对比文件名称：2011-03-03_US2011049687A_发明申请_US20110049687A1 ENCAPSULANT INTERPOSER SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版模型
特征比对表格：
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0049] An encapsulant interposer 100 is shown. The encapsulant interposer 100 has a contact pad 102, a **first inductor 104**, a second inductor , and an external contact terminal 108. （翻译：展示了一种封装中介层100。该封装中介层100具有接触垫102、第一电感器104、第二电感器106和外部接触端子108。） | 对比文件明确公开了其封装中介层结构中包含“第一电感器104”。根据本领域公知常识，电感器绕组必然由导电材料（如金属）构成以实现其电感功能。因此，对比文件直接公开了“包括第一电感器绕组，其包括导电材料”的技术特征。 |
| **技术特征B**：第二电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0049] ... a **second inductor 106** ... （翻译：……第二电感器106……） | 对比文件明确公开了其封装中介层结构中包含“第二电感器106”。同理，该电感器也必然由导电材料构成。因此，对比文件直接公开了“第二电感器绕组，其包括导电材料”的技术特征。 |
| **技术特征C**：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，《直接公开》 | [0051] The contact pad 102, the first inductor 104, and the second inductor 106 are **encapsulated in a mold compound 110**. （翻译：接触垫102、第一电感器104和第二电感器106被封装在模塑料110中。）以及图11。 | 对比文件公开了第一电感器104和第二电感器106被模塑料110封装。图11（第五实施例）清晰显示两个电感器（104, 106）并排（即横向）设置，并被模塑料110所包围和填充。因此，模塑料110作为填充物横向位于两个电感器绕组之间，该特征被直接公开。 |
| **技术特征D**：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，《隐含公开》 | [0051] The mold compound 110 provides **mechanical support** to the first inductor 104, the second inductor 106, and the devices that would be put upon the encapsulant interposer later on. （翻译：模塑料110为第一电感器104、第二电感器106以及后续将放置在封装中介层上的器件提供机械支撑。） | 目标专利中“结构耦合”意指填充物将两个绕组物理连接在一起以形成自支撑的集成结构。对比文件明确指出模塑料110为第一和第二电感器提供“机械支撑（mechanical support）”。提供机械支撑意味着模塑料使电感器在结构中保持固定的相对位置并赋予其整体结构性，这实质上起到了将两个电感器在结构上耦合在一起的作用。因此，本领域技术人员能够从对比文件公开的“提供机械支撑”合理地推断出该模塑料（填充物）配置成提供两个电感器绕组的结构耦合。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E**：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 | 未找到相关内容。 | 目标专利的核心创新点之一是整个电感器结构“没有作为基底部分的基板”，即电感器绕组和填充物形成自支撑的独立结构，无需额外的承载基板（如硅基板）。对比文件中的电感器（104, 106）是作为引线框架（leadframe 300）的一部分形成和封装的（参见图3及[0056]-[0059]）。引线框架本身充当了制造和承载电感器的基底。虽然在最终封装结构中，引线框架的部分区域（如坝条）被切除，但电感器本身并非脱离基底材料形成的自支撑结构。因此，对比文件没有公开“没有作为基底部分的基板”这一特征。 |
| **技术特征F**：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。《直接公开》 | 图11（第五实施例）及其对应描述。[0086] ... the current embodiment of the present invention has the first inductor 104 and the second inductor 106 **side by side**. （翻译：……本发明当前实施例中，第一电感器104和第二电感器106并排设置。） | 对比文件图11清楚显示第一电感器104和第二电感器106在同一个平面上并排布置。描述中也明确为“side by side（并排）”，这直接意味着两个电感器在横向（水平方向）上是共面的。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征G**：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。《直接公开》 | 图1、7、9、11、13、16、19、23等。 | 在对比文件多个实施例的附图中（如图1、11等），第一电感器104和第二电感器106均明确显示为螺旋形状的线圈。尽管各实施例中螺旋的具体排布可能略有不同，但每个电感器绕组都具有螺旋形状这一事实是清晰无疑的。因此，对比文件直接公开了“第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状”的技术特征。 |
