对比文件名称：2006-01-05_US2006001361A_发明申请_US20060001361A1 Light-emitting diode
目标专利名称：1749发光模块CN102456681B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括金属板，所述金属板在其中形成有空腔。**未公开** | 对比文件[0026]：“The base 22 is formed from a material with high thermal conductivity...”；[0029]：“The printed circuit board 24 has a hole 27 at its central portion to expose the LED element 23”。 | 对比文件公开了金属基板（基板22）和印刷电路板中的孔27，但孔形成在印刷电路板中，而非金属板本身。金属板（基板22）为实心结构，无空腔。因此，未公开金属板中形成有空腔。 |
| **技术特征B**：在所述空腔上的氮化物绝缘基板。**未公开** | 对比文件[0026]-[0029]公开LED元件23直接安装在基板22上，或通过子安装基板44（铝基陶瓷或硅）安装，但未公开氮化物绝缘基板。 | 对比文件未公开氮化物绝缘基板，子安装基板44并非氮化物绝缘基板。因此，未公开该特征。 |
| **技术特征C**：在所述氮化物绝缘基板上的多个发光器件。**未公开** | 对比文件[0040]：“it is possible to mount a plurality of LED elements by increasing the size of the hole 27...”，但未公开在氮化物绝缘基板上。 | 对比文件未公开氮化物绝缘基板，因此不公开在氮化物绝缘基板上设置多个发光器件。 |
| **技术特征D**：在所述氮化物绝缘基板和所述多个发光器件之间的结合层。**未公开** | 对比文件[0028]：“The LED element 23 is die-bonded at its underside, by means of a bonding agent or the like, to the almost central part of the mounting surface 22a of the base 22”。 | 对比文件公开了LED元件通过粘结剂固定到基板，但未涉及氮化物绝缘基板以及其与发光器件之间的结合层。 |
| **技术特征E**：倒圆角，所述倒圆角包围所述氮化物绝缘基板的横向表面的一个部分。**未公开** | 对比文件全文未提及任何倒圆角结构。 | 对比文件未公开倒圆角，也未公开氮化物绝缘基板。 |
| **技术特征F**：引导突起，所述引导突起在所述金属板上包围所述空腔，其中所述引导突起包括非透射性无机材料。**未公开** | 对比文件[0030]：“The seal frame 30 is secured ... The inner circumferential surface of the seal frame 30 may be given a mirror finish or provided with a light reflecting member...”。 | 对比文件中的密封框30用于密封和反射光，其材料通常为树脂或金属，且内表面可镜面处理以增强反射，而非非透射性无机材料。此外，该密封框不直接包围金属板中的空腔。因此，未公开该特征。 |
| **技术特征G**：所述金属板上的绝缘层。**直接公开** | 对比文件[0026]：“an LED printed circuit board 24 mounted on the upper surface of the base 22”；[0029]：“The printed circuit board 24 is formed from an insulating material such as glass epoxy resin or BT resin”。 | 对比文件明确公开了印刷电路板24（绝缘材料）安装在金属基板22的上表面，该印刷电路板即为金属板上的绝缘层。因此，直接公开。 |
| **技术特征H**：基板焊盘，所述基板焊盘在所述绝缘层上被电连接到所述发光器件中的至少一个。**直接公开** | 对比文件[0029]：“At least one pair of electrode patterns 34 are provided on a surface of the circuit board, and the element electrode portions of the LED are connected to the electrode patterns through bonding wires 26, respectively.” | 对比文件公开了在印刷电路板（绝缘层）上形成电极图案34（基板焊盘），并通过接合线26电连接到LED元件（发光器件）。因此，直接公开。 |
| **技术特征I**：阻焊剂，所述阻焊剂暴露所述绝缘层上的所述基板焊盘。**未公开** | 对比文件全文未提及阻焊剂。 | 对比文件未公开任何阻焊剂结构。 |
| **技术特征J**：其中，所述氮化物绝缘基板具有比所述空腔的深度大的厚度，以及，其中，所述倒圆角被提供在所述空腔中并且支撑所述氮化物绝缘基板。**未公开** | 对比文件未公开氮化物绝缘基板、空腔（金属板中）及倒圆角。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征K**：其中，所述基板焊盘在所述空腔和所述引导突起之间在所述金属板上被暴露。**未公开** | 对比文件未公开空腔（金属板中）、引导突起以及基板焊盘在金属板上的暴露位置。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征L**：其中，在所述基板焊盘被暴露的一侧处形成的所述引导突起和所述空腔之间的距离大于不存在所述基板焊盘的一侧处形成的所述引导突起和所述空腔之间的距离。**未公开** | 对比文件未公开引导突起与空腔之间的不同距离关系。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征M**：其中，所述阻焊剂具有非透射和非反射性质。**未公开** | 对比文件未公开阻焊剂。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征N**：其中，所述氮化物绝缘基板呈现170Kcal/m·h·℃或者更大的导热率。**未公开** | 对比文件未公开氮化物绝缘基板。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征O**：进一步包括在所述氮化物绝缘基板和相应的发光器件之间的多个焊盘，所述多个焊盘中的每个焊盘包括至少两个金属层。**未公开** | 对比文件[0029]公开了电极图案34，但未提及焊盘的多层结构。 | 对比文件未公开焊盘包含至少两个金属层。 |
| **技术特征P**：其中，所述至少两个金属层的最上层包括金或者包括金的合金层。**未公开** | 对比文件未公开焊盘的具体金属层结构。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征Q**：其中，所述至少两个金属层的总厚度在0.45μm到0.75μm的范围内。**未公开** | 对比文件未公开焊盘厚度范围。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征R**：其中，所述多个发光器件被顺序地布置成Z字形图案。**未公开** | 对比文件[0041]提及可安装多个LED，但未公开Z字形布置。 | 对比文件未公开Z字形图案。 |
| **技术特征S**：其中，所述多个发光器件相互串联连接。**未公开** | 对比文件[0041]中第四实施例的LED元件具有独立电极（A1-A3, K1-K3），为独立控制，未串联。 | 对比文件未公开多个发光器件相互串联。 |
| **技术特征T**：进一步包括齐纳二极管，所述齐纳二极管被并联连接到所述多个发光器件并且被设置在所述金属板上。**未公开** | 对比文件全文未提及齐纳二极管。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征U**：进一步包括温度传感器，所述温度传感器与所述多个发光器件电隔离并且呈现通过从所述多个发光器件发射的热而变化的电阻。**未公开** | 对比文件全文未提及温度传感器。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征V**：其中，所述温度传感器被设置在距所述空腔5mm或者更小的距离内。**未公开** | 对比文件未公开温度传感器和空腔。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征W**：其中，所述温度传感器被从所述引导突起向外设置。**未公开** | 对比文件未公开引导突起和温度传感器。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征X**：其中，所述温度传感器被安装在所述氮化物绝缘基板上。**未公开** | 对比文件未公开氮化物绝缘基板和温度传感器。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征Y**：其中，所述温度传感器被掩埋在所述金属板的所述绝缘层中。**未公开** | 对比文件未公开温度传感器。 | 对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征Z**：其中，在所述绝缘层中掩埋的所述温度传感器被从所述引导突起向内设置。**未公开** | 对比文件未公开该特征。 | 对比文件未公开该特征。 |
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