**对比文件名称**：2009-07-01_KR1020090071370A_发明公开_KR1020090071370A 집적 패시브 장치들을 갖는 시스템-인-패키지와 그 제조 방법
**目标专利名称**：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
**模型名称**：GPT-4
**特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **A：第一电感器绕组，其包括导电材料**<br>**《直接公开》** | [14] “导电层(34a-34g)被沉积并图案化在绝缘层(32)上。导电层(34)形成各种集成无源器件的端子，包括...电感器(34g)。”<br>[23] “电感器可以作为单层或堆叠螺旋电感器部件形成在晶圆(28)上。...一个螺旋电感器可以被形成为两个金属层，它们之间有一个绝缘层。” | 目标专利中的第一电感器绕组是由导电材料（如金属）构成的线圈结构。对比文件[14]段明确指出导电层（34）形成了包括电感器在内的无源器件，[23]段进一步描述了电感器可以由金属层形成的螺旋结构构成。因此，对比文件直接公开了由导电材料构成的电感器绕组这一技术特征。 |
| **B：第二电感器绕组，其包括导电材料**<br>**《隐含公开》** | [14] “导电层(34)形成各种集成无源器件的端子，包括电容器(34b)、电阻器(34e, 34f)和电感器(34g)。”<br>[23] “电感器可以作为单层或堆叠螺旋电感器部件形成在晶圆(28)上。” | 目标专利需要两个独立的电感器绕组以实现耦合。对比文件[14]和[23]段公开了可以在晶圆上形成电感器。虽然未明确图示或描述两个完全相同的分立电感器绕组，但在系统级封装（SiP）中，根据电路需求集成多个相同的无源器件（如电感器）是本领域技术人员的常规设计选择。因此，本领域技术人员基于对比文件公开的“形成电感器”的内容，能够且容易想到设置第二个由导电材料构成的电感器绕组，以满足多通道或耦合电路的需要。该特征被对比文件隐含公开。 |
| **C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间**<br>**未被公开** | [29] “封装化合物或密封剂(68)被添加至晶圆(28)...密封剂(68)可以包括诸如环氧树脂基模塑化合物的塑料材料...” | 目标专利的填充物特指横向（即共面方向）位于两个电感器绕组之间，用于填充间隙并提供直接结构支撑的材料。对比文件[29]段提到的密封剂(68)是用于覆盖和封装整个器件结构的顶部，是一种垂直方向的整体封装材料，而非专门填充在两个特定横向相邻的绕组之间的材料。其作用位置和结构关系与目标专利的技术特征不同。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合**<br>**未被公开** | [29] “密封剂(68)...提供机械支持...” | 目标专利的填充物核心作用是为两个横向相邻的绕组提供专有的“结构耦合”，使其在没有基底基板的情况下成为一个整体。对比文件[29]段提到密封剂提供“机械支持”，但这是对整个封装结构的普遍性支撑和保护作用，并非特指在两个分立电感器绕组之间建立专用于维持其相对位置和整体性的“结构耦合”。两者的作用目的和方式存在差异。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板**<br>**《直接公开》** | [30] “基底(30)被使用合适的工艺移除。...在基底(30)被移除后，钝化层(32)被暴露。” | 目标专利的核心创新点之一是电感器结构没有作为基底部分（即承载或支撑结构主体的部分）的基板，以实现薄型化。对比文件[30]段明确记载了在制造过程中将初始的基底（30）完全移除。移除基底后，形成的器件结构（包括其中可能集成的电感器等无源器件）不再包含该原始基底，即“没有作为基底部分的基板”。这与目标专利的特征完全一致。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面**<br>**未被公开** | 无相应描述。 | 目标专利明确限定两个电感器绕组是“横向共面”的，即它们位于同一平面层内并排布置。对比文件虽然公开了可以形成电感器，但并未描述两个电感器绕组之间的具体位置关系。特别是没有公开它们是否位于同一平面层（共面）以及是否横向相邻布置。该特征是目标专利实现特定耦合效果的关键之一，对比文件未提供任何相关信息。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状**<br>**《隐含公开》** | [23] “电感器可以作为单层或堆叠螺旋电感器部件形成在晶圆(28)上。” | 目标专利要求两个电感器绕组均为螺旋形状。对比文件[23]段明确教导了电感器可以形成为“螺旋电感器”。虽然该段落主要描述单个电感器的形态，但结合特征B的隐含公开论述（本领域技术人员容易设置多个电感器），当需要形成多个电感器时，采用对比文件已公开的、常见的螺旋形状来形成每个电感器，对本领域技术人员而言是显而易见的常规选择。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状**<br>**未被公开** | 无相应描述。 | 目标专利限定了电感器绕组的一种具体形状——拉长的圆形（例如跑道形）。对比文件完全没有提及电感器的具体平面形状为“拉长的圆形”。虽然[23]段提到螺旋形状，但螺旋形状本身有多种变化（如圆形、方形、六边形等），拉长的圆形是一种特定的、非必然的选择。因此，该特定形状特征未被对比文件公开。 |
