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对比文件列表
2001-09-07_JP2001244123A_发明专利_JP2001244123A Surface-mounted planar magnetic element and method of manufacturing_+++A_B_E_F_G_I_Q_c_d_k_m+++.docx
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2005-03-04_KR1020050020739A_发明公开_KR1020050020739A 다층 배선 회로 모듈 및 그 제조 방법_+++A_E_G_L_O_P_Q_b_c_d_f_i_j_k_n+++.docx
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2006-06-15_US2006125083A_发明申请_US20060125083A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_P_Q_c_d+++.docx
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2006-10-01_TW200635456A_发明专利_TW200635456A 內埋元件的基板之製造方法 METHOD OF FABRICATING A DEVICE-CONTAINING SUBSTRATE_+++I_J_P_a_b_c_d_f_q+++.docx
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2006-11-22_CN1868009A_发明公开_CN1868009A 数字用户线路调制解调器和变压器_+++A_B_F_G_K_c_d_h_i_j_l_o_p_q+++.docx
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2007-03-15_JP2007506263A_发明专利_JP2007506263A Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_I_Q_c_d_e_h_j_k_o+++.docx
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2007-11-21_JP4012526B_发明专利_JP4012526B2 Thin film coil and a method of manufacturing the same, as well as the coil structure and a method for manufacturing_+++A_B_C_D_F_G_I_M_j_q+++.docx
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2008-01-03_US2008001698A_发明申请_US20080001698A1 Integrated inductors_+++A_B_C_I_J_M_P_Q_d_n_o+++.docx
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2009-03-04_EP1519414A_发明公开_EP1519414A1 MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME_+++A_B_F_G_Q_c_d_e_i_k_l_p+++.docx
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2009-05-21_JP2009111036A_发明专利_JP2009111036A Thin film transformer and its production process_+++A_B_C_D_G_I_K_f_j_m+++.docx
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2009-07-02_US2009170242A_发明申请_US20090170242A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_C_D_E_G_I_J_L_N_O_Q_f+++.docx
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2011-03-03_US2011049687A_发明申请_US20110049687A1 ENCAPSULANT INTERPOSER SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR_+++A_B_C_F_G_N_P_Q_d_i_j_o+++.docx
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2011-05-19_US2011115597A_发明申请_US20110115597A1 TRANSFORMER DEVICES_+++A_B_K_c_d_g_i_j_n_o_p_q+++.docx
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2011-06-29_CN102113116A_发明公开_CN102113116A 至少部分安置于非半导体衬底中的高品质因数变压器_+++A_B_G_I_J_L_P_Q_c_d_f_k_n+++.docx
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2012-01-26_WO2012012108A_发明申请_WO2012012108A2 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_K_O_Q_d_j+++.docx
