**对比文件名称**：2011-04-21_JP2011512284A_发明专利_JP2011512284A Non-contact torque sensor for a steering system
**目标专利名称**：1677转矩角传感器CN105865679B
**本次调用的模型名称**：大型语言模型（按要求调用）
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述转矩角传感器包括** ——《未公开》 | 对比文件通篇描述一种“操舵装置用非接触式トルクセンサー”（非接触式扭矩传感器），未涉及角度传感器或角度测量。 | 目标专利是转矩角传感器（同时检测转矩和角度），对比文件仅公开扭矩传感器，缺少角度检测单元，因此特征A未被公开。 |
| **技术特征B：壳体** ——《直接公开》 | [0043] “所述操舵装置用非接触式トルクセンサーは、互いに上下に設けられ、内方に前記磁力発生部、磁気遮蔽部、磁気検出部および磁気検出センサー部を収容および支持する上部カバーおよび下部カバーをさらに含んでもよい。” | 上部カバー和下部カバー构成容纳各元件的壳体，与目标专利壳体的功能相同，均用于容纳和保护内部部件。因此直接公开。 |
| **技术特征C：设置在所述壳体中的转矩传感器单元** ——《直接公开》 | [0043] 同上，以及[2] “トルクセンサー２００は、前記入力軸６０に結合する磁力発生部２１０、…磁気遮蔽部２２０、磁気検出部２３０、磁気検出センサー部２４０、その他の上部カバー２５１および下部カバー２５２を含んでなる。” | 对比文件的扭矩传感器（包括磁力発生部、磁気遮蔽部、磁気検出部等）均设置在上/下カバー构成的壳体内，相当于目标专利的转矩传感器单元设置在壳体中。直接公开。 |
| **技术特征D：设置在所述壳体中的角度传感器单元** ——《未公开》 | 对比文件无一字提及角度传感器或角度检测。 | 目标专利的角度传感器单元用于检测输入/输出轴角度变化，对比文件仅涉及转矩检测，无任何角度传感器结构。未公开。 |
| **技术特征E：其中所述转矩传感器单元包括** ——《直接公开》 | [0014] “本発明の操舵装置用非接触式トルクセンサーは、…磁力発生部と；…磁気遮蔽部と；…磁気検出部と；…磁気検出センサー部と；を含む。” | 对比文件明确公开了扭矩传感器单元由多个部件构成，该引述直接公开了“包括”这一上位概念。直接公开。 |
| **技术特征F：转矩磁体** ——《直接公开》 | [0014] “前記入力軸に結合し、…外周面に沿って複数のＮ極磁石とＳ極磁石とが互いにずれるように配置される磁力発生部”；[0036] “前記複数のＮ極磁石とＳ極磁石からなるマグネットリング”。 | 磁力発生部中的マグネットリング（环形磁铁）与目标专利的转矩磁体（环形，N/S极交替）完全相同，均随输入轴旋转。直接公开。 |
| **技术特征G：设置在所述转矩磁体外侧的定子** ——《未公开》 | 对比文件没有“定子”结构。其磁気遮蔽部（[0016]）虽在转矩磁体外侧，但它是连接输出轴并旋转的屏蔽件，非固定定子。 | 目标专利的定子是固定部件（上定子、下定子），与转矩磁体配合产生磁场变化；对比文件的磁気遮蔽部旋转且功能不同，本领域技术人员无法由此直接得出定子结构。未公开。 |
| **技术特征H：收集器** ——《直接公开》 | [0030] “前記上部遮蔽面を通過する磁束を収集する上部磁束収集リング…を備える上部集磁部材と、前記下部遮蔽面を通過する磁束を収集する下部磁束収集リング…を備える下部集磁部材とを含む磁気検出部”。 | 对比文件的上部/下部集磁部材（含磁束収集リング）功能为收集磁通，与目标专利的收集器（上、下收集器）作用完全相同。直接公开。 |
| **技术特征I：所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化** ——《直接公开》 | [0050] “前記出力軸に入力軸に対してねじれが発生する場合、前記磁力発生部の磁束が、前記磁気遮蔽部に設けられた複数の上部および下部貫通ホールを通過して外方の磁気検出部に伝達される”；[0051] “入力軸と出力軸のねじれ角に応じて…磁束が…強さが変わるように伝達され、これを磁気検出部を介して磁気検出センサー部で感知する。” | 对比文件明确收集器（磁気検出部）收集经屏蔽孔通过的磁通变化，该变化响应于转矩磁体旋转引起的输入/输出轴相对扭转，与目标专利的收集器工作机理一致。直接公开。 |
| **技术特征J：印刷电路板（PCB）** ——《未公开》 | 对比文件全文未出现“印刷回路基板”或类似载体。 | 目标专利的PCB用于安装磁装置模块，对比文件无PCB结构，未公开。 |
| **技术特征K：设置在所述转矩磁体的横向侧** ——《未公开》 | 同特征J。 | 无PCB，该位置关系无从谈起。未公开。 |
| **技术特征L：磁装置模块** ——《直接公开》 | [0014] “磁気検出センサー部”；[0026] “磁気検出センサー部が前記第１突出部材と前記第２突出部材との間に位置”。 | 对比文件的磁気検出センサー部是一个磁检测元件（传感器），相当于目标专利的磁装置模块。直接公开。 |
| **技术特征M：耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化** ——《未公开》 | 对比文件无PCB，磁気検出センサー部未耦接到PCB。其功能虽包括检测磁场（[0051]），但缺少PCB耦接。 | 特征M为“耦接到PCB+检测磁场”的组合，对比文件缺失PCB耦接要素，未公开。 |
