返回项目页面
对比文件列表
2001-09-07_JP2001244123A_发明专利_JP2001244123A Surface-mounted planar magnetic element and method of manufacturing_+++A_B_E_F_G_I_Q_c_d_k_m+++.docx
2026-03-24 23:32
2002-09-27_JP2002280878A_发明专利_JP2002280878A Electronic circuit unit_+++A_B_F_G_I_Q_h_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2003-02-28_JP2003059744A_发明专利_JP2003059744A Manufacturing method of inductor_+++A_G_I_J_h_k_l_o_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2004-02-05_JP2004039867A_发明专利_JP2004039867A Multilayer wiring circuit module and its manufacturing method_+++A_Q_b_g_i_j_n_o_p+++.docx
2026-03-24 23:32
2005-01-13_US2005006752A_发明申请_US20050006752A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_E_G_I_J_L_P_Q_c_f_k_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2005-03-04_KR1020050020739A_发明公开_KR1020050020739A 다층 배선 회로 모듈 및 그 제조 방법_+++A_E_G_L_O_P_Q_b_c_d_f_i_j_k_n+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-01-04_CN1716467A_发明公开_CN1716467A 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_J_c_h_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-01-05_US2006001520A_发明申请_US20060001520A1 Thin film coil, method of manufacturing the same, coil structure, and method of manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_I_j+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-01-19_JP2006019506A_发明专利_JP2006019506A Thin film coil, its manufacturing method, coil structure, and its manufacturing method_+++A_B_F_G_J_M_c_i_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-06-07_EP1665297A_发明公开_EP1665297A2 DSL MODEM AND TRANSFORMER_+++A_B_F_G_c_h_i_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-06-15_US2006125083A_发明申请_US20060125083A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_P_Q_c_d+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-10-01_TW200635456A_发明专利_TW200635456A 內埋元件的基板之製造方法 METHOD OF FABRICATING A DEVICE-CONTAINING SUBSTRATE_+++I_J_P_a_b_c_d_f_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2006-11-22_CN1868009A_发明公开_CN1868009A 数字用户线路调制解调器和变压器_+++A_B_F_G_K_c_d_h_i_j_l_o_p_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2007-01-04_US2007001794A_发明申请_US20070001794A1 Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_Q_h_i_j_p+++.docx
2026-03-24 23:32
2007-03-15_JP2007506263A_发明专利_JP2007506263A Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_I_Q_c_d_e_h_j_k_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2007-11-21_JP4012526B_发明专利_JP4012526B2 Thin film coil and a method of manufacturing the same, as well as the coil structure and a method for manufacturing_+++A_B_C_D_F_G_I_M_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2008-01-03_US2008001698A_发明申请_US20080001698A1 Integrated inductors_+++A_B_C_I_J_M_P_Q_d_n_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2008-07-23_JP4122913B_发明专利_JP4122913B2 Hydrogen use internal combustion engine and method of operation thereof_+++A_a+++.docx
2026-03-24 23:32
2008-10-07_US7432794B_发明授权_US07432794B2 Variable integrated inductor_+++A_B_G_I_J_Q_f_h+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-03-04_EP1519414A_发明公开_EP1519414A1 MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME_+++A_B_F_G_Q_c_d_e_i_k_l_p+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-03-26_US2009079529A_发明申请_US20090079529A1 INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING INDUCTIVE DEVICE AND FERROMAGNETIC MATERIAL_+++A_B_C_F_G_I_J_M_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-05-21_JP2009111036A_发明专利_JP2009111036A Thin film transformer and its production process_+++A_B_C_D_G_I_K_f_j_m+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-07-01_KR1020090071370A_发明公开_KR1020090071370A 집적 패시브 장치들을 갖는 시스템-인-패키지와 그 제조 방법_+++A_E_Q_b_g_i_l_o_p+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-07-01_TW200929491A_发明专利_TW200929491A 具有整合式被動元件的系統級封裝及其方法 SYSTEM-IN-PACKAGE HAVING INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND METHOD THEREFOR_+++A_e_f_g_i_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-07-02_US2009170242A_发明申请_US20090170242A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_C_D_E_G_I_J_L_N_O_Q_f+++.docx
