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对比文件列表
2004-06-29_发明授权_US06757189B2 Magnetic random access memory with memory cells of different resistances connected in series and parallel_+++C_D_L_e+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
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2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
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2008-08-21_发明申请_WO2008100872A3 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++D+++.docx
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2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
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2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
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2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx
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2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx
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2012-01-25_发明公开_CN102334166A 降低自旋力矩转移磁阻性随机存取存储器(STT-MRAM)中的源极负载效应_+++D_M_R+++.docx
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2012-09-27_发明申请_US20120241828A1 SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++D_p+++.docx
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2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
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2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
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2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
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2014-05-21_发明公开_CN103810118A 一种新型的STT-MRAM缓存设计方法_+++D_L_M_R_a_b_o_p+++.docx
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2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:13
2008-08-21_发明申请_WO2008100872A3 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++D+++.docx

对比文件名称:2008-08-21_发明申请_WO2008100872A3 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY

目标专利名称:使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAM

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:** 包括具有第一读取余裕的第一磁性隧道结(MTJ)元件<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件附图1及相应描述中公开了磁性隧道结MTJ1。例如,摘要及说明书部分提到“a first MTJ element MTJ1”和“a second MTJ element MTJ2”。**公开性论述:** 目标专利中的“读取余裕”指MTJ元件在平行和反平行状态下的电阻差值(ΔR),是衡量读取窗口和可靠性的关键参数(参见说明书第[0030]段)。对比文件虽然公开了第一MTJ元件(MTJ1),但全文未提及“读取余裕(reading margin/ΔR)”这一概念或参数。对比文件关注于通过不同矫顽力(coercivity)的MTJ组合实现多态存储(见摘要),其操作依赖于不同MTJ的开关阈值,而非其电阻状态的读取余裕。因此,本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出“第一MTJ元件具有第一读取余裕”这一技术特征。
