对比文件名称：2006-01-19_JP2006019506A_发明专利_JP2006019506A Thin film coil, its manufacturing method, coil structure, and its manufacturing method
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
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| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》**<br>第一电感器绕组，其包括导电材料 | [2] “薄膜コイル３０は、２つのコイルパターン３１（第１のコイルパターン），３２（第２のコイルパターン）を含んで構成されており、これらのコイルパターン３１，３２は、例えば、いずれも銅（Ｃｕ）などの高導電性材料により構成されている。”<br>（薄膜线圈30包括两个线圈图案31（第一线圈图案）、32（第二线圈图案），这些线圈图案31、32例如均由铜（Cu）等高导电性材料构成。） | 对比文件直接公开了第一线圈图案（コイルパターン３１），其由铜等高导电性材料构成。这对应于目标专利的第一电感器绕组包括导电材料。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征B《直接公开》**<br>第二电感器绕组，其包括导电材料 | [2] “薄膜コイル３０は、２つのコイルパターン３１（第１のコイルパターン），３２（第２のコイルパターン）を含んで構成されており、これらのコイルパターン３１，３２は、例えば、いずれも銅（Ｃｕ）などの高導電性材料により構成されている。”<br>（薄膜线圈30包括两个线圈图案31（第一线圈图案）、32（第二线圈图案），这些线圈图案31、32例如均由铜（Cu）等高导电性材料构成。） | 对比文件直接公开了第二线圈图案（コイルパターン３２），其同样由铜等高导电性材料构成。这对应于目标专利的第二电感器绕组包括导电材料。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征C《隐含公开》**<br>填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间， | [2] “このコモンモードチョークコイルは、例えば、高周波帯域のノイズ低減用途において使用されるものであり、図１に示したように、磁性基体としての２つの磁性基板、すなわち下部磁性基板１０と上部磁性基板２０との間に、薄膜コイル３０が絶縁層４０、磁性層５０およびシード層６０を介して埋設された構成を有している。”<br>（该共模扼流线圈例如用于高频带噪声降低用途，如图1所示，具有以下结构：在两个作为磁性基体的磁性基板，即下部磁性基板10和上部磁性基板20之间，薄膜线圈30通过绝缘层40、磁性层50以及种子层60被埋设。）<br>[2] “絶縁層４０は、薄膜コイル３０を周囲から電気的に分離するものであり、例えば、下部磁性基板１０上に、薄膜コイル３０およびその周辺領域をリング状に覆うように配設されている。”<br>（绝缘层40是将薄膜线圈30与周围电分离的部件，例如，配置在下部磁性基板10上，以环状覆盖薄膜线圈30及其周边区域。）<br>[2] “コイルパターン３１，３２の並列関係としては、例えば、コイルパターン３１が相対的に外側に位置しており、コイルパターン３２が相対的に内側に位置している。”<br>（关于线圈图案31、32的并列关系，例如，线圈图案31位于相对外侧，线圈图案32位于相对内侧。） | 对比文件公开了薄膜线圈30（包括两个线圈图案31、32）被埋设在两个磁性基板10、20之间的绝缘层40中。绝缘层40填充了线圈图案31、32之间及其周边的空间，并且线圈图案31、32是在同一层水平并列排布。因此，绝缘层40必然横向位于第一线圈图案31与第二线圈图案32之间。虽然对比文件中的“绝缘层”主要强调电气隔离作用，而目标专利的“填充物”强调结构耦合，但“横向位于...之间”这一位置关系已被公开。本领域技术人员从对比文件的结构描述中可以合理推断出有绝缘材料位于两个并列的线圈图案之间。 |
| **技术特征D《未公开》**<br>所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合， | [2] “絶縁層４０は、薄膜コイル３０を周囲から電気的に分離するものであり、例えば、下部磁性基板１０上に、薄膜コイル３０およびその周辺領域をリング状に覆うように配設されている。”<br>（绝缘层40是将薄膜线圈30与周围电分离的部件，例如，配置在下部磁性基板10上，以环状覆盖薄膜线圈30及其周边区域。） | 对比文件中绝缘层40的作用是“将薄膜线圈30与周围电分离”，即提供电气绝缘。目标专利说明书明确指出，填充物的作用是“提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合”、“为耦合电感器结构提供结构耦合、稳定性和/或刚性”，使得电感器结构在没有作为基底的基板的情况下仍具有结构完整性。两者作用不同。对比文件中的线圈结构具有下部磁性基板10和上部磁性基板20作为支撑基底，绝缘层40并非用于在无基底情况下提供主要的结构耦合。