| **技术特征N：其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接** ——《直接公开》 | [0030] “上部集磁ターミナル…および下部集磁ターミナル…を備える”；[0030] “前記磁気検出部の上部集磁ターミナルと下部集磁ターミナルとの間に位置し、磁束の強さを検出する磁気検出センサー部”。 | 对比文件的上部/下部集磁ターミナル是收集器的延伸部分，直接连接磁気検出センサー部，该连接关系与目标专利的收集器一部分（传输构件）连接磁装置模块实质相同。直接公开。 |
| **技术特征O：所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分** ——《未公开》 | [0030] “上部磁束収集リング…下部磁束収集リング”；在对比文件中，这些集磁环是完整的环形，环绕整个周长。 | 目标专利的上/下收集器是半圆状，仅环绕周长的一部分（见说明书[0049]）；对比文件的集磁环为完整圆环，结构与作用均不相同，且未给出“部分环绕”的教导。未公开。 |
| **技术特征P：其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置** ——《未公开》 | [0026] “前記第１突出部材…と前記第２突出部材…との間には磁気検出センサー部がそれぞれ位置してもよい”允许设置多个传感器部，但未明确限定为两个且集成在一个模块中。 | 目标专利强调磁装置模块内封装两个独立磁装置，对比文件仅提及可设多个传感器，但未揭示两个传感器集成于同一封装，也未暗示“第一、第二”的成对配置。未公开。 |
| **技术特征Q：所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中** ——《未公开》 | 对比文件未提及多个传感器封装在同一模块中，也未描述它们独立操作。 | 特征Q的核心是“一个封装模块内含多个独立工作的磁装置”，对比文件无此结构或功能启示。未公开。 |
| **技术特征R：所述磁装置模块安装在PCB的远端处** ——《未公开》 | 同特征J。 | 无PCB，无该安装关系。未公开。 |
| **技术特征S：其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器** ——《未公开》 | 对比文件无定子，因此无法定位“定子的上侧”。其上部集磁部材布置于磁気遮蔽部（屏蔽）上侧（[0030]）。 | 目标专利的上收集器在定子上侧，对比文件缺少定子结构，该位置关系未公开。未公开。 |
| **技术特征T：和布置于所述定子的下侧的下收集器** ——《未公开》 | 同特征S。 | 无定子，未公开。 |
| **技术特征U：其中所述上收集器与第一传输构件一体形成** ——《直接公开》 | [0030] “上部磁束収集リング…上部集磁路フランジ…および前記上部集磁路フランジの一側から屈曲形成される上部集磁ターミナルを備える上部集磁部材”。 [0031] “前記上部集磁ターミナルは前記上部集磁路フランジから下方に延長されて…半径方向に屈曲されて延長。” | 对比文件的上部集磁部材中，上部磁束収集リング（对应上收集器）与上部集磁ターミナル（对应第一传输构件）通过集磁路フランジ一体连接，功能为传导磁通，与目标专利的上收集器与第一传输构件一体形成完全相同。直接公开。 |
| **技术特征V：其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触** ——《未公开》 | [0030] “前記磁気検出部の上部集磁ターミナルと下部集磁ターミナルとの間に位置し”；但未明确描述接触方式为面接触。 | 目标专利明确要求面接触，对比文件仅描述位置关系（之间），未给出面接触的教导，本领域技术人员不能直接地、毫无疑义地得出面接触的结构。未公开。 |
| **技术特征W：其中所述下收集器与第二传输构件一体形成** ——《直接公开》 | [0030] “下部磁束収集リング…下部集磁路フランジ…および下部集磁路フランジの一側から屈曲形成される下部集磁ターミナルを備える下部集磁部材”。 [0031] “前記下部集磁ターミナルは前記下部集磁路フランジから上方に延長されて…半径方向に屈曲されて延長。” | 同特征U的对称结构，下收集器与第二传输构件一体形成，直接公开。 |
| **技术特征X：其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触** ——《未公开》 | 同特征V，仅描述“之间”。 | 未公开面接触。 |
| **技术特征Y：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个** ——《未公开》 | 对比文件未指定磁気検出センサー部的具体类型。仅提及该传感器用于检测磁场。 | 目标专利限定磁装置为AMR IC或Hall IC，对比文件无此限定，未公开。 |
| **技术特征Z：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778** ——《未公开》 | 对比文件无齿轮结构，无角度传感器，无齿轮传动比。 | 特征Z属于角度传感器单元，对比文件仅涉及扭矩检测，未公开任何齿轮及传动比。未公开。 |
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## 公开性代码汇总
根据上述判断，对比文件直接公开的技术特征有：B、C、E、F、H、I、L、N、U、W
对比文件隐含公开的技术特征：无（所有判断为未公开或直接公开，无隐含公开）
对应的代码为：
<<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<F>>><<<H>>><<<I>>><<<L>>><<<N>>><<<U>>><<<W>>>