| **技术特征H**：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。 | 未找到相关内容。 | 目标专利中“拉长的圆形形状”（如说明书所述的赛马场形状）是一种特定的电感器绕组几何形状。对比文件附图中显示的电感器绕组形状多为接近圆形的螺旋或方形螺旋，并未明确描述或示出“拉长的圆形”这一特定形状。因此，对比文件没有公开此特征。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。《隐含公开》 | [0049] ... The contact pad 102 is connected to the external contact terminal 108. The first inductor 104 and the second inductor 106 are also **connected to the external contact terminal 108**. （翻译：……接触垫102连接到外部接触端子108。第一电感器104和第二电感器106也连接到外部接触端子108。） | 对比文件公开了电感器（104, 106）连接到外部接触端子108。要实现电连接，每个电感器绕组必然具有两个电连接端点（即端子）。虽然对比文件附图未明确标记每个电感器的两个独立端子，但根据电学基本原理和封装连接常识，本领域技术人员能够毫无疑义地推断出：第一电感器104必定包括两个端子（分别连接至外部接触端子108的不同部分或通过内部连接），第二电感器106也同样包括两个端子。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。《隐含公开》 | 同上[0049]。 | 基于对特征I的相同推理，既然每个电感器绕组必然具有两个端子以实现电功能，那么这两个端子必然分别耦合至该电感器绕组的两端（例如螺旋绕组的起始端和结束端）。这是电感器绕组实现其电感特性的基本结构要求。因此，本领域技术人员可以从对比文件公开的“电感器连接到外部接触端子”这一信息中，合理推断出每个电感器绕组的端子与其绕组两端的耦合关系。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。 | 未找到相关内容。 | 对比文件全文未提及任何关于第一电感器绕组、第二电感器绕组或整个结构的具体厚度尺寸，特别是“小于0.2毫米”这一数值特征。因此，对比文件没有公开此特征。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。 | 未找到相关内容。 | 对比文件将填充/封装材料描述为“mold compound（模塑料）”，这是一种用于半导体封装的常见材料，其成分可能包含环氧树脂，但对比文件说明书并未明确指明该模塑料110的具体成分就是环氧树脂。因此，“填充物为环氧树脂”这一具体材料特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。 | 未找到相关内容。 | 对比文件描述的电感器结构仅包括电感器、接触垫、外部端子以及封装它们的模塑料，完全没有提及任何“铁磁层”的存在、设置或其位置。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。《直接公开》 | [0064] The semiconductor package 600 has a first die 602 and a second die 604. ... The second die 604 is underneath the encapsulant interposer 100 and is attached to a **substrate interposer 608**. ... the encapsulant interposer 100, the first die 602, the second die 604, and the die paste are encapsulated in a package mold compound 610. （翻译：半导体封装600具有第一管芯602和第二管芯604。……第二管芯604位于封装中介层100下方并附着到基板中介层608。……封装中介层100、第一管芯602、第二管芯604和管芯粘贴剂被封装在封装模塑料610中。）以及图6、15、18、21、22、25、26等。 | 对比文件多个实施例（如图6、15、18等）展示了包含封装中介层（内含电感器）和基板中介层的堆叠封装结构。例如图6，封装中介层100（含电感器）堆叠在基板中介层608之上，共同构成一个封装体，这符合“层叠封装(PoP)结构”的基本概念。因此，对比文件直接公开了电感器结构被集成在PoP结构上。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。《隐含公开》 | [0064] ... The second die 604 is underneath the encapsulant interposer 100 and is attached to a **substrate interposer 608**. ... （翻译：……第二管芯604位于封装中介层100下方并附着到基板中介层608。……）以及图6、15、18等。 | 对比文件中的“encapsulant interposer（封装中介层）”是一个集成了电感器等无源器件的薄层结构。在PoP结构中（如图6），该封装中介层实质上可以被视为封装基板的一部分或一个层级，其表面用于安装管芯（602）。电感器结构（104, 106）被集成在该封装中介层内部/表面。本领域技术人员可以理解，这种集成在封装中介层中的方式，与目标专利中“集成在封装基板的表面上”在功能和技术效果上是相似或等同的。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。《直接公开》 | [0051] The contact pad 102, the first inductor 104, and the second inductor 106 are **encapsulated in a mold compound 110**. （翻译：接触垫102、第一电感器104和第二电感器106被封装在模塑料110中。） | 对比文件的核心内容就是将电感器等无源器件封装在模塑料110中以形成“封装中介层”。电感器（104, 106）完全被模塑料110所包围和封装，即集成在封装材料（构成了封装基板或中介层的主体）的内部。这直接对应于目标专利中“集成在封装基板内部”的特征。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。《直接公开》 | [0003] ... electronic devices such as camcorders and portable telephones ... （翻译：……诸如摄像机和便携式电话等电子设备……）以及[0009] ... incorporated into a wide variety of devices such as computers, automobiles, and appliances, among others. （翻译：……并入到多种多样的设备中，例如计算机、汽车和家用电器等。） | 对比文件在背景技术和具体描述中明确指出，其所涉及的半导体封装可用于诸如摄像机、便携电话、计算机、汽车、家用电器等各种电子设备中。集成了电感器结构的封装最终将被纳入这些电子设备。因此，该特征被直接公开。 |
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