**对比文件名称**：2011-10-13_US2011247408A_发明申请_US20110247408A1 STEERING SENSOR ASSEMBLY
**目标专利名称**：1677转矩角传感器CN105865679B
**本次调用的模型名称**：资深专利代理师AI评估模型
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## 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A**：所述转矩角传感器包括<br>《直接公开》 | 【0043】“Hereinafter, an example in which the combination of the steering angle sensing device and the torque sensing device is used as the sensing device 130 will be described.”（下面，将描述使用转向角传感装置和转矩传感装置的组合作为传感装置130的示例。） | 对比文件明确公开了其传感装置130是转向角传感装置和转矩传感装置的组合，即同时包含转矩传感器和角度传感器，相当于目标专利的“转矩角传感器”。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征B**：壳体<br>《直接公开》 | 【0025】“The power steering sensor assembly 100 according to the embodiment of the present invention includes a first housing 110, a sensing device 130, and a second housing 120.”（根据本发明实施例的动力转向传感器组件100包括第一壳体110、传感装置130和第二壳体120。） | 对比文件公开了第一壳体110和第二壳体120，这些壳体用于容纳传感装置，与目标专利中的壳体作用相同。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：设置在所述壳体中的转矩传感器单元<br>《直接公开》 | 【0045】“Components of the torque sensing device are arranged between the first and second covers C1 and C2”以及【0025】“The sensing device 130 is fixed and positioned in the first housing 110.”（转矩传感装置的组件布置在第一盖C1和第二盖C2之间；传感装置130被固定并定位在第一壳体110中。） | 对比文件中的转矩传感装置（即转矩传感器单元）作为传感装置130的一部分，被设置在第一壳体110内。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征D**：设置在所述壳体中的角度传感器单元<br>《直接公开》 | 【0045】“...components of the steering angle sensing device are arranged between the second and third covers C2 and C3.”（转向角传感装置的组件布置在第二盖C2和第三盖C3之间。）结合【0025】传感装置容纳于第一壳体110中。 | 转向角传感装置（角度传感器单元）同样作为传感装置130的一部分设置在第一壳体110内。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征E**：其中所述转矩传感器单元包括<br>《直接公开》 | 【0045】“Components of the torque sensing device are arranged between the first and second covers C1 and C2”（转矩传感装置的组件布置在第一盖C1和第二盖C2之间） | 对比文件明确提及转矩传感装置包含组件（即转矩传感器单元包括各组成部件），公开了“转矩传感器单元包括”这一事实。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征F**：转矩磁体<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件仅概括性地提及转矩传感装置，未对其内部结构（如转矩磁体）进行任何描述，因此本特征未公开。 |
| **技术特征G**：设置在所述转矩磁体外侧的定子<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未提及定子或类似结构，本特征未公开。 |
| **技术特征H**：收集器<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未提及收集器或类似磁场收集结构，本特征未公开。 |
| **技术特征I**：所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开任何收集器的功能或配置，本特征未公开。 |
| **技术特征J**：印刷电路板<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未提及印刷电路板（PCB），本特征未公开。 |
| **技术特征K**：设置在所述转矩磁体的横向侧<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开PCB的位置设置，本特征未公开。 |
| **技术特征L**：磁装置模块<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未提及磁装置模块，本特征未公开。 |
| **技术特征M**：耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开磁检测装置及其与PCB的耦接关系，本特征未公开。 |
| **技术特征N**：其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开收集器与磁检测装置的连接关系，本特征未公开。 |
| **技术特征O**：所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开收集器的环绕结构，本特征未公开。 |
| **技术特征P**：其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开任何磁检测装置的数量或结构，本特征未公开。 |
| **技术特征Q**：所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开双磁装置封装及独立工作的特征，本特征未公开。 |
| **技术特征R**：所述磁装置模块安装在PCB的远端处<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开磁装置模块在PCB上的安装位置，本特征未公开。 |
| **技术特征S**：其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开收集器的分体结构及位置，本特征未公开。 |
| **技术特征T**：和布置于所述定子的下侧的下收集器<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开下收集器，本特征未公开。 |
| **技术特征U**：其中所述上收集器与第一传输构件一体形成<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开第一传输构件及其与上收集器的一体结构，本特征未公开。 |
| **技术特征V**：其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开传输构件与磁装置模块的面接触关系，本特征未公开。 |
| **技术特征W**：其中所述下收集器与第二传输构件一体形成<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开第二传输构件及其与下收集器的一体结构，本特征未公开。 |
| **技术特征X**：其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开第二传输构件与磁装置模块的面接触关系，本特征未公开。 |
| **技术特征Y**：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开磁装置的具体类型（AMR或Hall），本特征未公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778<br>《未公开》 | 对比文件未记载相关技术内容。 | 对比文件未公开角度传感器单元中的任何齿轮结构及齿数比，本特征未公开。 |
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## 公开性代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、E，未直接或隐含公开其他特征。因此输出对应的大写代码：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>>