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E《未公开》**<br>其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 | [2] “このコモンモードチョークコイルは、例えば、高周波帯域のノイズ低減用途において使用されるものであり、図１に示したように、磁性基体としての２つの磁性基板、すなわち下部磁性基板１０と上部磁性基板２０との間に、薄膜コイル３０が絶縁層４０、磁性層５０およびシード層６０を介して埋設された構成を有している。”<br>（该共模扼流线圈例如用于高频带噪声降低用途，如图1所示，具有以下结构：在两个作为磁性基体的磁性基板，即下部磁性基板10和上部磁性基板20之间，薄膜线圈30通过绝缘层40、磁性层50以及种子层60被埋设。） | 目标专利的核心创新点之一是“无基板”，即制造后移除了作为基底部分的基板，使得电感器结构本身没有基底（或基底非常薄）。对比文件明确记载其线圈结构（薄膜线圈30）是形成并埋设在两个磁性基板（下部磁性基板10和上部磁性基板20）之间的，这两个磁性基板构成了线圈结构的基底和封装主体。因此，对比文件的线圈结构具有作为基底部分的基板（磁性基板），这与目标专利的“没有作为基底部分的基板”相反，该特征未被公开。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。 | [2] “コイルパターン３１，３２の並列関係としては、例えば、コイルパターン３１が相対的に外側に位置しており、コイルパターン３２が相対的に内側に位置している。すなわち、薄膜コイル３０は、上記したコイルパターン３１，３２により構成された二重巻構造を有している。なお、確認までに説明しておくと、上記した「コイルパターン３１，３２が互いに並列している」構成は、コイルパターン３１，３２が高さ方向（図２の紙面に垂直な方向；Ｚ軸方向）に積層配置され、すなわち異なる階層に配置されておらずに、コイルパターン３１，３２が水平方向（図２の紙面の面内方向；ＸＹ面内方向）に並列配置され、すなわち同一階層に配置されていることを意味している。”<br>（关于线圈图案31、32的并列关系，例如，线圈图案31位于相对外侧，线圈图案32位于相对内侧。即，薄膜线圈30具有由上述线圈图案31、32构成的双绕组结构。此外，需要说明的是，上述“线圈图案31、32相互并列”的结构意味着，线圈图案31、32不是在高度方向（图2纸面垂直方向；Z轴方向）上层叠配置（即不在不同层），而是线圈图案31、32在水平方向（图2纸面内方向；XY面内方向）并列配置（即在同一层）。） | 对比文件明确且详细地定义了其两个线圈图案（31， 32）是“在同一层（同一階層）”、“水平方向并列配置”的，即横向共面。这直接对应于目标专利的“横向共面”特征。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征G《直接公开》**<br>其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。 | [2] “薄膜コイル３０を構成しているコイルパターン３１，３２は、図２に示したように、所定の中心位置Ｔを中心として互いに並列しながらスパイラル状に巻回している。”<br>（构成薄膜线圈30的线圈图案31、32，如图2所示，以预定的中心位置T为中心，相互并列的同时螺旋状地卷绕。） | 对比文件直接记载了线圈图案31和32都是以中心位置T为中心“螺旋状地卷绕（スパイラル状に巻回している）”，即具有螺旋形状。这对应于目标专利的第一和第二电感器绕组分别具有螺旋形状。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征H《未公开》**<br>其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。 | 对比文件未明确描述线圈图案的具体平面形状（如拉长的圆形、赛马场形等）。图2所示的螺旋形状是常见的圆形螺旋，但未提及是“拉长的圆形”。 | 目标专利说明书[0060]段指出，电感器绕组可具有“拉长的圆形形状（例如，赛马场形状）”，这是一个具体化的形状特征。对比文件虽然公开了螺旋形状，但未具体公开或暗示该螺旋是“拉长的圆形”。本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该特定形状。 |
| **技术特征I《隐含公开》**<br>其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。 | [2] “コイルパターン３１，３２のそれぞれの周端には、通電用の端子が設けられている。すなわち、コイルパターン３１の外周端および内周端にそれぞれ端子３１Ａ，３１Ｂが設けられていると共に、コイルパターン３２の外周端および内周端にそれぞれ端子３２Ａ，３２Ｂが設けられている。”<br>（在线圈图案31、32的各自端部设有通电用的端子。即，在线圈图案31的外周端和内周端分别设有端子31A、31B，同时在线圈图案32的外周端和内周端分别设有端子32A、32B。） | 对比文件明确记载了第一线圈图案（31）设有两个端子（31A， 31B），第二线圈图案（32）设有两个端子（32A， 32B）。这对应于目标专利的第一电感器绕组包括两个端子，第二电感器绕组包括两个端子。虽然端子具体连接位置可能有所不同，但“包括端子”这一特征已被直接公开。 |
