对比文件名称：2007-05-10_None_发明专利_JPWO2005043637A1 発光装置
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片《直接公开》 | 引用第1の実施の形態部分：“放熱板13および14は、熱伝導性に優れる厚さ0.5mm、幅5mmの銅板”。 | 对比文件公开的放热板13由金属铜形成，用于散热和支撑LED芯片，相当于目标专利的金属片，功能相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：表面安装在金属片上的发光二极管芯片《直接公开》 | 引用第1の実施の形態部分：“LED素子2の下面は銀ペースト等の接着剤によって放熱板13に接着されている。” | 对比文件公开LED素子通过银浆安装在放热板13上，属于表面安装，因此直接公开。 |
| 技术特征C：在金属片上的绝缘层《直接公开》 | 引用第1の実施の形態部分：“リード部15Aおよび15Bは、放熱板13の端面にポリイミド等の絶縁層15aを介して接着されており”。 | 对比文件公开绝缘层15a位于放热板13（金属片）的端面，即绝缘层在金属片上，因此直接公开。 |
| 技术特征D：绝缘层与发光二极管芯片隔离《直接公开》 | 同上，绝缘层15a在放热板端面，LED素子安装在放热板另一位置，两者不接触。 | 对比文件公开绝缘层与LED素子不接触，直接公开特征D。 |
| 技术特征E：在绝缘层上的引线框《直接公开》 | 同上，リード部15A、15B通过绝缘层15a固定在放热板端面，即引线框在绝缘层上。 | 对比文件公开引线框位于绝缘层上，直接公开。 |
| 技术特征F：在引线框上的反射涂层《直接公开》 | 引用第1の実施の形態部分：“リード部15Aおよび15Bは、熱伝導性に優れる銅によって形成されており、ワイヤ3の接合性および光反射性を付与するために表面に銀メッキが施されている。” | 对比文件公开在引线框（リード部）表面设置银镀层，用于反射光，相当于反射涂层，直接公开特征F。 |
| 技术特征G：模塑材料《直接公开》 | 引用第1の実施の形態部分：“LED素子2はシリコン樹脂からなるモールド部2Aによって封止されている。” | 对比文件公开用硅树脂模塑封止LED素子，直接公开模塑材料。 |
| 技术特征H：模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片《直接公开》 | 同上，モールド部2A封止LED素子形成预定形状。 | 对比文件公开模塑材料封止LED并形成预定形状，直接公开。 |
| 技术特征I：反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》 | 对比文件未公开反射涂层内部空间。 | 对比文件无反射涂层，且反射镜部为独立部件，未形成涂层内部空间，故未公开。 |
| 技术特征J：模塑材料设置在反射涂层的第一空间的内部《未公开》 | 同上。 | 未公开第一空间，故未公开。 |
| 技术特征K：和设置在由绝缘层和引线框所包围的第二空间中《未公开》 | 对比文件未公开由绝缘层和引线框包围的第二空间。 | 对比文件中绝缘层和引线框局部设置，未形成包围LED芯片的空间，故未公开。 |
| 技术特征L：模塑材料部分形成在高于反射涂层内部的第一空间的垂直位置上《未公开》 | 同上。 | 未公开第一空间，故未公开。 |
| 技术特征M：金属片具有25μm～75μm的厚度《未公开》 | 对比文件放热板厚度为0.5mm（第1实施例）或0.2-0.3mm（第8实施例），远大于75μm。 | 对比文件未公开该厚度范围，故未公开。 |
| 技术特征N：绝缘层由玻璃环氧基材料形成《未公开》 | 对比文件绝缘层为聚酰亚胺（第1实施例）或聚酰亚胺（第8实施例）。 | 未公开玻璃环氧基材料，故未公开。 |
| 技术特征O：绝缘层由阻燃剂-4树脂形成《未公开》 | 同上。 | 未公开阻燃剂-4树脂，故未公开。 |
| 技术特征P：反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分《未公开》 | 对比文件反射涂层为银镀层，非氧化钛和树脂。 | 未公开该组分，故未公开。 |
| 技术特征Q：反射涂层由白色树脂制成《未公开》 | 同上。 | 未公开白色树脂，故未公开。 |
| 技术特征R：白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成《未公开》 | 对比文件无白色树脂。 | 未公开，故未公开。 |
| 技术特征S：反射涂层仅形成在引线框的部分区域上《未公开》 | 对比文件银镀层通常覆盖整个引线框表面。 | 未公开仅部分区域形成，故未公开。 |
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