对比文件名称：2008-02-28_US2008047580A_发明申请_US20080047580A1 Apparatus and method for treating substrates
目标专利名称：1830用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体CN102246277B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述流体扩散板包括（直接公开） | [0044] “A diffusion plate 240 is installed at the space defined over the first electrodes 260, diffusing a source gas to the first electrodes 260.”（翻译：扩散板240安装在第一电极260上方的空间中，将源气体扩散到第一电极260。） | 对比文件明确公开了扩散板240，该扩散板用于扩散源气体，属于流体扩散板，本领域技术人员能毫无疑义地确定其直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征B：内部空间（未公开） | 无 | 对比文件未公开扩散板具有内部空间，扩散板240为实心板，仅起分隔作用，不包含内部腔室，故未公开。 |
| 技术特征C：其由上表面、下表面和侧表面限定（未公开） | 无 | 对比文件扩散板虽有上、下表面，但该特征旨在限定内部空间，对比文件无内部空间，故未公开。 |
| 技术特征D：流体供应单元（未公开） | [0052] “A source gas line 29 is connected to the bottom end of the second moving part 28, supplying a source gas into a housing 200 through the insides of the second moving part 28, the second moving arm 26, the first moving part 24, and the first moving arm 22. … The source gas inside the source gas line 29 is supplied to the top buffer 223 through the supply hole 222.”（翻译：源气体管线29连接到第二移动部28的底端，通过第二移动部28、第二移动臂26、第一移动部24和第一移动臂22的内部，将源气体供应到壳体200中。……源气体管线29内的源气体通过供应孔222供应到顶部缓冲室223。） | 对比文件中的流体供应单元（源气体管线29、供应孔222）连接至壳体220，用于向壳体内部供气，而非直接连接至扩散板240，扩散板本身不包含独立的流体供应单元，故未公开。 |
| 技术特征E：其用于将处理流体供应至所述内部空间（未公开） | 无 | 对比文件未公开扩散板具有内部空间，也不存在向扩散板内部空间供应处理流体的结构，故未公开。 |
| 技术特征F：其中贯穿所述上表面和所述下表面形成有多个通孔（直接公开） | [0054] “A plurality of diffusion holes 242 are formed at the diffusion plate 240.”（翻译：多个扩散孔242形成在扩散板240上。） | 对比文件明确公开扩散板240上形成有多个扩散孔242，这些孔贯穿扩散板的上表面和下表面，本领域技术人员能毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征G：使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离；并且在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何隔板结构将通孔与内部空间隔离，也无内部空间，更未公开任何流体排放孔；扩散孔242直接贯穿扩散板，无隔离设计，故未公开。 |
<<<A>>><<<F>>>