2026-03-24 23:32
2009-09-09_CN100538927C_发明授权_CN100538927C 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_c_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2010-02-04_US2010026368A_发明申请_US20100026368A1 HIGH Q TRANSFORMER DISPOSED AT LEAST PARTLY IN A NON-SEMICONDUCTOR SUBSTRATE_+++A_B_F_G_H_I_J_K_P_Q_n+++.docx
2026-03-24 23:32
2010-09-30_US2010244193A_发明申请_US20100244193A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_F_G_n_o_p_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-02-10_KR1020110013753A_发明公开_KR1020110013753A 저굴절층 형성용 조성물, 이를 이용한 반사 방지 필름, 편광판 및 표시 장치_+++A_a+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-03-03_US2011049687A_发明申请_US20110049687A1 ENCAPSULANT INTERPOSER SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR_+++A_B_C_F_G_N_P_Q_d_i_j_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-05-19_US2011115597A_发明申请_US20110115597A1 TRANSFORMER DEVICES_+++A_B_K_c_d_g_i_j_n_o_p_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-06-07_US7956603B_发明授权_US07956603B2 Sensor inductors, sensors for monitoring movements and positioning, apparatus, systems and methods therefore_+++A_B_G_I_c_m_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-06-29_CN102113116A_发明公开_CN102113116A 至少部分安置于非半导体衬底中的高品质因数变压器_+++A_B_G_I_J_L_P_Q_c_d_f_k_n+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-10-26_JP4801046B_发明专利_JP4801046B2 Full deterrence type dual-chamber pacing mode_+++a_b_c_g_i_j_l_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2011-12-15_JP2011530177A_发明专利_JP2011530177A High q transformer which is at least partially disposed within the non-semiconductor substrate_+++A_B_G_P_Q_c_h_i_j_k_l_n_o+++.docx
2026-03-24 23:32
2012-01-05_US2012002377A_发明申请_US20120002377A1 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_J_K_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2012-01-26_WO2012012108A_发明申请_WO2012012108A2 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_K_O_Q_d_j+++.docx
2026-03-24 23:32
2012-03-22_US2012068301A_发明申请_US20120068301A1 MONOLITHIC MAGNETIC INDUCTION DEVICE_+++A_B_G_H_I_K_P_Q_f_j_m+++.docx
2026-03-24 23:32
2012-05-10_JP2012089700A_发明专利_JP2012089700A Planar coil, method of manufacturing the same, and composite planar coil for actuator_+++A_B_C_E_G_Q_d_i+++.docx
2026-03-24 23:32
2012-09-20_US2012235779A_发明申请_US20120235779A1 MICRO COIL APPARATUS AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR_+++A_B_G_H_I_J_c_f_k_m_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2013-01-03_US2013001735A_发明申请_US20130001735A1 THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR GALVANIC ISOLATION_+++A_B_C_F_I_L_g_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2013-01-30_CN102906833A_发明公开_CN102906833A 电隔离变压器_+++A_B_C_F_G_K_d_i_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
JP2002110423A_Description_20260318_1906_+++A_B_C_F_K_M_d_g_h_i_j+++.docx
2026-03-24 23:32
TW201222782A_Description_20260318_1905_+++A_B_I_K_f_g_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
US2001024739A1_Description_20260318_1906_+++A_B_E_F_G_I_K_M_Q_c_d_j+++.docx
2026-03-24 23:32
US2007145568A1_Description_20260318_1905_+++A_B_G_L_P_Q_c_f_i_j_n_o+++.docx
2026-03-24 23:32
WO2005027156A2_Description_20260318_1905_+++A_B_C_E_F_G_H_I_K_O_Q_d_j_l+++.docx
2026-03-24 23:32
2008-07-23_JP4122913B_发明专利_JP4122913B2 Hydrogen use internal combustion engine and method of operation thereof_+++A_a+++.docx