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2012-05-10_JP2012089700A_发明专利_JP2012089700A Planar coil, method of manufacturing the same, and composite planar coil for actuator_+++A_B_C_E_G_Q_d_i+++.docx
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2013-01-30_CN102906833A_发明公开_CN102906833A 电隔离变压器_+++A_B_C_F_G_K_d_i_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
JP2002110423A_Description_20260318_1906_+++A_B_C_F_K_M_d_g_h_i_j+++.docx
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US2001024739A1_Description_20260318_1906_+++A_B_E_F_G_I_K_M_Q_c_d_j+++.docx
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WO2005027156A2_Description_20260318_1905_+++A_B_C_E_F_G_H_I_K_O_Q_d_j_l+++.docx
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JP2002110423A_Description_20260318_1906_+++A_B_C_F_K_M_d_g_h_i_j+++.docx

对比文件名称:JP2002110423A_Description_20260318_1906

目标专利名称:329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B

模型名称:本次调用基于提供的指令和模型能力进行分析。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**A. 包括:第一电感器绕组,其包括导电材料** 《直接公开》[0011]段:“前記コイル本体が、スパイラル状に形成された第1導体線路、および該第1導体線路と所定間隔をおいて沿うようにスパイラル状に形成された第2導体線路と…を具備してなるものである。” <br> [0024]段:“第1導体線路6、第2導体線路7の導体材料としては、AuあるいはCuが好適である…”对比文件明确公开了线圈本体包括螺旋状形成的第一导体线路(第1導体線路),并且其材料为Au或Cu等导电材料。该第一导体线路即相当于目标专利的第一电感器绕组。作用均为构成电感器。因此,该特征被直接公开。
**B. 第二电感器绕组,其包括导电材料** 《直接公开》[0011]段:“…スパイラル状に形成された第2導体線路と…を具備してなるものである。” <br> [0024]段:“第1導体線路6、第2導体線路7の導体材料としては、AuあるいはCuが好適である…”对比文件明确公开了线圈本体包括螺旋状形成的第二导体线路(第2導体線路),并且其材料为Au或Cu等导电材料。该第二导体线路即相当于目标专利的第二电感器绕组。作用均为构成电感器。因此,该特征被直接公开。
**C. 填充物,其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间** 《直接公开》[0019]段:“コイル本体3は…第1導体線路6および第2導体線路7をそれぞれ被覆する絶縁体8とから構成されている。” <br> 图3:明确示出了绝缘体(絶縁体8)填充在第一导体线路6与第二导体线路7之间的空间。对比文件中的“絶縁体8”位于并填充在第一导体线路6与第二导体线路7之间。虽然其名称是“绝缘体”,但其物理位置和“填充”作用符合“横向位于…之间”的描述。在目标专利中,填充物也位于绕组之间。因此,该特征被直接公开。
**D. 所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合** 《隐含公开》[0019]段:“コイル本体3は…第1導体線路6および第2導体線路7をそれぞれ被覆する絶縁体8とから構成されている。” <br> [0031]段:“…第1導体線路6と第2導体線路7との間に絶縁体8を確実に充填できる。”目标专利中,填充物(如环氧树脂)的主要作用是提供结构耦合,使无基板的绕组结构具有整体性和稳定性。对比文件中,绝缘体8填充并覆盖两个导体线路,客观上起到了将两个线路固定在一起、形成一体的作用,即提供了结构支撑和耦合。虽然对比文件强调绝缘体8的绝缘功能,但其填充行为本身必然带来结构上的结合。本领域技术人员可以合理推断,这种填充物在物理上起到了结构耦合的作用。因此,该特征被隐含公开。
**E. 其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板** 《未公开》[0018]段:“このコモンモードチョークコイルは、支持基板1上に形成され…” <br> 全文多处提及“支持基板1”,且未描述将其移除。目标专利的核心创新点之一是“无基板”,即制造后移除作为基底部分的基板,使电感器结构本身不含基底基板。对比文件明确且反复记载其共模扼流圈线圈形成在“支持基板1”上,并且该基板是作为整个器件结构的基础和支撑部分存在的,没有被移除的描述。因此,对比文件公开的技术方案明确具有作为基底部分的基板,与本特征相反。该特征未被公开。
**F. 其特征在于,所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面** 《直接公开》[0014]段:“2つの導体線路を同一平面上に形成するため、低背化できる。” <br> [0020]段:“第1導体線路6と第2導体線路7は、平行に形成された状態でスパイラル状に形成されている。” <br> [0027]段:“2つの線路6、7は同一平面上にあり…”对比文件多次、明确地指出第一导体线路和第二导体线路是在“同一平面上”形成的,并且是为了实现低背化(薄型化)。