**对比文件名称**：2012-03-22_US2012068301A_发明申请_US20120068301A1 MONOLITHIC MAGNETIC INDUCTION DEVICE
**目标专利名称**：无基板分立耦合电感器结构 CN104969312B
**本次调用模型名称**：DeepSeek最新版本模型
**特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》** | [0042] Further to the above, monolithic inductor 100 can comprise formation of conductive coils 108 within trenches 110. Conductive coils can be formed by depositing a conductive material within trenches 110. The conductive material can include copper in at least one aspect... | 对比文件明确公开了在沟槽110内形成的导电线圈108，其由导电材料（如铜）构成。这对应于目标专利中的“第一电感器绕组，其包括导电材料”。尽管对比文件中的线圈是嵌入基板沟槽的，而目标专利的绕组是分立结构，但“包括导电材料”这一特征本身已被直接公开。 |
| **B：第二电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》** | [0050] According to the present embodiment, magnetic induction coils 308 (coil A and coil B) have circular spiral shapes. | 对比文件图3、4及对应文字说明公开了具有两个导电线圈（线圈A和线圈B）的变压器或两相耦合电感器。这两个线圈都是导电的，因此直接公开了“第二电感器绕组，其包括导电材料”。 |
| **C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，《未公开》** | 无 | 对比文件描述了两个耦合线圈（图3、4中的308），但线圈之间是基板材料（302），并没有公开任何“填充物”位于两个绕组之间。对比文件的线圈是通过基板结构本身实现物理支撑和位置固定的，而非通过额外的填充物。 |
| **D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，《未公开》** | 无 | 由于对比文件未公开位于绕组之间的“填充物”，自然也未公开该填充物用于提供“结构耦合”的功能。对比文件中线圈的结构耦合和支撑是由基板本身提供的。 |
| **E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。《未公开》** | [0038] ... monolithic inductor 100 can comprise a substrate 102, which can comprise a semiconductor substrate. ... substrate 102 can comprise a series of trenches 110 formed into a bottom layer or lower region of substrate 102. ... monolithic inductor 100 can comprise formation of conductive coils 108 within trenches 110. | 对比文件的核心构思之一就是将导电线圈（108, 308）嵌入半导体基板（102, 302）的沟槽中。基板（substrate）是整个器件不可或缺的基底和支撑结构。这与目标专利明确强调的“没有作为基底部分的基板”（即无基板）的技术方案完全相反。因此，该特征未被公开。 |
| **F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。《隐含公开》** | [0050] According to the present embodiment, magnetic induction coils 308 (coil A and coil B) have circular spiral shapes. ... According to the embodiment depicted by FIGS. 3 and 4, the monolithic transformer or the monolithic two-phase coupled inductors comprises two coupled magnetic induction coils 308. | 对比文件图3、4及描述表明，两个磁性感应线圈（coil A and coil B）都嵌入在基板302的同一层沟槽中（参见图3截面图，两个线圈位于同一水平面）。虽然它们嵌入基板内部，但从平面几何关系上看，它们是布置在同一平面内的。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，为实现如图4所示的平面螺旋形线圈间的耦合，它们必须“横向共面”。因此，该特征被隐含公开。 |
| **G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。《直接公开》** | [0050] According to the present embodiment, magnetic induction coils 308 (coil A and coil B) have circular spiral shapes. | 对比文件明确说明磁性感应线圈308（线圈A和线圈B）具有圆形螺旋形状。这直接公开了第一和第二电感器绕组都具有螺旋形状。 |
| **H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。《直接公开》** | [0050] However, according to the present invention it could be any planar shape such as rectangular spiral shape, **racecourse shape**, a straight line shape, or other suitable planar shape... | 对比文件在描述线圈可能形状时，明确列举了“racecourse shape”（赛马场形状），这正是目标专利说明书[0010]、[0024]及[0059]中解释的“拉长的圆形形状”的常用表述。因此，该特征被直接公开。 |
| **I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。《直接公开》** | [0042] ... monolithic inductor 100 can comprise formation of vias 106 within holes 114. Vias 106 can be formed by depositing a conductive material within holes 114... [0043] ...conductive vias 106... [0090] Conductive vias 906 and conventional interconnects which are not shown are used to interconnect the inductor coil(s) 904 with integrated circuit components 908. | 对比文件公开了通过导电通孔（vias 106, 306, 906）将嵌入的线圈连接到基板另一侧（或其他电路）。每个线圈必须至少有两个电连接点（即端子）以实现电气功能，例如图1、3中线圈通过通孔连接到顶部。对于两个线圈的变压器或耦合电感器（图3、4），自然就存在四个这样的电连接点（端子）。因此，该特征被直接公开。 |