**技术特征B:** 具有第二读取余裕的第二MTJ元件,所述第一读取余裕大于所述第二读取余裕的两倍<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件公开了第二磁性隧道结MTJ2。例如,摘要及说明书部分提到“a second MTJ element MTJ2”。**公开性论述:** 同上,对比文件未提及“读取余裕”。更重要的是,目标专利的核心特征之一是**第一读取余裕大于第二读取余裕的两倍**,这通常通过使第二MTJ元件的物理尺寸大于第一MTJ元件的两倍来实现(参见说明书第[0030]-[0031]段),从而赋予两个MTJ元件不同的操作特性以适配不同存储器应用。对比文件中的两个MTJ(MTJ1和MTJ2)被描述为具有不同的矫顽力(例如,通过不同尺寸、形状或材料实现,见摘要及说明书),但其目的和效果是实现不同的开关阈值以编码多个状态,并未教导或暗示两者读取余裕之间存在特定倍数关系,更未公开“第一读取余裕大于第二读取余裕的两倍”这一明确的数值关系。本领域技术人员无法从对比文件内容中推理出该特定技术特征。
**技术特征C:** 以及耦合在所述第一MTJ元件与所述第二MTJ元件之间的存取晶体管<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件附图1显示了一个晶体管T1。文字描述如“FIG. 1 illustrates a circuit diagram of a multi-state magnetic memory cell 100. The memory cell 100 includes a first MTJ element MTJ1 and a second MTJ element MTJ2 connected in parallel. A transistor T1 is connected in series with the parallel combination of MTJ1 and MTJ2.”**公开性论述:** 目标专利中,存取晶体管(106)是**耦合在第一MTJ元件(102)与第二MTJ元件(104)之间**,三者形成串联结构(参见图1及第[0029]-[0033]段)。而对比文件明确记载了两个MTJ元件(MTJ1和MTJ2)是**并联(connected in parallel)**,然后这个并联组合再与晶体管T1**串联(connected in series)**(参见引用内容)。因此,晶体管T1位于并联MTJ对的一端,而非耦合在两个MTJ元件之间。两者的电路拓扑结构存在根本差异。本领域技术人员无法从对比文件的并联结构中推理出目标专利所要求的串联结构及晶体管在其中的特定位置。
**技术特征D:** 其中所述存取晶体管的栅极耦合至字线<br>**判断:直接公开**对比文件附图1中明确示出了字线WL连接到晶体管T1的栅极。文字描述如“A word line WL is connected to the gate of the transistor T1.”**公开性论述:** 对比文件附图1和文字描述清晰无误地公开了存取晶体管(T1)的栅极连接至字线(WL)。这与目标专利中存取晶体管(106)的栅极耦合至字线(108)的作用完全相同,即通过字线信号控制晶体管的导通与关断,从而选择相应的存储单元进行读写操作。因此,该技术特征被对比文件直接公开。 <<<D>>>
**技术特征E:** 其中所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管形成多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件摘要及说明书描述其涉及“multi-state magnetic memory”(多态磁存储器),并具体描述了包含两个MTJ和一个晶体管的存储单元(cell 100)。例如,“The memory cell 100 includes a first MTJ element MTJ1 and a second MTJ element MTJ2...”**公开性论述:** 目标专利明确其单元为“多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元”。STT-MRAM特指利用自旋极化电流产生的自旋转移矩(Spin Transfer Torque)来翻转磁化方向进行写入的MRAM。对比文件虽然公开了由两个MTJ和一个晶体管形成的“多态磁存储器”单元,但全文未提及“自旋转移矩(STT)”、“spin transfer torque”或“STT-MRAM”。对比文件可能基于场驱动写入或其他MRAM技术。本领域技术人员阅读对比文件后,不能毫无疑义地确定其单元为STT-MRAM单元,也无法必然推理出其采用STT写入机制。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征F:** 以及被配置成将所述STT-MRAM存储器单元的感测出的值与第二值进行比较的电路系统,所述第二值基于所述感测出的值与第一值的比较<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及用于读取操作的、具有所述特定配置的比较电路系统。**公开性论述:** 该技术特征描述了用于读取(特别是读取第二MTJ元件)的特定电路操作:进行两次比较,且第二次比较所用的“第二值”是基于第一次比较(感测值与第一值比较)的结果来选择的。这是一种动态参考电平选择的读取方法(参见说明书第[0044]-[0046]、[0072]段及图5B)。对比文件没有描述任何类似的读取电路或方法。其读取操作可能通过将单元总电阻与多个固定参考值比较来实现多态判别,但未公开这种基于前次比较结果动态选择后续参考值的电路配置。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该特定电路系统特征。
**技术特征G:** 其中所述第一值是与所述第二MTJ元件相关联的第一参考电平<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及与特定MTJ元件相关联的参考电平。**公开性论述:** 该特征限定了“第一值”的特定属性,即它是与第二MTJ元件相关联的第一参考电平。这属于上述特征F所描述的特定读取方法的一部分。对比文件完全没有公开任何与单个MTJ元件(尤其是第二MTJ元件)相关联的参考电平,更未将其作为动态比较流程中的“第一值”。因此,该特征未被公开。
**技术特征H:** 并且所述第二值是与所述第二MTJ元件相关联的第二参考电平<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及与特定MTJ元件相关联的参考电平。**公开性论述:** 同理,该特征限定了“第二值”是与第二MTJ元件相关联的第二参考电平。这也是上述特定读取方法的一部分。对比文件未公开任何此类概念。因此,该特征未被公开。
**技术特征I:** 以及其中所述第一参考电平和所述第二参考电平是从平均参考电平值推导的<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及参考电平的生成或推导方式。**公开性论述:** 该特征进一步限定了第一和第二参考电平的来源(从平均参考电平值推导)。这涉及参考电压/电流的生成电路设计。对比文件完全没有涉及参考电平如何产生或设定的内容。因此,该特征未被公开。
**技术特征J:** 所述平均参考电平值从初始化设备确定或者由其它MTJ结构确定。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及平均参考电平值、初始化设备或其他MTJ结构用于确定参考值。**公开性论述:** 该特征是对特征I的进一步具体化,明确了获取平均参考电平值的两种可能途径。对比文件对此毫无记载。因此,该特征未被公开。
