对比文件名称：2003-07-04_KR1020030056702A_发明公开_KR1020030056702A 실리콘 웨이퍼 에칭장치
目标专利名称：1830用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体CN102246277B
本次调用的模型名称：本AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译，带段落号） | 公开性论述 |
| 特征A：所述流体扩散板包括《直接公开》 | 段落[56]：“扩散部件，参照图7、8、10，由第一多孔板(135)和第二多孔板(137)构成，第一多孔板(135)上形成有多个第一扩散孔(136)以一定间隔，用于将蚀刻液扩散管(130)的蚀刻液喷射孔(132)喷出的蚀刻液进行第一次扩散；发泡性多孔板(139)上形成有微细扩散孔，用于将第一多孔板扩散的蚀刻液进行第二次扩散；第二多孔板(137)上形成有多个第二扩散孔(138)以一定节距，用于将发泡性多孔板扩散的蚀刻液进行第三次扩散。” 这些多孔板用于蚀刻装置中扩散蚀刻液，属于流体扩散板。 | 对比文件明确公开了多个多孔板（第一多孔板、第二多孔板、发泡性多孔板），这些多孔板是用于在湿处理设备中扩散处理流体的板状部件，因此直接公开了“流体扩散板”这一概括性技术特征。 |
| 特征B：内部空间（未公开） | 对比文件未公开任何由表面限定的内部空间。多孔板为实心结构，仅有贯穿孔。 | 对比文件中的多孔板是实心板，没有内部空间，因此未公开该特征。 |
| 特征C：由上表面、下表面和侧表面限定（未公开） | 无直接引用。多孔板具有上、下表面和侧表面，但未限定内部空间。 | 对比文件的多孔板虽然具有上、下表面和侧表面，但这些表面并未围成内部空间，因此未公开该特征。 |
| 特征D：流体供应单元（未公开） | 段落[46]描述蚀刻液供应系统，包括泵、过滤器、热交换器等，连接到蚀刻液扩散管（130）；段落[64]描述气体供应装置（148）连接到气泡发生管。 | 对比文件公开了液体和气体供应单元，但这些单元分别连接到蚀刻液扩散管和气泡发生管，而非连接到扩散板的内部空间，因此未公开用于将处理流体供应至所述内部空间的流体供应单元。 |
| 特征E：用于将处理流体供应至所述内部空间（未公开） | 同上。 | 对比文件没有公开将处理流体供应至扩散板的内部空间，因为扩散板没有内部空间，所以未公开该特征。 |
| 特征F：其中贯穿所述上表面和所述下表面形成有多个通孔，使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离（未公开） | 段落[56]公开第一多孔板具有多个第一扩散孔，这些孔贯穿上下表面。但未提及隔板或内部空间。 | 对比文件公开了多孔板上的通孔，但通孔直接形成在板中，没有隔板，也没有内部空间，因此通孔并未与任何内部空间隔离，未公开该特征。 |
| 特征G：并且其中，在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔（未公开） | 段落[64]公开气泡发生管上有气泡喷射孔，但该孔位于管上，不在板上。 | 对比文件公开了气泡发生管上的喷射孔，但这些孔不在多孔板的上表面，且没有与内部空间连通，因此未公开该特征。 |
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