对比文件的名称:2008-07-23_JP4122913B_发明专利_JP4122913B2 Hydrogen use internal combustion engine and method of operation thereof

目标专利的名称:329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B

本次调用的模型名称:DeepSeek

根据您的指示,作为一名经验丰富的专利代理师,我将对提供的对比文件(JP4122913B2,关于氢燃料内燃机及其操作方法)与目标专利(CN104969312B,关于无基板分立耦合电感器结构)的权利要求进行创造性评估。我的评估将严格遵循您设定的规则。

**初步分析:**

首先,我必须指出,对比文件(JP4122913B2)与目标专利(CN104969312B)属于完全不同的技术领域。对比文件涉及内燃机技术,具体是使用氢气和碳氢燃料的发动机及其控制方法,以降低氮氧化物排放。其技术方案聚焦于燃料供给控制、废气再循环(EGR)、传感器和控制单元等。而目标专利涉及微电子封装和电感器制造领域,具体是一种无基板的、由导电绕组和填充物构成的平面耦合电感器结构。两者所要解决的技术问题(降低NOx排放 vs. 提供小型化、低成本、高耦合效率的电感器)、采用的技术手段(燃料喷射、EGR阀控制 vs. 导电绕组图案化、填充物封装、基板移除)以及预期的技术效果(提高发动机效率、减少排放 vs. 减小电感器厚度、提高Q因子和耦合效率)均无任何关联。

因此,本领域技术人员(无论是内燃机专家还是微电子封装专家)在阅读对比文件时,完全不可能从中获得任何关于制造或设计无基板平面耦合电感器的技术启示。对比文件从头至尾没有提及任何与“电感器”、“绕组”、“螺旋形状”、“填充物”、“环氧树脂”、“共面”、“封装基板”、“PoP结构”等目标专利核心技术特征相关的概念。