这完全对应于目标专利中“横向共面”的特征。因此,该特征被直接公开。
**G. 其特征在于,所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状,并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状** 《隐含公开》[0011]段:“スパイラル状に形成された第1導体線路、および…スパイラル状に形成された第2導体線路” <br> [0020]段:“スパイラル状に形成されている。”对比文件明确记载第一和第二导体线路都是“スパイラル状”(螺旋状)形成的。螺旋形状是电感器绕组的常见形态。虽然对比文件未明确区分“第一螺旋形状”和“第二螺旋形状”,但既然有两个独立的螺旋状线路,本领域技术人员可以毫无疑义地理解它们各自具有螺旋形状。因此,该特征被隐含公开。
**H. 其特征在于,所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状** 《隐含公开》[0011], [0020]段均提到“スパイラル状”。 <br> 图2:模式化地展示了螺旋状的导体线路,其形状可被视为一种拉长的圆形或跑道形。目标专利说明书[0060]段指出,电感器绕组的形状可以是“拉长的圆形形状(例如,赛马场形状)”。对比文件公开的“螺旋状”绕组,在平面布局上(如图2所示)通常呈现为类似跑道或拉长圆形的环路。本领域技术人员从“螺旋状”和图示可以合理推断出其绕组具有拉长的圆形形状这一常见实施方式。因此,该特征被隐含公开。
**I. 其特征在于,所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子,并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子** 《隐含公开》[0021]段:“細実線は第1導体線路6の引き出し線、細鎖線は第2導体線路7の引き出し線である。”对比文件提到了第一和第二导体线路各有“引き出し線”(引出线)。在电子元件领域,引出线即用于电气连接的端子。每个导体线路需要有至少两个端子(输入端和输出端)才能工作。因此,本领域技术人员可以从“引出线”必然推理出每个线路都包含两个端子。因此,该特征被隐含公开。
**J. 其特征在于,所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端,并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端** 《隐含公开》[0021]段提及各导体线路有其引出线。 <br> 根据电感器基本工作原理和图示(图2),引出线必然连接至螺旋绕组的两端以实现电感的形成。这是电感器结构的必然连接方式。对比文件公开了螺旋状的第一导体线路及其引出线(端子)。为了使该线路起到电感作用,其两个引出线必须分别连接到该螺旋线路的起点和终点(即第一端和第二端)。这是本领域的公知常识和必然技术安排。因此,该特征被隐含公开。
**K. 其特征在于,所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米** 《直接公开》[0025]段:“第1導体線路6の…厚みt1は2〜20μmが…望ましく”对比文件给出第一导体线路的优选厚度t1为2~20微米(μm)。1毫米等于1000微米,因此20微米远小于0.2毫米(200微米)。该数值范围的上限(20μm)落在目标专利特征(<0.2mm)的范围内,因此对比文件直接公开了第一电感器绕组的厚度可以小于0.2毫米。
**L. 其特征在于,所述填充物为环氧树脂** 《未公开》[0031]段:“絶縁体8は、SiO2、Si3N4、Al2O3、ポリイミド、ベンゾシクロロブテン(BCB)材料から構成されている。”目标专利明确填充物为“环氧树脂”。对比文件公开的填充物(绝缘体8)由SiO2、Si3N4、Al2O3、聚酰亚胺、BCB等材料构成,并未提及环氧树脂。两者材料不同。该特征未被公开。
**M. 其特征在于,所述电感器结构还包括:至少一个铁磁层,其位于与所述填充物相邻** 《直接公开》[0018]段:“磁性体層2でコイル本体3を挟持して構成されている。” <br> 图1,图3:明确示出磁性体层2位于线圈本体3的上方和下方。对比文件明确公开了用“磁性体層2”从上和下两个方向夹持线圈本体3。磁性体层即铁磁层。线圈本体3包含导体线路和其间的绝缘体(填充物)。因此,铁磁层位于与填充物相邻的位置。该铁磁层用于增强磁耦合,与目标专利中位于相邻位置的铁磁层作用相同。因此,该特征被直接公开。
**N. 其特征在于,所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上** 《未公开》对比文件全文未提及层叠封装(PoP)结构。对比文件描述的是一个独立的共模扼流圈线圈元件及其制造方法,未涉及将其集成到更高级的封装结构如PoP中。该特征未被公开。
**O. 其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板的表面上** 《未公开》对比文件全文未提及封装基板及其表面集成。对比文件中的“支持基板1”是制造该线圈的基底,并非目标专利所指的作为最终产品一部分的“封装基板”。该特征未被公开。
**P. 其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板内部** 《未公开》对比文件全文未提及封装基板及其内部集成。同特征O,对比文件未涉及封装基板内部集成的概念。该特征未被公开。
**Q. 其特征在于,所述电感器结构被纳入在电子设备中** 《未公开》对比文件[0001]段提及可用于印刷布线板等,但未具体公开被纳入如手机、计算机等具体的电子设备中。虽然对比文件暗示其产品可用于电路,但“纳入电子设备”是一个极其宽泛的上位概念。单独对比文件并未具体公开或描述将其纳入一个完整的、如权利要求所列举的音乐播放器、移动电话等电子设备中的实施例。根据严谨的单独对比原则,该特征未被对比文件公开。

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