对比文件名称：2013-06-06_发明申请_US20130141802A1 Lens Module
目标专利名称：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
模型名称：DeepSeek
作为资深专利代理师，我已对目标专利权利要求的技术特征与对比文件US20130141802A1进行了深度比对。目标专利的核心在于一种特定的多相机阵列系统，旨在通过将每个相机的第一反射性表面（镜）精确设置于连接其透镜投影中心与共用虚拟投影中心的线段中点且正交的平面上，从而实现无视差的图像捕获和拼接。对比文件则涉及一种单片级透镜模块，旨在通过特定的透镜组配置实现小型化和改善像差，其描述的是一个传统的、单光路的折射式成像系统，不涉及多相机阵列、光路折叠或无视差设计。
以下是根据目标专利权利要求严格划分技术特征后创建的比对表格：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及多个相机的阵列或共用的虚拟投影中心。 | 目标专利的“多个相机的阵列”是用于捕获场景不同部分并通过共用虚拟投影中心实现无视差拼接的核心架构。对比文件（参见图1、2及全文）自始至终仅描述了一个单一的、完整的成像光路（即一个“相机”），例如透镜模块100/200将场景成像到图像平面217。其中不存在任何关于多个相机排列成阵列、分别捕获场景不同部分、或具有一个共用虚拟投影中心的记载或暗示。两者的技术方案基础完全不同。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器<br>**《未公开》** | 对比文件背景技术第[0004]段提到“...solid-state image capture elements such as CCD...CMOS...type image sensors...”；具体实施方式第[0022]段提到“...image plane 217...”。 | 虽然对比文件提到了图像传感器（CCD/CMOS）和图像平面，但这些内容均位于一个单一的成像系统中。目标特征B明确限定于“多个相机中的每一者”都包括图像传感器，且每个传感器仅捕获“一部分图像数据”。对比文件中的图像传感器（或图像平面）对应的是整个透镜模块的完整成像输出，而非多个独立相机中的一个组成部分。本领域技术人员无法从对比文件的单个成像系统推导出存在多个分别捕获部分场景的相机及其传感器。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心<br>**《隐含公开》** | 对比文件图1、2及第[0016]-[0023]段描述了包括第一透镜101、第二透镜111、第三透镜115、第四透镜123的透镜组，这些透镜共同工作以将图像聚焦到图像平面。 | 目标特征C中的“透镜组合件”在目标专利中用于将光聚焦到图像传感器上。对比文件公开了由多个透镜（如第一、第二、第三、第四透镜）构成的光学系统，其作用同样是将来自场景的光聚焦到图像传感器（图像平面）上。虽然对比文件未明确使用“投影中心”一词，但任何由透镜构成的光学系统，其有效光学特性必然包含一个“投影中心”（或称为光瞳中心、透视中心），这是透镜成像的基本属性。本领域技术人员在阅读对比文件所描述的透镜系统时，能够毫无疑义地理解该系统具有由透镜光学特性决定的投影中心。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射，<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何反射性表面。图1、2所示的光路均为直接的折射透射路径。 | 目标特征D的“第一反射性表面”（即镜）是目标专利实现光路折叠、降低相机模组高度的关键部件，其作用是将入射光反射向透镜组合件。对比文件（参见图1、2）所描述的透镜模块是完全基于折射原理的，光线从物体空间依次通过各透镜和基板，直接透射到图像平面，整个光路中没有任何光线被反射的环节。因此，对比文件完全没有公开“反射性表面”这一技术手段，更不用说其“将入射光朝透镜组合件反射”的定位和作用。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内，<br>**《未公开》** | 对比文件未公开反射性表面，因此自然也谈不上该表面位于平面内。 | 该特征是对特征D中反射性表面物理形态的进一步限定。由于对比文件根本未公开任何反射性表面（特征D），因此该从属特征E同样未被公开。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交<br>**《未公开》** | 对比文件未公开“虚拟投影中心”，也未公开反射性表面及其所在平面与“透镜组合件的投影中心”之间具有所述特定的几何关系。 | 该特征定义了实现无视差效果的核心几何约束条件，涉及“虚拟投影中心”以及镜平面与连接线的特定位置关系（中点和正交）。对比文件既未公开“虚拟投影中心”这一概念（特征A已论述），也未公开任何反射性表面及其平面（特征D、E已论述）。因此，这一整套为解决特定视差问题而设计的空间关系在对比文件中完全没有记载或暗示。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面<br>**《未公开》** | 对比文件第[0017]段及图1：“The diaphragm 103 is disposed on the first side 103 of the first substrate 107, in which an aperture 105 through which the image is captured is located on the diaphragm 103.” （光圈103设置在第一基板107的第一侧103上，其中捕获图像的孔径105位于光圈103上。） | 目标特征G的“表面”（如外壳上表面）及其上的“光圈”用于将场景光引导至**多个相机**的**反射性表面**。对比文件确实公开了具有孔径105的光圈103，其位于透镜组前方，允许场景光进入。然而，对比文件中的光圈服务于**单个**、**直接透射**的成像光路，其作用是控制进入单一透镜组的光量（孔径光阑），而非将光分配或引导至多个相机的反射表面。两者在技术手段（折射 vs. 反射引导）和作用对象（单光路 vs. 多光路）上存在本质区别。因此，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征H**：处理器<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何处理器。 | 目标专利中的处理器用于处理多个相机捕获的图像数据并进行拼接。对比文件仅涉及光学硬件（透镜模块）的结构和设计，完全不涉及任何电子处理或控制部件。本领域技术人员无法从对比文件的光学结构推导出存在处理器。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及存储器或图像拼接处理。 | 该特征限定了处理器通过执行存储的指令来实现多图像数据的拼接，以产生完整场景图像。这是目标专利图像处理流程的关键。对比文件仅描述了一个静态的光学成像模块，其成像结果是直接形成的，不涉及任何数字图像数据的接收、存储、处理或拼接。因此，该特征完全未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。<br>**《未公开》** | 对比文件第[0022]段及图2提到了“image plane 217”（图像平面217）。 | 目标特征J要求**多个**图像传感器位于**共用平面内**，这是多相机阵列实现规整布局和后续图像处理（如拼接）的常见设计。对比文件中的“image plane”是指单个成像系统的焦平面，即单个图像传感器（如CCD/CMOS芯片）的感光面所在的位置。它仅对应一个传感器平面，而非多个相机的多个传感器共面的安排。本领域技术人员无法从单个成像平面推断出多个相机传感器共面的技术特征。 |
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