**对比文件名称**：2011-02-02_CN101965718A_发明公开_CN101965718A 用来经由差分通讯链路而通讯的电压模式驱动器所用的去加重电路
**目标专利名称**：带有内置去加重的高速预驱动器和电压电平转换器CN103947114B
**本次调用的模型名称**：未提供模型名称
以下是根据目标专利权利要求划分的技术特征与对比文件的比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：串行化器**<br>《隐含公开》 | 对比文件说明书第[0073]段：“该预驱动器电路298经由端302和端304传输差分电压信号300。”<br>说明书第[0067]段：“该处理器202操作性地耦接至该桥接电路204并处理来自该桥接电路204的要求。” | 对比文件未明确记载“串行化器”。然而，其描述了包含“预驱动器电路298”的传输电路（第[0073]段），该电路用于处理差分电压信号。在高速差分通信领域（如PCI Express、SATA等，见背景技术[0002]），预驱动器前端通常需要串行化器将并行数据转换为高速串行差分信号。本领域技术人员阅读对比文件后，基于其公开的预驱动器电路及差分信号传输的应用场景，能够毫无疑义地推理出，为了产生预驱动器电路所需的差分电压信号300，其前端必然存在或耦合有某种形式的串行化器或具有串行化功能的电路模块。因此，该技术特征被对比文件**隐含公开**。 |
| **B：被耦合以从所述串行化器接收差分输入的预驱动器，**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0073]段：“该预驱动器电路298经由端302和端304传输差分电压信号300。”<br>图3：预驱动器电路298输出差分电压信号300至电压模式差分驱动器电路225/241。 | 对比文件明确公开了“预驱动器电路298”（第[0073]段），该电路产生并输出差分电压信号300。该预驱动器电路在传输电路中的位置和作用（接收上游数据并驱动后续驱动器）与目标专利中“被耦合以从所述串行化器接收差分输入的预驱动器”完全相同。因此，该技术特征被对比文件**直接公开**。 |
| **C：其中所述预驱动器包括：全p型金属氧化物硅(PMOS)交叉耦合电平转换器，其包括四个PMOS晶体管以从所述串行化器接收差分输入并提供预驱动器输出**<br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0074]段：“该电压模式差分驱动器电路225、241包含第一电压模式驱动器电路312和第二电压模式驱动器电路314，如先前技术中所知的。在一个实施例中，该第一和第二电压模式驱动器312、314具有大约50 Ohm的阻抗。”<br>第[0066]段：“此外，熟习技术者将了解到该传输电路218可传输至任何适合的电路和/或装置，例如，该高速I/O装置206。” | 对比文件公开了“电压模式差分驱动器电路225、241”（第[0074]段），其接收预驱动器输出并提供驱动输出。然而，对比文件并未描述该驱动器电路的具体内部结构。目标专利明确限定预驱动器包括一个由“四个PMOS晶体管”构成的“全PMOS交叉耦合电平转换器”。对比文件既未公开“交叉耦合”结构，也未限定其驱动器由“四个PMOS晶体管”构成的全PMOS架构。其驱动电路是泛指的“电压模式驱动器”，结构未知。因此，该技术特征既未被直接公开，也无法从对比文件内容中合理推断得出。 |
| **D：形成分别耦合到所述交叉耦合电平转换器的输出的去加重抽头的两个去加重PMOS晶体管，**<br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0074]段：“该去加重电路224、240包含双向电流源电路308。”<br>第[0080]段：“该双向电流源电路308在端316上的该第一电压大于端318上的该第二电压时，提供朝第一方向（例如，从端316至318）的电流流动。”<br>图4、5：双向电流源电路包含多个由NMOS或PMOS晶体管构成的电流源电路。 | 对比文件公开了“去加重电路224、240”及其核心“双向电流源电路308”（第[0074]段），该电路连接在驱动器输出端（316，318）之间以实现去加重。然而，目标专利限定去加重电路由“两个去加重PMOS晶体管”构成，并“形成分别耦合到所述交叉耦合电平转换器的输出的去加重抽头”。对比文件图4、5实施例中的电流源电路（400，500）包含多个晶体管（如404, 406, 408或504, 506, 508），其连接方式（串联控制）和数量与目标专利的“两个并联的去加重PMOS晶体管”不同，且未提及“去加重抽头”这一具体连接概念。虽然说明书提到晶体管可以是PMOS（第[0082]、[0097]段），但电路结构存在本质差异。因此，该技术特征未被公开。 |
| **E：其中所述两个去加重PMOS晶体管与所述交叉耦合电平转换器并联耦合**<br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0074]段及图3：去加重电路224/240（含双向电流源308）与电压模式差分驱动器电路225/241并联连接在输出端316、318之间。 | 对比文件公开了去加重电路（含电流源）与驱动器电路在输出端并联连接（图3）。然而，如特征C所述，对比文件未公开目标专利中特定的“交叉耦合电平转换器”。因此，“与所述交叉耦合电平转换器并联耦合”这一具体的连接关系，在对比文件中没有对应基础，无法直接或隐含得出。 |
