2008-03-06_JP2008053728A_发明专利_JP2008053728A Apparatus for processing substrate and method therefore_+++A+++.docx

**对比文件名称**:2008-03-06_JP2008053728A_发明专利_JP2008053728A Apparatus for processing substrate and method therefore

**目标专利名称**:1830用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体CN102246277B

**模型名称**:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:所述流体扩散板包括**<br>《直接公开》对比文件说明书第[2]部分(图2对应描述):“在ハウジング220の開口内に、複数の第1電極260が受容される。第1電極260の上方に位置する空間には、第1電極260を向かってソースガスを拡散させる拡散板240が設置される。”大意为:“在哈屋吉恩220的开口内,容纳有多个第一电极260。在位于第一电极260上方的空间中,设置有扩散板240,用于使源气体朝向第一电极260扩散。”对比文件明确公开了“扩散板240”,该部件用于扩散气体(源气体),其作为将气体均匀扩散的组件,与目标专利中流体扩散板用于扩散处理流体的上位概念“流体扩散板”在结构功能上相对应。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定对比文件公开了“流体扩散板”这一部件。
**技术特征B:内部空间**<br>《未公开》对比文件说明书第[2]部分(图2对应描述):“ハウジング220の内部には、空間が形成される。ハウジング内部の開口内に複数の第1電極260が受容される。”大意为:“在哈屋吉恩220的内部形成有空间。在哈屋吉恩内部的开口内容纳有多个第一电极260。”对比文件公开了哈屋吉恩220具有内部空间,但并未公开扩散板240本身具有“由上表面、下表面和侧表面限定”的独立内部空间。对比文件中的扩散板240是一个实心或有通孔的板状结构,用于分隔哈屋吉恩220的内部空间,其本身不构成一个独立的、用于容纳流体的内部空间。因此,本特征未被公开。
**技术特征C:其由上表面、下表面和侧表面限定**<br>《未公开》对比文件说明书第[2]部分(图2对应描述):“ハウジング220の内部は、拡散板240によって上部バッファー223と下部バッファー224で区画される。”大意为:“哈屋吉恩220的内部被扩散板240分隔为上缓冲室223和下缓冲室224。”对比文件未描述扩散板240本身具有“上表面、下表面和侧表面”来限定一个内部空间。扩散板240在对比文件中是作为分隔板使用的,其功能是分隔哈屋吉恩220的内部空间,而不是自身构成一个具有内部空间的容器。因此,本特征未被公开。
**技术特征D:流体供应单元**<br>《未公开》对比文件说明书第[2]部分:“ソースガスライン29は、第2移動部28及び第2移動アーム26、第1移動部24及び第1移動アーム22の内部を通し、ハウジング220の内部にソースガスを供給する。”大意为:“源气体管线29通过第二移动部28、第二移动臂26、第一移动部24和第一移动臂22的内部,向哈屋吉恩220的内部供应源气体。”对比文件公开了用于供应源气体(处理流体的一种)的“源气体管线29”和“供气孔22”,但该供应单元是将气体供应至哈屋吉恩220的内部空间,而非供应至扩散板240的内部空间。目标专利中“流体供应单元”是特指用于将处理流体供应至扩散板内部空间的部件,对比文件未公开此连接关系。因此,本特征未被公开。
**技术特征E:其用于将处理流体供应至所述内部空间**<br>《未公开》对比文件说明书第[2]部分(图2对应描述):“ソースガスライン29は、ハウジング220の上部に形成された供給ホール222に連結し、ソースガスライン29の内のソースガスは、供給ホール222を通して上部バッファー223に供給される。”大意为:“源气体管线29连接到哈屋吉恩220上部形成的供气孔222,源气体管线29内的源气体通过供气孔222供应到上缓冲室223。”对比文件中的流体供应装置(源气体管线29)用于将流体(源气体)供应至哈屋吉恩220的内部空间(上缓冲室223),而不是供应至扩散板240的内部空间。由于扩散板240本身无内部空间,因此不存在“将处理流体供应至所述内部空间”这一功能特征。本特征未被公开。
**技术特征F:其中贯穿所述上表面和所述下表面形成有多个通孔**<br>《未公开》对比文件说明书第[2]部分(图2对应描述):“拡散板240上には、複数の拡散ホール242が形成される。”大意为:“在扩散板240上形成有多个扩散孔242。”对比文件公开了扩散板240上形成有多个扩散孔242,这些孔贯穿扩散板,对应于“贯穿上表面和下表面形成有多个通孔”。然而,目标专利还限定了“使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离”,对比文件中的扩散孔242是直接连通哈屋吉恩220的上缓冲室223和下缓冲室224,扩散板本身无内部空间,因此不存在“通过隔板与内部空间隔离”的结构,扩散孔242直接与外部空间相通。因此,该特征的整体技术方案未被公开。
**技术特征G:其中在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔**<br>《未公开》对比文件说明书全文:对比文件仅提及扩散板240上形成有扩散孔242,未提及任何其他类型的孔,特别是未提及“在上表面的未形成通孔的部分形成有穿过上表面与内部空间连通的多个流体排放孔”。对比文件完全没有公开“流体排放孔”这一结构,也没有公开“上表面未形成通孔的部分”这一区域。对比文件中的扩散板240仅有扩散孔242,这些孔同时起到了气体从上方空间向下扩散的作用,没有设置独立的、与内部空间连通的排放孔。因此,本特征未被公开。

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**代码输出:**

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