对比文件的名称：2004-02-05_JP2004039867A_发明专利_JP2004039867A Multilayer wiring circuit module and its manufacturing method
目标专利的名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
作为资深专利代理师，我将严格依据目标专利权利要求的技术特征划分，结合目标专利说明书对技术特征的解释，对对比文件JP2004039867A进行逐一比对和公开性判断。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》** | 【００２１】回路モジュール１には、多層配線回路部２内に、薄膜技術や厚膜技術によってキャパシタ素子１４やレジスタ素子１５**或いはスパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。 | 对比文件明确公开了在多层布线电路部内形成“螺旋型电感元件”。该电感元件必然包含导电材料（例如，通过电镀形成的导体金属层）。这与技术特征A“第一电感器绕组，其包括导电材料”的技术方案相同，被直接公开。 |
| **技术特征B《隐含公开》** | 【００２１】回路モジュール１には、多層配線回路部２内に、薄膜技術や厚膜技術によってキャパシタ素子１４やレジスタ素子１５**或いはスパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。 | 对比文件明确公开了可以形成电感元件。虽然未明确描述存在两个独立的“电感器绕组”，但本领域技术人员基于该文件公开的“多层布线电路模块”这一整体技术方案，可以理解为了实现电路功能（例如，构成耦合电感或不同功能的电感），完全有可能在电路模块内部设置两个或更多的电感元件。因此，技术特征B“第二电感器绕组，其包括导电材料”被隐含公开。 |
| **技术特征C《未被公开》** | 无对应内容。 | 目标专利的“填充物”是横向位于两个电感器绕组之间，专门用于提供“结构耦合”的独立部件（如环氧树脂）。对比文件中的绝缘层（第1绝缘层22、第2绝缘层23）是用于形成布线图案和通孔的介质材料，其作用是电绝缘和构建布线层结构，而非专用于横向连接并机械固定两个分立电感器绕组。两者作用不同，结构位置也不同。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该技术特征。 |
| **技术特征D《未被公开》** | 无对应内容。 | 如特征C所述，对比文件中的绝缘层不承担“提供结构耦合”的功能。其目的是形成高密度布线，而非将两个分立电感器绕组在无基板状态下结合成一个稳固的机械结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E《未被公开》** | 【００１９】...多層配線回路部２が、平坦な主面上に剥離層２１を設けた**ベース基板２０**上に第１層単位配線層８が形成され...。【００４６】ベース基板剥離工程は、...**ベース基板２０**から剥離される。 | 目标专利强调“没有作为基底部分的基板”，即电感器结构自身不包含作为支撑基础的基板。对比文件明确记载了在“基板（ベース基板２０）”上制造多层布线电路部，虽然最终有一个“剥离”步骤，但剥离后得到的产品（多层布线电路部）本身可能仍包含其内部的绝缘层作为结构支撑，且剥离步骤是可选的（例如，基板也可被减薄而非完全移除）。这与目标专利明确限定“没有作为基底部分的基板”的结构存在区别。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F《未被公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未描述两个电感元件（如果存在多个）是否“横向共面”。其电感元件16可以形成在任何一层单位布线层中，可能位于不同层，而非必然在同一平面内横向排列。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G《隐含公开》** | 【００２１】...**スパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。 | 对比文件明确公开了“螺旋型”的电感元件。虽然未明确记载两个独立的电感器分别具有螺旋形状，但本领域技术人员可以合理推断，当需要设置两个电感器时，采用文件已公开的、常见的螺旋形状来实现是显而易见的可能性。因此，技术特征G被隐含公开。 |
