骤是从出口收集石墨烯分散体，对比文件既无出口也无石墨烯产物，且处理后的物料并未以分散体形式单独回收，因此不公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述微通道的所述后端与从所述微通道的所述后端排出的所述片材所碰撞的出口壁面之间的所述最小距离(y)为0.001m至0.050m<br>《未公开》 | 对比文件未提及距离概念，更无0.001～0.050m的数值范围。 | 该特征建立在特征E的方程基础上，仅适用于目标专利的特定结构。对比文件无类似结构或距离范围，即使喷嘴到冲击板的距离也未指定具体数值，因此不公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述微通道的所述后端处的所述片材的所述速度(x)为10m/s至600m/s<br>《未公开》 | 对比文件未给出流体速度的具体数值或范围。 | 目标专利的速度范围与微通道操作条件相关。对比文件虽可能因高压泵产生一定流速，但未公开任何具体速度数值或范围，因此不公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述出口是圆柱形的，并且所述微通道的所述后端位于圆柱形的所述出口的侧面<br>《未公开》 | 对比文件的喷嘴和冲击板均为非圆柱形结构，且未见微通道后端连接至圆柱形出口侧面的配置。 | 目标专利的出口为圆柱形且微通道后端位于其侧面（如说明书所述圆柱直径即为最小距离）。对比文件完全没有类似结构设计，因此不公开。 |
| **技术特征L**：其中，装备有用于将所述片材供应到所述入口(10)的供应线<br>《未公开》 | 对比文件实施方式2记载有软管（ホース33）连接泵和喷嘴，但该软管是从处理槽底部抽吸污泥并输送到喷嘴，并非用于将片材供应到入口。 | 目标专利的供应线直接连接外部片材源与入口，用于向入口供料。对比文件的软管属于循环管线，物料来自系统内部（处理槽），且入口（槽开口）并无单独的供应线，因此不公开。 |
| **技术特征M**：其中，步骤2)的所述压力为100巴至3000巴<br>《未公开》 | 对比文件未提及任何压力数值或范围，实施例2中仅使用普通泵，未说明压力。 | 目标专利的压力范围对应于高压均质机的典型操作压力（100～3000巴），对比文件既未指定压力，也未涉及高压微通道装置，因此不公开。 |
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## 公开性代码
对比文件隐含公开了技术特征A，故输出小写代码：
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