| **I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子**<br>**《隐含公开》** | [14] “导电层(34)形成各种集成无源器件的端子，包括电容器(34b)、电阻器(34e, 34f)和电感器(34g)。” | 目标专利要求每个电感器绕组都有两个端子用于电连接。对比文件[14]段指出导电层用于形成无源器件（包括电感器）的“端子”。一个能够发挥功能的电感器必然具有至少两个端子，这是本领域公知常识。因此，当对比文件公开了可以形成电感器及其端子时，本领域技术人员能够毫无疑义地理解所形成的电感器必然包括第一端子和第二端子。对于第二个电感器绕组（基于特征B的隐含公开），同理也包括两个端子。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端**<br>**未被公开** | 无相应描述。 | 目标专利进一步限定了端子与绕组两端的连接关系。对比文件仅一般性提到导电层形成电感器的端子，但并未具体描述这些端子是如何与电感器绕组的两端进行物理和电性连接的（例如，是连接到螺旋绕组的起始端和结束端）。该连接关系是具体的实施方式，对比文件未提供相关信息。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米**<br>**未被公开** | [30] “在基底(30)被移除的状态下，从钝化层(32)的底部到密封剂(68)的顶部的晶圆(28)的高度约为420㎛。” | 目标专利限定了电感器绕组的具体厚度尺寸（<0.2mm）。对比文件[30]段提到了整个器件结构的总高度约为420μm（0.42mm），但这包含了多层结构（钝化层、金属层、封装体等）的厚度，并非单个电感器绕组的金属导体的厚度。对比文件没有提供电感器绕组导体层本身的厚度信息，更没有公开其厚度小于0.2毫米。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂**<br>**《隐含公开》** | [29] “密封剂(68)可以包括诸如环氧树脂基模塑化合物的塑料材料...” | 目标专利的填充物材料可以是环氧树脂。对比文件[29]段明确指出其使用的封装密封剂材料可以是“环氧树脂基模塑化合物”。虽然对比文件中的密封剂在作用位置上与目标专利的填充物不完全相同（见特征C、D论述），但其公开了在该制造技术中可使用环氧树脂作为填充/封装材料。当本领域技术人员考虑选择材料来填充器件结构中的空隙时，选用对比文件已公开的、常用的环氧树脂材料是显而易见的。因此，该材料特征被对比文件隐含公开。 |
| **M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻**<br>**未被公开** | 无相应描述。 | 目标专利的可选特征包括在填充物附近设置铁磁层以改善磁性能。对比文件全文均未提及使用铁磁层或任何类似的磁性材料层。该特征是对电感器性能的增强手段，并非电感器结构必然包含的部分，对比文件未提供任何启示。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上**<br>**未被公开** | 无相应描述。 | 目标专利描述了电感器结构的一种具体应用场景——集成在层叠封装（PoP）上。对比文件涉及的是系统级封装（SiP），其描述的结构（如将芯片、无源器件封装在一起）与PoP（特别是将完成封装的器件进行垂直堆叠）在结构和工艺上存在区别。对比文件未明确描述或示出PoP结构。因此，该具体应用场景特征未被对比文件公开。 |
| **O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上**<br>**《隐含公开》** | [2d], [3] 图示及描述器件通过凸块(72)安装到PCB(78)上。 | 目标专利的集成方式之一是电感器结构位于封装基板表面。对比文件图2d、3及相应描述显示，制造完成的器件（其中集成了无源器件如电感器）通过凸块(72)安装到印刷电路板（PCB，78）上。在封装领域，PCB常被视为一种封装基板或承载基板。将包含无源器件的器件安装到PCB表面，即相当于将无源器件（电感器结构）间接地集成在了封装基板（PCB）的表面上。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部**<br>**《隐含公开》** | [31] “通过这种方法，IC芯片和无源器件的任何组合可以连接到晶圆(28)的背面。...例如，在图2d中，存储器IC(76)直接安装在基带IC(52)下方。” | 目标专利的另一种集成方式是电感器结构嵌入封装基板内部。对比文件[31]段描述了可以将额外的芯片（如存储器IC 76）安装在已形成有器件（如基带IC 52）的晶圆的“背面”。这揭示了在多层封装结构中，器件可以不在最外层，而是被其他结构层（如封装体、其他芯片）所“包裹”或“嵌入”。虽然该段描述的是IC芯片，但本领域技术人员可以理解，无源器件（如电感器）同样可以采用类似的三维集成方式被置于封装结构内部。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中**<br>**《直接公开》** | [2] “半导体器件、计算机芯片在当今制造的所有电子产品中被发现。芯片被用于许多家用和消费物品中，如电视、洗衣机、收音机和电话，以及非常复杂的工业和商业电子设备。” | 目标专利指出电感器结构可应用于各类电子设备。对比文件[2]段开篇即说明其所述的半导体器件（必然包含其中集成的无源器件如电感器）用于所有电子产品，并列举了电视、电话等多种设备。这直接公开了将包含此类电感器结构的器件纳入电子设备中的技术特征。 |
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