对比文件名称：2007-11-15_JP2007300759A_发明专利_JP2007300759A Sliding device with built-in movable-magnet linear motor
目标专利名称：1807一种制作氮化物半导体器件的方法CN102640258B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：在第一支撑衬底上形成氮化镓外延层，用作缓冲层（未公开） | 对比文件涉及“本发明涉及一种内置可动磁铁型线性电机的滑动装置，用于半导体制造设备、各种组装设备等”（原文[2]：“この発明は，半導体製造装置，各種組立装置，測定・検査装置，試験装置，工作機械等の各種装置に使用される可動マグネット型リニアモータを内蔵したスライド装置に関する。”） | 对比文件整体涉及线性电机滑动装置，未涉及任何氮化物半导体器件制作方法，完全没有公开“第一支撑衬底”、“氮化镓外延层”或“缓冲层”等概念，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征B：在氮化镓外延层上形成第二支撑衬底（未公开） | 对比文件公开了“工作台1由钢等磁性材料构成”（原文[2]：“スライド装置５０は，従来例のものと同様に，小形に構成され，界磁マグネット６が装着されたテーブル１が鋼等の磁性材から成り”），但未涉及氮化镓外延层。 | 对比文件未公开任何外延层，也未公开在“外延层上形成支撑衬底”的步骤。其工作台是电机的一部分，与氮化物半导体外延层无关，因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：在氮化镓外延层的整个侧面以及第二支撑衬底的侧面和上表面上形成钝化层（未公开） | 对比文件公开了“在基板11上固定电枢线圈7，并在与基板相对侧的表面用表面保护片20覆盖，在表面保护片20与基板11之间用粘合剂模塑电枢线圈7周围，形成模塑部9”（原文[2]：“スライド装置５０における電機子組立体５は，特に，図１，図６，及び図７に示すように，基板１１に固着された電機子コイル７，及び基板１１と反対側になる電機子コイル７の対向面を表面保護シート２０で被覆し，表面保護シート２０と基板１１との間で電機子コイル７の周囲を接着剤にてモールドしたモールド部９を形成した構造に特徴を有している。”） | 对比文件公开了保护性涂层（表面保护片和模塑部），但该涂层形成于电枢线圈上，而非形成于“氮化镓外延层的整个侧面以及第二支撑衬底的侧面和上表面”。对比文件不存在氮化镓外延层和第二支撑衬底，且保护层的位置、结构、作用均不同，因此未公开该特征。 |
| 技术特征D：通过使用钝化层作为掩膜蚀刻第一支撑衬底（未公开） | 对比文件未公开任何蚀刻工艺。 | 对比文件涉及滑动装置的组装，没有任何蚀刻步骤，更未提及使用钝化层作为掩膜进行蚀刻，因此未公开该特征。 |
| 技术特征E：去除钝化层从而露出第二支撑衬底和氮化镓外延层（未公开） | 对比文件未公开去除保护层以露出内部结构的步骤。 | 对比文件中的表面保护片和模塑部是永久性固定部分，没有提及去除步骤，且无第二支撑衬底和氮化镓外延层，因此未公开该特征。 |
| 技术特征F：去除钝化层后，在氮化镓外延层的外露表面上形成单晶氮化镓层（未公开） | 对比文件未公开任何氮化镓层生长工艺。 | 对比文件不涉及任何半导体外延生长工艺，因此未公开该特征。 |
| 技术特征G：钝化层由液体搪瓷、特氟龙、石蜡和聚酯中的至少一种制成（未公开） | 对比文件公开了“模塑用的粘合剂例如使用热固性树脂系的环氧树脂系，优选主剂与固化剂混合接触并通过化学反应固化的粘合剂”（原文[2]：“モールドする接着剤としては，例えば，熱硬化性樹脂系のエポキシ樹脂系のものが使用され，中でも主剤と硬化剤を混合接触させ，化学反応で固化するものが好ましい。”） | 对比文件公开的粘合剂为环氧树脂，与目标专利钝化层材料（搪瓷、特氟龙、石蜡、聚酯）完全不同，且无任何指引或暗示使用这些材料，因此未公开该特征。 |
| 技术特征H：形成钝化层后进行固化工艺（未公开） | 对比文件公开了粘合剂为热固性树脂，通过化学反应固化，但未明确记载形成模塑部分后执行单独的固化工艺步骤。 | 对比文件未明确公开“形成钝化层后进行固化工艺”这一步骤。虽然粘合剂本身需要固化，但目标专利的固化工艺是针对钝化层的专门处理，对比文件无对应记载，因此未公开该特征。 |
| 技术特征I：第一支撑衬底包括氧化物衬底、碳化物衬底和硅衬底中的任意一种（未公开） | 对比文件公开了“床身2由磁性材料构成”（原文[2]：“ベッド２が同様に磁性材から成り”），未提及氧化物、碳化物或硅衬底。 | 对比文件的床身由磁性材料（如钢）构成，不属于氧化物、碳化物或硅衬底，且对比文件不涉及任何衬底材料，因此未公开该特征。 |
| 技术特征J：通过湿蚀刻工艺选择性地蚀刻第一支撑衬底（未公开） | 对比文件未公开任何蚀刻工艺。 | 对比文件未涉及任何湿蚀刻工艺，因此未公开该特征。 |
| 技术特征K：钝化层用醇溶剂去除（未公开） | 对比文件未公开去除钝化层的方法。 | 对比文件未提及钝化层及其去除，更未提及醇溶剂，因此未公开该特征。 |
| 技术特征L：第二支撑衬底由与第一支撑衬底相同的材料或者由包含金属的导电材料制成（隐含公开） | 对比文件公开了“工作台1由钢等磁性材料构成”（原文[2]：“スライド装置５０は，従来例のものと同様に，小形に構成され，界磁マグネット６が装着されたテーブル１が鋼等の磁性材から成り”），钢属于包含金属的导电材料。 | 对比文件公开了工作台（相当于支撑衬底）由钢等导电金属材料制成，本领域技术人员可以合理推断第二支撑衬底可由包含金属的导电材料制成。虽然对比文件未公开“与第一支撑衬底相同的材料”这一选项，但特征L是“或”的关系，对比文件已公开其中一种情况，因此该特征被隐含公开。 |
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