| **技术特征J《直接公开》**<br>其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。 | [2] “コイルパターン３１，３２のそれぞれの周端には、通電用の端子が設けられている。すなわち、コイルパターン３１の外周端および内周端にそれぞれ端子３１Ａ，３１Ｂが設けられていると共に、コイルパターン３２の外周端および内周端にそれぞれ端子３２Ａ，３２Ｂが設けられている。”<br>（在线圈图案31、32的各自端部设有通电用的端子。即，在线圈图案31的外周端和内周端分别设有端子31A、31B，同时在线圈图案32的外周端和内周端分别设有端子32A、32B。） | 对比文件明确记载了端子31A、31B分别设置在线圈图案31的外周端和内周端。对于螺旋线圈而言，外周端和内周端即是线圈的两个端点。因此，这直接公开了第一电感器绕组的两个端子分别耦合至其两端。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征K《未公开》**<br>其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。 | 对比文件未提及线圈图案（31， 32）的具体厚度数值。 | 目标专利的厚度特征（<0.2mm）是其实现超薄、无基板结构的一个具体量化指标。对比文件没有公开任何关于线圈厚度的具体数值，本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该特定厚度限制。 |
| **技术特征L《未公开》**<br>其特征在于，所述填充物为环氧树脂。 | [2] “絶縁層４０は、例えば、フォトレジストなどの絶縁性材料により構成されている。”<br>（绝缘层40，例如由光刻胶等绝缘材料构成。） | 目标专利的填充物具体为“环氧树脂”。对比文件中位于线圈之间的绝缘层40的材料是“光刻胶（フォトレジスト）”。两者是不同的具体材料。本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出填充物是环氧树脂。 |
| **技术特征M《直接公开》**<br>其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。 | [2] “このコモンモードチョークコイルは、例えば、高周波帯域のノイズ低減用途において使用されるものであり、図１に示したように、磁性基体としての２つの磁性基板、すなわち下部磁性基板１０と上部磁性基板２０との間に、薄膜コイル３０が絶縁層４０、磁性層５０およびシード層６０を介して埋設された構成を有している。”<br>（该共模扼流线圈例如用于高频带噪声降低用途，如图1所示，具有以下结构：在两个作为磁性基体的磁性基板，即下部磁性基板10和上部磁性基板20之间，薄膜线圈30通过绝缘层40、磁性层50以及种子层60被埋设。）<br>[2] “下部磁性基板１０および上部磁性基板２０は、例えば、いずれもニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ（例えばＮｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）；いわゆる「パーマロイ（商品名）」）などの磁性材料により構成されており”<br>（下部磁性基板10和上部磁性基板20，例如均由镍铁合金等磁性材料构成。） | 对比文件的线圈结构明确包括两个磁性基板（下部磁性基板10和上部磁性基板20），它们由镍铁合金（一种铁磁材料）构成，并分别位于整个结构的底部和顶部。薄膜线圈30（及其间的绝缘层40）位于这两个磁性基板之间。因此，至少一个铁磁层（磁性基板）位于与绝缘层（对应于填充物）相邻的位置（上方和下方）。这直接公开了该特征。 |
| **技术特征N《未公开》**<br>其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。 | 对比文件未提及任何关于层叠封装（PoP）结构的内容。 | 目标专利描述了将电感器结构集成在PoP结构上的具体应用场景。对比文件仅涉及独立的共模扼流线圈器件及其制造，未公开或暗示将其集成在PoP结构上。该特征未被公开。 |
| **技术特征O《未公开》**<br>其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。 | 对比文件未提及任何关于封装基板的内容。 | 目标专利描述了将电感器结构集成在封装基板表面的具体应用场景。对比文件未公开或暗示该应用。该特征未被公开。 |
| **技术特征P《未公开》**<br>其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。 | 对比文件未提及任何关于封装基板的内容。 | 目标专利描述了将电感器结构集成在封装基板内部的具体应用场景。对比文件未公开或暗示该应用。该特征未被公开。 |
| **技术特征Q《隐含公开》**<br>其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。 | [2] “近年、情報通信分野等において、高周波帯域のノイズ低減用コイル部品としてコモンモードチョークコイルが普及している。 このコモンモードチョークコイルは、例えば、電話回線にラジオ放送などのノイズが混入することを防止するために使用されている。”<br>（近年来，在信息通信等领域，作为高频带噪声降低用线圈部件的共模扼流线圈得到普及。该共模扼流线圈例如用于防止广播噪声等混入电话线路。） | 对比文件明确其发明的薄膜线圈及线圈结构体（共模扼流线圈）是用于信息通信等领域，作为电子设备（如电话线路）中的噪声抑制部件。因此，本领域技术人员可以合理推断出，该线圈结构体会被纳入到电子设备中使用。这隐含公开了该特征。 |
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