**技术特征K:** 其特征在于,进一步包括,耦合至所述第一MTJ元件的位线以及耦合至所述第二MTJ元件的源线,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件附图1示出了位线BL和源线SL。文字描述如“A bit line BL is connected to one end of the parallel combination... A source line SL is connected to the other end of the series combination including the transistor T1.”**公开性论述:** 对比文件公开了存储单元连接有位线(BL)和源线(SL)。然而,由于对比文件中两个MTJ是并联,其BL和SL的连接方式与目标专利的串联结构不同(目标专利中BL接第一MTJ一端,SL接第二MTJ一端,晶体管在中间)。更重要的是,该特征后半部分限定的“电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态”是特征F所述特定读取操作的延续和目的。如前所述,对比文件未公开这种基于动态双比较来确定**第二MTJ元件**电阻状态的电路系统和方法。因此,该组合特征未被公开。
**技术特征L:** 其特征在于,所述存取晶体管被配置成响应于字线信号而将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件公开了字线WL连接至晶体管T1的栅极以控制其通断。**公开性论述:** 对比文件确实公开了存取晶体管响应于字线信号而导通或关断。然而,目标专利该特征中“将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件”的描述,是基于其**串联结构**(晶体管在两个MTJ之间)的特定结果。在对比文件的**并联结构**中,晶体管T1导通时是将“MTJ1和MTJ2的并联组合”耦合到位线或源线,而非将第一MTJ元件直接耦合至第二MTJ元件。两者耦合的对象和效果因电路拓扑不同而存在差异。因此,虽然晶体管响应字线信号被公开,但实现“将第一MTJ耦合至第二MTJ”这一特定功能的技术手段(串联结构)未被公开。
**技术特征M:** 其特征在于,所述存取晶体管是n型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未指定晶体管T1的具体类型(NMOS或PMOS)。**公开性论述:** 对比文件仅示出晶体管符号,未明确其导电类型。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出该晶体管是NMOS晶体管。因此,该特征未被公开。
**技术特征N:** 其特征在于,所述存取晶体管是p型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未指定晶体管T1的具体类型(NMOS或PMOS)。**公开性论述:** 同理,对比文件未明确晶体管类型,无法得出或推理出其为PMOS晶体管。因此,该特征未被公开。
**技术特征O:** 其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一数据保持时间,并且所述第二MTJ元件具有比所述第一数据保持时间长的第二数据保持时间。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及MTJ元件的“数据保持时间(data retention time)”或类似参数。**公开性论述:** 数据保持时间是衡量非易失性存储器在无电源情况下保存数据能力的关键参数。目标专利通过尺寸差异使第二MTJ具有更长的数据保持时间,以适配长期存储应用(参见说明书第[0036]-[0037]段)。对比文件聚焦于通过不同矫顽力实现多态存储,并未讨论或涉及各个MTJ的数据保持特性及其差异。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该特征。
**技术特征P:** 其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一大小,并且所述第二MTJ元件具有大于所述第一大小的两倍的第二大小。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件摘要提到可以通过尺寸(size)、形状(shape)或材料(material)的不同来赋予两个MTJ不同的矫顽力。例如,“...by fabricating the two MTJ elements with different coercivities, e.g., by size, shape or material difference.”**公开性论述:** 对比文件提到可以通过尺寸不同使两个MTJ具有不同矫顽力。然而,目标专利该特征限定了非常具体的尺寸关系:**第二大小大于第一大小的两倍**。这是实现“第一读取余裕大于第二读取余裕两倍”这一核心特征的物理基础(参见说明书第[0030]-[0031]段)。对比文件仅泛泛提及尺寸可以不同,但未给出任何具体倍数关系,也未将其与读取余裕相关联。本领域技术人员从“尺寸不同”这一宽泛教导中,无法必然推理出“第二尺寸大于第一尺寸的两倍”这一具体且严格的数值限制。因此,该特征未被公开。
**技术特征Q:** 其特征在于,所述第二MTJ元件与由所述第一值指示的第一参考电平和由所述第二值指示的第二参考电平相关联,并且其中所述第一MTJ元件与一个参考电平相关联。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及与单个MTJ元件相关联的参考电平。**公开性论述:** 该特征是对上述读取方法中参考电平分配关系的进一步限定,明确指出第二MTJ对应两个参考电平,而第一MTJ对应一个参考电平(参见说明书第[0091]段及图5A)。这完全是目标专利特定读取方案的一部分。对比文件未公开任何将参考电平与特定MTJ元件相关联的概念。因此,该特征未被公开。
**技术特征R:** 其特征在于,进一步包括其中集成有所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管的装置,所述装置选自移动电话、平板设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。<br>**判断:未直接公开或隐含公开**对比文件未提及将所述存储单元集成到任何具体的电子装置或设备中。**公开性论述:** 该特征限定了包含所述存储单元的装置的具体类型,属于应用层面的限定。对比文件仅描述了存储单元本身,并未披露其具体的最终应用产品。本领域技术人员无法从对比文件公开的存储单元结构本身,必然推理出它被用于所述具体列举的某一类装置中。因此,该特征未被公开。

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