| **F：耦合到预驱动器输出并被配置成从所述预驱动器接收差分输入的驱动器。**<br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0073]段：“该电压模式差分驱动器电路225、241操作性地经由端302和304耦接至该预驱动器电路298并经由输出端316和318耦接至该差分链路226、230。”<br>图3：预驱动器电路298输出连接至电压模式差分驱动器电路225/241的输入。 | 对比文件明确公开了“电压模式差分驱动器电路225、241”（第[0073]段），该电路直接耦接至预驱动器电路298的输出端（302，304），并接收其输出的差分电压信号300，然后驱动输出至差分链路。这与目标专利中“耦合到预驱动器输出并被配置成从所述预驱动器接收差分输入的驱动器”的作用和连接关系完全一致。因此，该技术特征被对比文件**直接公开**。 |
| **G：其特征在于，来自所述串行化器的所述差分输入的每一输入线耦合到所述交叉耦合电平转换器的相应互补输入。**<br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0073]段及图3：预驱动器电路298的输出端302、304连接到电压模式差分驱动器电路225、241的输入。 | 对比文件公开了预驱动器输出连接到驱动器输入。然而，如特征C所述，对比文件未公开“交叉耦合电平转换器”这一具体电路结构，因此也就不存在该电平转换器的“相应互补输入”。该连接关系是建立在目标专利特定电路结构上的，对比文件未提供该结构，故该特征未被公开。 |
| **H：其特征在于，来自所述串行化器的所述差分输入的每一输入线耦合到所述去加重PMOS晶体管中的相应一个去加重PMOS晶体管的输入。**<br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0076]段：“该去加重控制电路310经由端302和304监视该差分电压信号300，举例来说，并选择性地依据该差分电压信号300控制该双向电流源电路308。” | 对比文件公开了去加重控制电路310监视预驱动器输出信号（300）以控制去加重电路（308）。然而，目标专利限定差分输入线**直接耦合**到两个去加重PMOS晶体管的输入。对比文件的去加重电路（308）受控制电路（310）控制，其电流源电路（400，500）的启动由控制信号（如428, 430）控制（第[0094]段），并非直接由串行化器/预驱动器的差分输入线驱动。连接和控制方式不同。因此，该特征未被公开。 |
| **I：其特征在于，进一步包括：耦合在所述交叉耦合电平转换器与接地之间的尾电流控制晶体管**<br>《未公开》 | 对比文件未提及尾电流控制晶体管。 | 对比文件全文未提及在驱动器与接地之间设置尾电流控制晶体管。目标专利中的尾电流控制晶体管用于设置输出共模电压，是对其特定全PMOS交叉耦合电平转换器架构的补充。对比文件的电压模式驱动器内部可能包含偏置电路，但未公开此特定元件及其连接关系。 |
| **J：被耦合以控制所述尾电流控制晶体管的第一电流镜。**<br>《未公开》 | 对比文件未提及用于控制尾电流控制晶体管的电流镜。 | 对比文件全文未提及用于控制尾电流的电流镜结构。该特征是目标专利为实现特定偏置而采用的电路，在对比文件中无对应记载。 |
| **K：其特征在于，进一步包括：第二电流镜，所述第二电流镜被耦合以由所述第一电流镜控制，并且用以向所述两个去加重PMOS晶体管提供电流。**<br>《未公开》 | 对比文件未提及由第一电流镜控制的第二电流镜。 | 对比文件全文未提及使用电流镜为去加重电路提供电流的结构。其去加重电路（双向电流源308）的电流由偏压电路（402, 502）和启动晶体管控制（图4，5），控制逻辑来自去加重控制电路310，而非电流镜。该特征未被公开。 |
| **L：其特征在于，所述串行化器由第一功率域供电，并且所述交叉耦合电平转换器由第二功率域供电。**<br>《未公开》 | 对比文件未提及不同的功率域供电。 | 对比文件未提及电路的不同部分由不同电压的功率域供电。目标专利此特征旨在解决跨功率域电平转换的问题，是对比文件未涉及的技术点。 |
| **M：其特征在于，所述集成电路与HDMI v1.4兼容设备、移动设备、机顶盒、电视、计算机、计算机视频卡、游戏控制台、DVD播放器、卫星接收机、监视器、显示器头戴式送受话器、视频中继器、摄像机、家庭影院接收机和视频切换设备中的至少一者集成。**<br>《隐含公开》 | 对比文件说明书第[0067]段：“装置200（例如，无线电话、移动式和/或静止式计算机、印表机、LAN介面（无线和/或有线）、媒体播放器、影像解码器和/或编码器、和/或任何其他适合的数位装置）”。 | 对比文件明确其电路可用于“无线电话、移动式和/或静止式计算机、媒体播放器”等多种数字装置（第[0067]段）。目标专利所列的HDMI v1.4兼容设备、电视、计算机等属于类似的电子设备范畴。虽然列表不完全相同且未明确提及HDMI v1.4，但本领域技术人员能够理解，对比文件所公开的用于高速差分通讯链路（如PCI Express， SATA等）的驱动器/去加重电路，完全可能被集成到目标专利所列举的各类视频、音频及计算设备中。因此，该应用集成特征被对比文件**隐含公开**。 |
| **N：其特征在于，所述串行化器、所述预驱动器和所述驱动器中的至少一者集成在至少一个半导体管芯上。**<br>《隐含公开》 | 对比文件说明书第[0102]段：“可使用储存在计算机可读式媒体上的信息而创造使用在显示器中的集成电路，而该信息在执行时，可使该集成电路设计系统创造包含电压模式差分电路和双向电流源电路的集成电路。” | 对比文件明确提到了其描述的“电路”可被制造为“集成电路”（第[0102]段）。制造集成电路即意味着将电路元件集成在半导体管芯上。本领域技术人员阅读对比文件后，能够直接且毫无疑义地推断，其所描述的包含预驱动器、去加重电路和电压模式驱动器电路的传输电路，可以（并且通常就是）被集成在至少一个半导体管芯上。因此，该技术特征被对比文件**隐含公开**。 |
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