**对比文件名称：** 2012-09-20_US2012235779A_发明申请_US20120235779A1 MICRO COIL APPARATUS AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR
**目标专利名称：** 329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
**本次调用模型名称：** DeepSeek
根据目标专利说明书及权利要求，结合对比文件内容，现进行技术特征比对分析如下：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一电感器绕组，其包括导电材料**<br>**《直接公开》** | [0028] “There is thus provided, in accordance with certain embodiments of the present invention, an electric coil device comprising a spiral comprising a plurality of electro-conductive turns … the electro-conductive turns comprising an electro-conductive material …”<br>[0068] “The metal filling process is typically determined by the application and/or the manufacturing process.” | 对比文件明确公开了一种电线圈装置，其包含由导电材料（如金属）构成的螺旋形导电匝。这公开了“包括导电材料的电感器绕组”这一技术特征。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征B：第二电感器绕组，其包括导电材料**<br>**《直接公开》** | [0031] “Further provided, in accordance with certain embodiments of the present invention, is electronic circuitry apparatus as described above which includes a plurality of coils and is operative to induce electromagnetic flux coupling.”<br>[0049] “… using the semiconductor fabrication process to manufacture a second planar spiral conductive coil …”<br>图10、图11A、图11B示出了多个线圈（包括顺时针和逆时针螺旋线圈）。 | 对比文件明确公开了包含多个线圈的装置，这些线圈能用于电磁通量耦合。说明书和附图具体描述了第二平面螺旋导电线圈的存在。因此，“第二电感器绕组，其包括导电材料”这一特征被直接公开。 |
| **技术特征C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，**<br>**《隐含公开》** | [0028] “… and an isolation layer between the turns, the isolation layer comprising a spiral trench formed of a surrounding electrically isolating bulk …”<br>[0067] 图9示出了螺旋形空气间隙740。<br>[0134] “FIG. 9 is a simplified top view illustration of a spiral 710 … forming the electro-conductive turns by only partly filling the spiral trench with an electro-conductive material, thereby to form a spiral air gap 740 as shown.” | 对比文件公开了线圈匝间的“隔离层”，该层由周围电绝缘体（bulk，如硅）构成，或在部分填充时形成空气间隙。当对比文件公开了包含多个线圈的装置时（如特征B所述），这些线圈在空间上是分离的。本领域技术人员可以合理推断，为了维持结构，这些共面或堆叠的线圈之间必然存在某种间隔物或介质（即“体材料”或空气），该介质在物理上横向位于各线圈之间。虽然其核心作用可能是电绝缘而非目标专利中强调的“结构耦合”，但其物理位置和存在是隐含的。 |
| **技术特征D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，**<br>**《未公开》** | 未发现明确或隐含描述填充物用于提供两个独立电感器绕组之间“结构耦合”的内容。对比文件中的隔离体或空气间隙主要起电绝缘作用。图4、图10所示的线圈堆叠是通过BGA球或导电粘合剂垂直连接，而非通过横向填充物进行结构耦合。 | 目标专利中“填充物配置成提供结构耦合”是一个特定的功能性限定，意指填充物（如环氧树脂）将两个独立的绕组粘结固定成一个整体结构，特别是在无基板情况下提供机械支撑。对比文件未公开填充物的这一特定作用和配置目的。其隔离体是线圈制造的基础基质（如硅片），线圈嵌入其中，而非在两个预制独立绕组之间填入以提供耦合。 |
| **技术特征E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。**<br>**《未公开》** | 全文多处提及使用基板（substrate）或体材料（bulk，如硅、玻璃）作为制造和支撑线圈的基础。[0115] “In TSV processes the bulk material of the wafer is utilized as the surrounding substance of the coil…”<br>图4、图10、图21等均显示线圈集成在基板或体材料中/上。未提及在最终结构中移除该基板或体材料。 | 目标专利的核心创新点之一是“无基板”，即作为基底部分的基板被移除，使电感器结构不依赖于基板支撑（见说明书[0054]）。对比文件的线圈装置始终以硅等体材料作为不可或缺的基底和周围物质，是其结构的一部分。两者在是否存在“作为基底部分的基板”这一根本结构特征上存在本质区别。 |
| **技术特征F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。**<br>**《隐含公开》** | [0031] 公开了包含多个线圈的装置。<br>[0049] 提及制造“第二平面螺旋导电线圈”。<br>[0056] “Further in accordance with certain embodiments of the present invention, the spiral comprises a planar spiral.”<br>图11A、11B分别展示了单独的平面螺旋线圈。 | 对比文件明确公开了平面螺旋线圈。当说明书提及包含“多个线圈”的装置时，本领域技术人员可以合理推断，这些线圈可以以并排、横向共面的方式布置在同一平面内，以实现例如通量耦合等功能。虽然附图10展示的是垂直堆叠，但“多个线圈”的布局方式并不排除共面排列，这是本领域的常规选择之一。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。**<br>**《直接公开》** | [0028] “an electric coil device comprising a spiral …”<br>[0049] “… manufacture a second planar spiral conductive coil …”<br>[0056] “… the spiral comprises a planar spiral.”<br>图11A、11B明确示出了螺旋形状的线圈。 | 对比文件直接且反复地描述了线圈为“螺旋（spiral）”形状。当存在第一和第二线圈时，它们各自自然具有螺旋形状。该特征被直接公开。 |
| **技术特征H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。**<br>**《直接公开》** | [0058] “The turns of the spiral planar coil provided herein may be round e.g. generally circular but may also be of any other suitable shape such as oblong which may include straight line segments.” | 对比文件说明书[0058]段明确指出，平面螺旋线圈的匝可以是圆形，也可以是任何其他合适形状，例如“oblong”（拉长的，椭圆形的），其中可能包括直线段。这直接公开了线圈可以具有“拉长的圆形形状”（即 oblong）。 |