| **J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。《隐含公开》** | [0042] ... monolithic inductor 100 can comprise formation of vias 106 within holes 114... [0050] ...conductive vias 306... | 对比文件公开了导电通孔（vias）与线圈的连接。对于一个完整的螺旋线圈，其必然有起点和终点（两端）。为了实现电气连接，通孔必须连接到线圈的端部。本领域技术人员根据对比文件的教导（通孔用于连接线圈）和电路基本原理，能够直接且毫无疑义地得出，第一端子（如一个通孔）耦合至线圈的第一端（如起点），第二端子（如另一个通孔）耦合至线圈的第二端（如终点）。因此，该特征被隐含公开。 |
| **K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。《直接公开》** | [0039] Thickness 112 can be about 50 μm or greater in one aspect of the subject disclosure. In another aspect, thickness 112 can be about 100 μm or greater. In yet another aspect, thickness 112 can be about 200 μm or greater. | 对比文件公开了线圈厚度（Thickness 112）的多个实施例，包括约200微米（μm）或更大。200微米等于0.2毫米。因此，对比文件公开了线圈厚度可以等于或大于0.2毫米。虽然目标专利是“小于0.2毫米”，但对比文件给出的范围（≥50μm）在数值上覆盖了“小于0.2毫米”的部分区间（如50μm-199μm）。从数值范围公开的角度，对比文件已经公开了线圈厚度可以达到0.2毫米以及更薄的可能性。本领域技术人员知晓制造更薄线圈是可行的。因此，在宽松的隐含公开判断标准下，可以认为对比文件公开了该厚度特征。更严谨地说，对比文件公开了“厚度可以为0.2毫米”，这与“小于0.2毫米”存在区别，但根据审查指南，对比文件公开的数值范围与权利要求限定的数值范围有部分重叠或共同端点时，通常认为公开了该数值。在此，我们采用直接公开的判断。 |
| **L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。《未公开》** | 无 | 对比文件全文未提及任何“填充物”，更未提及该填充物是“环氧树脂”。因此，该特征未被公开。 |
| **M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。《隐含公开》** | [0045] In one aspect, a magnetic core can be embedded in substrate 102. [0060] Although circuit 900 is illustrated as being coreless (without magnetic material), in some disclosed aspects circuit 900 can also have one or more magnetic core materials (e.g. Ni—Fe, Co—Ta—Zr, Co—Zr—O, Zn—Fe—O, Fe—Si—B—Cr). | 对比文件公开了器件可以包含磁芯材料（magnetic core materials），这些材料属于铁磁材料。虽然对比文件未明确描述该磁芯层与“填充物”相邻（因为其无填充物），但其公开了可以在器件中设置铁磁材料层以增强磁性能。考虑到目标专利中铁磁层的作用是“降低损耗”、“提供屏蔽”、“增大有效电感”（见说明书[0063]），这与对比文件中使用磁芯材料的目的一致。本领域技术人员可以从对比文件公开的“包含磁芯”这一技术手段，推断出在电感器结构中设置铁磁层是已知技术。因此，该特征被隐含公开。 |
| **N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。《未公开》** | 无 | 对比文件描述的是将电感器集成在半导体基板（如硅基板）内部或与之单片集成，并未提及“层叠封装(PoP)结构”这种具体的先进封装形式。因此，该特征未被公开。 |
| **O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。《未公开》** | 对比文件公开的是将线圈嵌入基板内部（within trenches），例如[0038] “conductive coils 108 within trenches 110”，而不是放置在封装基板的表面上。目标专利此特征明确排除了嵌入内部的情况（参见图9）。因此，该特征未被公开。 | |
| **P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。《直接公开》** | [0035] Various aspects of the subject disclosure provide monolithic magnetic induction devices with very thick magnetic induction coils embedded in the substrate at one side... [0038] ... monolithic inductor 100 can comprise a substrate 102... substrate 102 can comprise a series of trenches 110 formed into a bottom layer... monolithic inductor 100 can comprise formation of conductive coils 108 within trenches 110. | 对比文件的核心技术就是提供一种单片集成的磁感应器件，其将厚导电线圈嵌入（embedded in）基板（substrate）内部。这里的“基板”在半导体器件语境下，可以视为一种“封装基板”或至少是封装的一部分（参见图9，器件900）。因此，该特征“电感器结构被集成在封装基板内部”被对比文件直接公开。 |
| **Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。《直接公开》** | [0003] Examples of such applications in common use include power management applications, such as switched mode power supplies and driver circuits, for portable consumer electronic devices. Other example applications include digital isolators employed in various integrated circuit devices, as well as radio frequency power amplifiers for wireless transmitters, used for instance in **cellular telephones**, **WiFi communication devices**, and so on. | 对比文件明确列举了其磁感应器件的应用场合，包括蜂窝电话、WiFi通信设备等电子设备。这意味着对比文件公开的器件可以被纳入这些电子设备中。因此，该特征被直接公开。 |
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