基于此,我将严格按照目标专利权利要求的技术特征划分,创建以下比对表格。由于对比文件技术领域迥异,其内容均未涉及目标专利的任何技术特征。

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括:第一电感器绕组,其包括导电材料《未公开》未记载。对比文件全文涉及内燃机及其控制,未提及任何“电感器绕组”或类似结构。对比文件公开的是一种内燃机系统,其核心部件是燃烧室、活塞、阀门、燃料喷射器(如インジェクタ35、水素インジェクタ39)、传感器(如NOxセンサ59)和控制单元(ECU40)。这些部件与由导电材料构成的“电感器绕组”在结构、功能、作用上完全不同。电感器绕组是用于产生电磁感应、存储磁能的电子元件,而对比文件中的部件用于燃料混合、燃烧、排气或信号处理。因此,本领域技术人员无法从对比文件中直接或间接地得出“第一电感器绕组,其包括导电材料”的技术方案。
技术特征B:第二电感器绕组,其包括导电材料《未公开》未记载。对比文件全文未提及任何“电感器绕组”。同上所述,对比文件的技术领域和内容完全不涉及电感器或绕组结构。不存在“第二电感器绕组”或任何可被理解为等同或隐含公开该特征的技术内容。
技术特征C:填充物,其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间,《未公开》未记载。对比文件中不存在位于两个电感器绕组之间的“填充物”。对比文件中提到了“排ガス”(废气)在EGR流路44中流动并被引入进气通路32(参见段落[0026])。然而,废气是流动的气体介质,其作用是参与燃烧反应、降低燃烧温度以减少NOx,这与目标专利中固定态的、用于提供结构耦合和支撑的“填充物”(如环氧树脂)在物理形态(气态vs固态)、功能作用(参与化学反应vs物理支撑和绝缘)以及设置目的上存在根本区别。本领域技术人员不能将流动的废气等同于结构填充物。
技术特征D:所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合,《未公开》未记载。由于对比文件未公开“第一电感器绕组”、“第二电感器绕组”以及位于它们之间的“填充物”,因此更不可能公开该填充物“配置成提供结构耦合”的功能。目标专利中填充物的核心作用是将两个独立的导电绕组物理连接成一个稳固的整体结构,以便在没有基板的情况下保持其形状和相对位置,从而实现横向能量耦合。对比文件中的EGR气体完全不具有此种结构支撑和固定的功能。
技术特征E:其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。《未公开》未记载。对比文件中的内燃机部件(如气缸体11、气缸头20)构成了发动机的机械基底和支撑结构。目标专利的核心创新点之一是“无基板”,即移除了作为制造载体的基板,使电感器结构本身成为独立单元。对比文件中的内燃机是一个复杂的机械系统,其所有部件都安装或集成在发动机本体(如气缸体、气缸头)或相关管路、支架上,这些本体和支架实质上就是整个系统的“基底部分”。这与目标专利旨在消除“基底部分的基板”的理念背道而驰。
技术特征F:其特征在于,所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。《未公开》未记载。“横向共面”是目标专利中两个电感器绕组在空间布局上的特定关系,以实现优化的横向磁耦合。对比文件中没有可以被识别为“电感器绕组”的元件,因此更不存在它们之间是否“共面”的关系描述。
技术特征G:其特征在于,所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状,并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。《未公开》未记载。对比文件中没有任何元件被描述为具有“螺旋形状”。虽然存在线圈状的部件(如点火线圈可能存在的部分,但未明确描述),但其作用是为火花塞提供高压电,与作为储能元件的电感器绕组功能不同,且未被描述为与另一绕组共同构成耦合结构。
技术特征H:其特征在于,所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。《未公开》未记载。对比文件未描述任何元件具有“拉长的圆形形状”(如赛马场形状)。
技术特征I:其特征在于,所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子,并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。《未公开》未记载。对比文件中未提及电感器绕组,因此自然没有公开其“端子”。文件中出现的电连接端子(如传感器、执行器的接线端)与电感器绕组用于连接外部电路以实现特定电气功能的“端子”在所属部件和功能上下文上完全不同。
技术特征J:其特征在于,所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端,并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。《未公开》未记载。由于特征I未被公开,特征J作为其进一步的具体连接关系更无从谈起。
技术特征K:其特征在于,所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。《未公开》未记载。对比文件未公开“第一电感器绕组”,因此其厚度特征未被记载。文件中涉及的机械部件(如活塞、阀门)或燃料管路尺寸均在完全不同的量级,与此处微米/毫米级的电子元件厚度无关。
技术特征L:其特征在于,所述填充物为环氧树脂。《未公开》未记载。对比文件全文未出现“环氧树脂”或任何类似的用于结构封装固定的材料。EGR气体是废气,不是固态的环氧树脂材料。
技术特征M:其特征在于,所述电感器结构还包括:至少一个铁磁层,其位于与所述填充物相邻。《未公开》未记载。对比文件未提及“铁磁层”。铁磁层在目标专利中用于增强电感、提供磁屏蔽,是磁性元件特有的设计。内燃机专利中不涉及此类用于调控磁场的层状结构。
技术特征N:其特征在于,所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。《未公开》未记载。“层叠封装(PoP)结构”是先进的微电子封装技术。对比文件涉及的是宏观的汽车发动机系统,与集成电路封装技术无关。
技术特征O:其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。《未公开》未记载。“封装基板”是电子封装中的核心部件。对比文件中的“基板”可能指发动机的安装基座或ECU的电路板,但其技术语境、材料、功能和尺度与目标专利的“封装基板”截然不同,且未描述将电感器结构集成于其表面。
技术特征P:其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板内部。《未公开》未记载。同上,对比文件未公开“封装基板”,也没有将任何类似电感器的结构集成于基板内部的技术内容。
技术特征Q:其特征在于,所述电感器结构被纳入在电子设备中。《未公开》未记载。对比文件将发明应用于车辆(车両駆動用の動力源,参见段落[0021])。虽然对比文件提到了应用载体(车辆),而目标专利也提及可纳入电子设备,但这仅是应用领域的声明。判断公开性的核心在于具体技术方案本身。对比文件并未公开一个“被纳入电子设备中的电感器结构”,因为它根本没有公开该电感器结构。应用领域的部分重叠不能弥补技术方案本身的缺失。

**总结:**

经过逐一比对,对比文件JP4122913B2(氢燃料内燃机)没有公开目标专利CN104969312B(无基板分立耦合电感器结构)权利要求中的任何技术特征(A至Q)。两者技术领域相隔甚远,技术方案、组成部分和预期效果均无共通之处。本领域技术人员在阅读对比文件后,不可能获得任何关于制造或设计如目标专利所述的无基板耦合电感器结构的技术启示。

因此,根据评估规则,不在回答中插入任何表示公开的代码(如<<<A>>>或<<<a>>>)。

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE