### 对比文件名称
2004-11-18_US2004229120A_发明申请_US20040229120A1 Battery
### 目标专利名称
1769对湿气渗透具有改善的可靠性的二次电池 CN103765627B
### 本次调用的模型名称
AI语言模型
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括：电极组件，电极引线被附接到所述电极组件<br>【直接公开】 | 段落[0026]：“阴极端子16（例如由铝制成）连接到阴极11，阳极端子17（例如由镍制成）连接到阳极12。”<br>段落[0050]：“通过焊接将阴极端子16附接到阴极集流体11A，并将阳极端子17附接到阳极集流体12A。” | 对比文件明确公开了电极组件（电池元件10）以及附接到其上的电极引线（阴极端子16和阳极端子17），与目标专利的技术特征A完全相同，因此直接公开。 |
| **技术特征B：** 和袋形封装，所述袋形封装容纳所述电极组件，使得所述电极引线部分地向外暴露，所述袋形封装具有沿着所述袋形封装的边缘形成的密封部分并且具有四边形形状<br>【直接公开】 | 段落[0020]：“壳体20在边缘部分处具有密封部分20A。”<br>段落[0026]：“阴极端子16和阳极端子17从壳体20内部引出到外部。”<br>图1示出壳体20折叠成四边形形状。 | 对比文件公开了薄膜壳体（袋形封装）容纳电池元件，电极引线部分向外暴露，并且壳体边缘具有密封部分，且壳体整体呈四边形（矩形），因此直接公开。 |
| **技术特征C：** 其中所述电池的除了所述密封部分以外的面积大于20000mm²<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未提及电池除密封部分以外的面积，其实施例中电池尺寸较小（如70mm×70mm），面积远小于20000mm²，且未给出任何达到该面积的技术启示，因此未公开。 |
| **技术特征D：** 所述密封部分具有10至19mm/mm²的总特征长度<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未定义“特征长度”概念，未给出密封截面面积与密封宽度的比值，更未公开10‑19mm/mm²的数值范围，因此未公开。 |
| **技术特征E：** 其中所述总特征长度是通过将上密封部分、下密封部分、右密封部分和左密封部分的特征长度相加而获得的；并且其中与所述右密封部分和所述左密封部分相比，所述上密封部分和所述下密封部分具有相对长的特征长度<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未将密封部分划分为上、下、左、右四个部分，未计算各部分特征长度，更未比较长短，因此未公开。 |
| **技术特征F：** 与所述右密封部分和所述左密封部分相比，所述上密封部分和所述下密封部分具有相对小的密封截面面积<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未公开密封截面面积的概念，未对不同部位的截面面积进行比较，因此未公开。 |
| **技术特征G：** 与所述右密封部分和所述左密封部分相比，所述上密封部分和所述下密封部分具有相对小的密封宽度<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件仅公开了密封宽度W的优选范围（1‑5mm），但未区分不同密封部分，也未指出宽度差异，因此未公开。 |
| **技术特征H：** 所述电极引线穿过所述上密封部分和所述下密封部分突出<br>【未公开】 | 段落[0026]：“阴极端子16和阳极端子17从壳体20内部引出到外部，例如在相同方向。”<br>图1显示两个端子从同一侧（右侧）引出。 | 对比文件明确公开电极引线从同一侧引出，而非从上下两侧的密封部分突出，因此未公开。 |
| **技术特征I：** 其中，在80％的相对湿度和25℃的温度下，所述二次电池具有0.4566ppm/天或者更低的湿气渗透含量<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未在25℃/80%RH条件下测量湿气渗透含量，且未给出0.4566ppm/天的数值，因此未公开。 |
| **技术特征J：** 其中，在80％的相对湿度和25℃的温度下持续15年，通过所述密封部分，所述二次电池具有2500ppm或者更低的湿气渗透含量<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未提及15年长期测试或2500ppm的湿气渗透量，因此未公开。 |
| **技术特征K：** 由于湿气渗透导致的内电阻的增加小于10％<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及内电阻增加比例，仅关注水进入量和容量保持率，因此未公开。 |
| **技术特征L：** 其中，通过沿着所述密封部分对所述密封部分的“密封截面的面积/密封宽度”进行积分而获得所述特征长度<br>【未公开】 | 无相关记载。 | 对比文件未定义特征长度，未提及积分计算方式，因此未公开。 |
| **技术特征M：** 其中，所述袋形封装具有由改性聚烯烃树脂制成的热结合层<br>【直接公开】 | 段落[0024]：“具有热熔合性能的材料包括聚烯烃树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯和改性聚丙烯。其中，优选使用改性聚烯烃树脂，如改性聚乙烯或改性聚丙烯。”<br>段落[0056]：“热塑性层42由改性聚烯烃树脂制成，例如马来酸酐改性聚丙烯或马来酸酐改性聚乙烯。” | 对比文件明确公开封装的热结合层（树脂层23或热塑性层42）采用改性聚烯烃树脂，与目标专利的技术特征M一致，因此直接公开。 |
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根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、M，其他技术特征未直接或隐含公开。
<<<A>>><<<B>>><<<M>>>