| **技术特征H《未被公开》** | 无对应内容。 | 对比文件仅提及“螺旋型”，未描述电感器绕组具有“拉长的圆形形状”。该形状是特定的形状限定，不能从“螺旋型”毫无疑义地或合理地推断出来。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征I《隐含公开》** | 【００２１】...**スパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。【００３８】...配線パターン２６とともにマザー基板３に実装するための**接続パッドや入出力電極**が形成される。 | 螺旋电感元件要实现电连接，必然具有输入端子和输出端子（两个端子）。对比文件也提到会形成用于连接的电极和焊盘。虽然未明确描述一个电感器具有两个端子，但这是电感器元件的基本属性。本领域技术人员可以毫无困难地推断出所公开的电感元件必然包括端子。当存在两个电感器时，自然分别包括各自的端子。因此，技术特征I被隐含公开。 |
| **技术特征J《隐含公开》** | 基于特征I的引用。 | 端子耦合至电感器绕组的两端，是电感器实现其功能的基本连接方式。本领域技术人员从公开的螺旋电感元件及其必然存在的端子，可以合理推断出端子与绕组端部的连接关系。因此，技术特征J被隐含公开。 |
| **技术特征K《未被公开》** | 【００２６】...多層配線回路部２を構成する第１層単位配線層８乃至第５層単位配線層１２が例えば**５μｍ程度**の厚みを以って形成され、多層配線回路部２の全体の厚みも**数十μｍ程度**までに押さえられる。 | 对比文件提到了单位布线层和整体电路部的厚度在微米量级，但并未明确记载“电感器绕组的厚度”这一具体参数，更未提及“小于0.2毫米（200微米）”的数值限定。虽然其整体结构可能很薄，但无法直接或隐含地得出电感器绕组本身满足该厚度要求。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L《未被公开》** | 【００２９】第１の絶縁層２２は、例えば**ポリイミド系或いはエポキシ系**のネガ型感光性絶縁樹脂材が用いられ...。【００３２】第２の絶縁層２３も、第１の絶縁層２２と同様に例えば**ポリイミド系或いはエポキシ系**のネガ型感光性絶縁樹脂材が用いられ...。 | 对比文件公开的绝缘层材料可以是环氧树脂。但如特征C所述，该绝缘层并非目标专利中定义的、位于两个电感器绕组之间并起结构耦合作用的“填充物”。因此，即使材料相同，由于其功能和结构位置不同，不能认为公开了技术特征L。 |
| **技术特征M《未被公开》** | 无对应内容。 | 对比文件全文未提及在电感器结构附近设置铁磁层。因此，该技术特征既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征N《隐含公开》** | 【００１６】回路モジュール１は、...多層配線回路部２の第２の主面２ｂに多数個の半導体実装用バンプ５を介して搭載された複数個...の半導体チップ（ＬＳＩ）６Ａ、６Ｂと、...から構成される。 | 对比文件描述的多层布线电路模块（1）在结构上包含一个多层布线部（2）以及堆叠搭载在其上的多个半导体芯片（6A， 6B）。这实质上就是一种层叠封装（PoP）结构。因此，当电感元件（16）集成在该电路模块内部时，本领域技术人员可以合理推断其被集成在了一种PoP结构上。技术特征N被隐含公开。 |
| **技术特征O《隐含公开》** | 【００２１】回路モジュール１には、**多層配線回路部２内に**、...**スパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。 | 对比文件明确公开了电感元件（16）形成在“多层布线电路部（2）内”。该多层布线电路部在功能上可作为封装基板（或称中介板）。电感元件可以形成在其内部各层，也可以理解为形成在其“表面”（即最上层的表面）。因此，技术特征O被隐含公开。 |
| **技术特征P《隐含公开》** | 【００２１】回路モジュール１には、**多層配線回路部２内に**、...**スパイラル型のインダクタ素子１６**が成膜形成されてなる。 | 如上所述，对比文件明确记载了电感元件形成在“多层布线电路部（2）内”。这直接对应于技术特征P“被集成在封装基板内部”。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征Q《直接公开》** | 【００１５】...回路モジュール（以下、単に回路モジュールと略称する）１は、例えば情報通信機能やストレージ機能等を有して、**パーソナルコンピュータ、携帯電話機或いはオーディオ機器等の各種電子機器に搭載**され...。 | 对比文件明确说明了其电路模块用于个人计算机、移动电话、音频设备等各种电子设备中。因此，技术特征Q“电感器结构被纳入在电子设备中”被直接公开。 |
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