| **技术特征I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。**<br>**《直接公开》** | [0028] “… and Connection feeds in and out of the spiral.”<br>[0121] “dd. In steps 360 to 400, connection feeds to the coil are patterned on both sides of the coil (in and out connections).”<br>图8、图19A示出了线圈的连接点/馈点。 | 对比文件明确公开了螺旋线圈具有输入和输出的连接馈点（connection feeds），这些馈点即相当于线圈的端子。对于每个线圈（第一、第二），必然具有至少两个端子以实现电连接。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。**<br>**《直接公开》** | [0028] “… and Connection feeds in and out of the spiral.”<br>[0121] 描述了在线圈两侧图案化连接馈点（输入和输出连接）。<br>图19A展示了线圈的各个连接点（A, B, C, D）。 | 对比文件公开的连接馈点（端子）必然连接至螺旋线圈的起点和终点（第一端和第二端），否则无法形成有效的电路径。这是线圈结构的必然要求，本领域技术人员能够毫无疑义地得出。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。**<br>**《隐含公开》** | [0138] “The dense TSV coils (20 um width, 10 um space, **90 um depth**, in the illustrated example) are void-free filled by Cu.”<br>[0059] “In accordance with still other embodiments of the present invention, the coil comprises trenches defined in a bulk and the trenches are at least 5 microns deep and are up to 1000 microns deep.” | 对比文件公开的线圈深度（可代表绕组厚度）示例为90微米（0.09毫米），并指出深度范围可达1000微米。本领域技术人员在选择具体工艺参数时，完全可能将线圈绕组的厚度（即导电材料的深度或高度）设计为小于0.2毫米（200微米），例如所举的90微米实施例就在此范围内。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。**<br>**《未公开》** | [0029] “Further in accordance with certain embodiments of the present invention, the bulk is formed of one of the following group of materials: Silicon, Pyrex, and Polymer.”<br>未提及“环氧树脂（epoxy）”。 | 对比文件公开的隔离体（bulk）材料列举为硅、Pyrex玻璃和聚合物，未提及环氧树脂。虽然“聚合物”范围宽泛，理论上可能涵盖环氧树脂，但对比文件没有给出任何指向环氧树脂的具体教导或暗示。该特定材料特征未被公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。**<br>**《隐含公开》** | [0073] “… comprising a ferromagnetic structure residing in the hollow center of the stack and extending along a plurality of the electric coil devices in the spiral.”<br>[0172] 图21示出了U形铁磁元件55穿过线圈堆叠的中心孔。<br>[0062] 提及铁磁层用于增大有效电感和提供磁屏蔽。 | 对比文件明确公开了在线圈堆叠的空心中心设置铁磁结构，以增强电磁性能。该铁磁结构沿线圈延伸，在空间位置上与线圈相邻。当线圈之间存在填充物或间隔时，铁磁结构也必然与这些区域相邻。虽然对比文件未明确使用“铁磁层”一词，且其位置是在线圈中心的孔内而非层状覆盖，但“铁磁结构”与“铁磁层”在提供磁性能增强方面的作用相似，且其“位于与填充物相邻”的位置关系可以从整体结构布局中合理推断。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。**<br>**《未公开》** | 对比文件主要涉及MEMS微线圈装置及其制造，用于电磁致动器等。全文未提及“层叠封装（PoP， Package on Package）”结构。图4、图10展示的是线圈本身的垂直堆叠，而非封装级的PoP结构。 | 目标专利的该特征限定了电感器结构在先进封装（PoP）中的具体集成位置和应用场景。对比文件未涉及此特定封装技术领域或应用方式。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。**<br>**《未公开》** | 同特征N。对比文件未提及“封装基板（package substrate）”或其表面集成。 | 该特征限定了在封装基板表面的集成，属于特定封装应用。对比文件未涉及此应用场景。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。**<br>**《隐含公开》** | [0103] “IC封装1000包括 … 多层封装基板1004。”<br>[0104] “封装基板1004包括腔1035(由虚线盒指示)，其容纳嵌入式无源基板(EPS)分立电路组件(DCC)1010(诸如电容器，电阻器，或电感器)。在一些实现中，EPS分立电路组件是本文所描述的耦合电感器结构。” | 目标专利说明书[0103]-[0104]段（属于其具体实施方式部分）描述了将本文所述的电感器结构作为嵌入式无源组件（DCC）集成在封装基板内部的腔体中。**请注意：此段内容属于目标专利自身说明书，并非对比文件内容。** 对比文件US20120235779A1中未描述将线圈集成于“封装基板内部”的技术特征。因此，该特征**未被对比文件公开**。 |
| **技术特征Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。**<br>**《隐含公开》** | [0002] “The present invention relates to the field of micro-electro-mechanical systems (MEMS) and to micro-coil apparatus.”<br>[0026] “Many applications employ coils as electronic devices. In particular, there are applications with the need of very small coils (i.e., micro-coils) to be operated as electrical inducers for various electrical circuits or as part of very small electro-magneto apparatuses.”<br>[0174] “The applicability of the invention includes … applications that use induction to produce an electro-magnetic field, including moveable components or other components that use an electromagnetic field for their functionality. For example, miniature MEMS-based devices such as but not limited to projectors…” | 对比文件明确其发明涉及微机电系统（MEMS）和微线圈装置，并列举了线圈在电子设备、电路、微型电磁装置（如投影仪）等多种应用。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，此类线圈装置最终会被纳入到更广泛的电子设备中使用。因此，该特征被隐含公开。 |
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