**对比文件名称**：2011-06-07_US7956603B_发明授权_US07956603B2 Sensor inductors, sensors for monitoring movements and positioning, apparatus, systems and methods therefore
**目标专利名称**：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
**模型名称**：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括第一电感器绕组，其包括导电材料。 <br> **《直接公开》** | “包括一个导体或线圈12...导体12以向内缩小的方式绕制” (说明书第[0076]段)。 | 对比文件明确公开了传感器电感器10包含一个导体或线圈12（即电感器绕组），该导体由导电材料（例如，印刷电路板上的金属）构成。这直接对应于目标专利的第一电感器绕组及其导电材料属性。 |
| **技术特征B**：第二电感器绕组，其包括导电材料。 <br> **《直接公开》** | “包括一对分离的传感器电感器10A和10B” (说明书第[0078]段)。 | 对比文件公开了传感器30包含两个分离的传感器电感器10A和10B，它们各自都包含导体（线圈）。因此，第二电感器绕组及其导电材料属性被直接公开。 |
| **技术特征C**：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间。 <br> **《隐含公开》** | “由分离器32和34分隔开” (说明书第[0078]段)；“电枢38适于被定位在传感器电感器10A和10B之间” (说明书第[0078]段)。 | 对比文件公开了第一电感器绕组（10A）和第二电感器绕组（10B）之间存在分离器（32, 34），并且电枢（38）被定位在两者之间。分离器和电枢在物理上均“横向位于”两个绕组之间。尽管对比文件未明确使用“填充物”一词，但分离器作为位于两个绕组之间的物理结构，本领域技术人员可以理解其在结构上起到了“位于...之间”的作用，符合隐含公开的宽松判断标准。 |
| **技术特征D**：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合。 <br> **《未公开》** | 未发现对应内容。 | 目标专利中，“填充物配置成提供结构耦合”是关键特征，意味着填充物（如环氧树脂）是使两个电感器绕组在没有基底基板的情况下结合成一个刚性机械结构的主要手段。对比文件中的分离器（32，34）仅用于物理分隔两个电感器绕组，并未描述其起到将两个绕组“结构耦合”为一个整体的作用。事实上，对比文件的传感器电感器（10A, 10B）是各自形成在其自身的基板14上（见[0076]段），其机械完整性依赖于各自的基板，而非通过位于中间的填充物进行耦合。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 <br> **《未公开》** | “安装在、或形成在、或沉积在、或沉积在一般平面的绝缘体、或半导体、或环氧树脂、传感器基板14上” (说明书第[0076]段)。 | 目标专利的核心在于“无基板”，即制造完成后移除了作为基底支撑的基板。对比文件明确且反复强调其传感器电感器是形成在传感器基板14上的（例如[0076], [0078]段）。基板是传感器结构不可或缺的基底部分。因此，对比文件公开的是“有基板”结构，与目标专利的“无基板”特征正好相反，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。 <br> **《未公开》** | “传感器电感器10A和10B...安装在基本平行的并列位置” (说明书第[0078]段)；图9显示线圈12A和12B上下排列。 | 目标专利的“横向共面”指两个绕组在同一平面内并排布置。对比文件图9和说明书描述明确显示两个电感器绕组（线圈12A和12B）是上下堆叠、平行并列的关系，即位于不同的平行平面上，而非同一平面内横向排列。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。 <br> **《直接公开》** | “导体12...以螺旋圆形构型绕制” (说明书第[0076]段)。 | 对比文件明确公开了导体12（即电感器绕组）具有螺旋形状（spiral circular configuration）。由于传感器30包含两个相同的传感器电感器10A和10B（见[0078]段），因此第一和第二电感器绕组都具有螺旋形状。该特征被直接公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。 <br> **《未公开》** | “导体12可以定制成具有多种形状...例如...矩形...三角形...蛇形” (说明书第[0081]段)。 | 对比文件列举了矩形、三角形、蛇形等多种电感器形状，但并未提及“拉长的圆形形状”（例如赛马场形状）。该特定形状未被公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。 <br> **《直接公开》** | “虽然公开了四个端子或连接16-22，但仅需要其中三个端子18-20用于单独使用电感器” (说明书第[0076]段)。图3展示了连接到导体两端的端子。 | 对比文件的每个传感器电感器（如10A）都包含多个端子（16A-22A），用于电连接。每个线圈（绕组）必然具有两个电连接端，即两个端子。对于两个电感器绕组（10A和10B），自然包含四个端子。该特征被直接公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。 <br> **《未公开》** | “端子16连接到导体的外端13，而导体的内端15连接到内端子20” (说明书第[0076]段)。 | 对比文件公开了端子和绕组端的连接关系（外端接端子16，内端接端子20），但未明确公开“第一端子耦合至第一端，第二端子耦合至第二端”这一具体的、与权利要求字面对应的连接关系描述。该特征未被直接公开。考虑到端子必然需要连接到绕组的某一端以实现电气功能，本领域技术人员可以推断存在连接，但权利要求中该特征的限定更多是结构性描述，对比文件未明确教导此具体对应关系。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。 <br> **《未公开》** | 未发现关于线圈绕组厚度的具体尺寸描述。 | 对比文件完全没有提及电感器绕组（线圈）的厚度尺寸，特别是“小于0.2毫米”这一具体数值限制。该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。 <br> **《未公开》** | 未发现分离器32、34或类似结构由环氧树脂制成的描述。 | 对比文件未公开位于电感器绕组之间的分离器（32,34）或任何其他填充材料的成分为环氧树脂。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。 <br> **《隐含公开》** | “电枢38...由...METGLAS磁性屏蔽膜构成...电枢起到屏蔽作用” (说明书第[0078]段)。 | 目标专利的“铁磁层”用于提供磁屏蔽或增强磁性能。对比文件中的电枢38明确由磁性屏蔽材料（如Metglas，一种钴基非晶合金，属于铁磁材料）制成，且其功能就是屏蔽电感器之间的磁通。电枢38位于两个电感器绕组之间（与分离器位置相邻），完全符合“位于与填充物相邻”的位置关系（尽管对比文件中是分离器和电枢共同位于中间）。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。 <br> **《未公开》** | 未发现任何关于层叠封装（PoP）结构的内容。 | 对比文件涉及的是独立的传感器装置，用于监测物体运动或变形，并未涉及半导体封装领域，特别是层叠封装（PoP）结构。该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。 <br> **《未公开》** | 未发现任何关于封装基板的内容。 | 对比文件中的“基板”是传感器自身的支撑基板14，并非半导体封装领域的“封装基板”。该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。 <br> **《未公开》** | 未发现任何关于封装基板内部集成的内容。 | 同上，对比文件未涉及封装基板，更不用说集成在其内部。该特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。 <br> **《隐含公开》** | “本发明的传感器...适用于工业和商业应用...也适用于测量...皮肤的移动以用于医疗应用” (说明书第[0074]段)；图40展示了与监控电路、计算机等组成的系统。 | 目标专利的“纳入电子设备中”是一个很宽泛的应用特征。对比文件明确描述了其传感器可用于工业、商业、医疗等各种应用，并展示了其与监控电路、计算机等电子设备连接构成的系统（见图40及相应描述）。本领域技术人员可以毫无困难地推断出该传感器可以被纳入各种电子设备中使用。因此，该特征被隐含公开。 |
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