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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx

对比文件的名称:1998-02-15_发明专利_ATE162641T1

目标专利的名称:多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek最新版本模型

作为资深专利代理师,我将基于目标专利说明书提供的技术背景和具体实施方式,对权利要求的技术特征进行解释,并与对比文件ATE162641T1进行逐一比对。

**特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用 (段落或部分)公开性论述
**A: 所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载** 《隐含公开》对比文件描述了“多处理器系统”和“多个处理器单元”(相当于多个核)。例如,其中提到“处理器单元PU1...作业负载被转移到处理器单元PU2”。同时,文件提到了“热过载状态”和“正常热状态”,这必然隐含了对处理器单元温度或热状态的监测与确定。对比文件公开了一个多处理器(多核)系统,其中存在处理作业负载的处理器单元(如PU1,相当于第一核)和其他处理器单元(相当于剩余核)。文件多处提及“热过载状态”,例如“如果PU1处于热过载状态”,这隐含了需要确定处理器单元(核)是否处于该状态,而“热过载状态”的判定必然基于对温度或热参数的监测与确定。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地推断出,该系统包括确定处理负载的处理器单元(第一核)的温度或热状态的步骤。该特征被对比文件隐含公开。
**B: 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值** 《隐含公开》对比文件描述了:“如果PU1处于热过载状态...检查其他处理器单元的状态”。文件将“热过载状态”与“正常热状态”作为两种主要的热状态进行判断和响应。目标专利中,“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”是用于触发不同级别热管理动作的两个温度门槛。对比文件中,“热过载状态”和“正常热状态”实质上定义了两个热状态门槛。当PU1(第一核)被确定处于“热过载状态”(相当于温度大于某个阈值,可类比为预缓解阈值),且未达到需要执行更激进措施(如直接降频)的“临界状态”(可类比为更高的缓解阈值)时,系统会“检查其他处理器单元的状态”。检查状态必然包括检查其热状态,即确定其他处理器单元(如第二核)的温度或热状态。因此,对比文件隐含公开了基于第一核的热状态(温度超过第一阈值但未超过更高的第二阈值)来确定第二核温度的技术方案。
**C: 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值** 《隐含公开》对比文件描述了:“如果PU2也处于热过载状态,则只有PU1的部分作业负载被转移到PU2”。目标专利中,“负载共享温度阈值”是一个低于“预缓解温度阈值”的温度值,用于决定是转移全部负载还是仅部分负载(即共享负载)。对比文件中,当目标处理器单元PU2(第二核)也处于“热过载状态”时,仅转移PU1的部分作业负载。这表明系统存在一个判断逻辑:根据目标核的热状态(其温度是否超过某个阈值,该阈值必然低于触发源核负载转移的“热过载”阈值)来决定转移全部还是部分负载。PU2处于“热过载状态”即意味着其温度大于某个阈值(该阈值作用相当于负载共享温度阈值),此时触发部分负载转移。该技术方案被对比文件隐含公开。
**D: 以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。** 《隐含公开》对比文件描述了:“如果PU2处于正常热状态,则整个作业被转移”。此特征与特征C构成并列的两种响应方式。对比文件明确公开:当目标处理器单元PU2(第二核)处于“正常热状态”(即其温度未超过“热过载”阈值,相当于温度小于负载共享温度阈值)时,将整个作业(所有负载)从PU1转移到PU2。这与目标专利的技术方案完全一致,该特征被对比文件直接公开。
**E: 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。** 《隐含公开》对比文件描述了:“检查其他处理器单元的状态”以及“如果所有其他PU都处于热过载状态,那么...”。对比文件中的“检查其他处理器单元的状态”是一个概括性步骤,为了找到合适的负载转移目标,本领域技术人员能够理解,这通常需要检查所有可用或候选的处理器单元(即剩余核)的状态,包括其热状态(温度)。文件中后续提到的“所有其他PU”也印证了需要对多个处理器单元进行状态判断。因此,基于对剩余核中每一个核的温度(热状态)的确定来选择第二核并转移负载的技术方案,被对比文件隐含公开。
**F: 进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。** 《未公开》对比文件未提及根据温度高低(如最低温度)来选择目标处理器单元。其选择逻辑是基于“状态”(热过载或正常),而非具体的温度数值比较。对比文件公开了基于热状态(是否过载)来选择目标核,但并未公开任何根据具体的温度数值(例如寻找温度最低的核)来选择目标核的技术特征。目标专利中明确限定了“具有最低温度”这一特定的选择标准,该特征在对比文件中没有记载,也无法从对比文件公开的内容中直接地、毫无疑义地得出或合理推断出来。因此,该特征未被对比文件公开。
**G: 进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度** 《隐含公开》对比文件描述了:“如果所有其他PU都处于热过载状态,那么只有部分作业负载被转移...”对比文件中的“所有其他PU都处于热过载状态”这一条件,意味着除了第一核(PU1)以外的每一个剩余核的温度都超过了触发“热过载”的阈值(该阈值的作用等同于目标专利中的“负载共享温度阈值”)。因此,确定剩余核中的每一个核都具有大于该阈值的温度这一技术特征,被对比文件隐含公开。
**H: 以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。** 《未公开》对比文件仅描述了将负载从PU1转移到另一个PU(PU2),或在PU1和PU2之间部分转移。未提及将负载进一步分配到“一组核”(即多个核)中进行共享。对比文件公开的负载转移发生在两个处理器单元之间(PU1到PU2)。当PU2也过载时,只是转移“部分”负载,但未公开这“部分”负载如何在多个核(一组核)之间进行分配或共享。目标专利中明确限定了“在所述第二核与所述一组核之间共享该负载”,即负载被分配到多个核上,这是一个多对多的负载分配方案,与对比文件公开的一对一或一对一的“部分转移”方案不同。该特征未被对比文件公开。
**I: 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。** 《未公开》对比文件未提及任何基于温差(具体温度数值差)来分配或共享负载的方案。对比文件仅根据处理器单元是否处于“热过载状态”这一二元状态来决定是否转移及转移多少负载(全部或部分)。完全没有公开计算或利用具体的温度差值来在不同核之间按比例分配负载的技术方案。该特征是目标专利中一个更精细化的负载分配策略,在对比文件中没有依据。
**J: 其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度** 《未公开》对比文件描述了热状态的判断和响应流程,但未提及在负载转移步骤之后,再次确定“第一核的第二温度”这一步骤。特征J-K-L-M-N-O-P构成了一个在更高温度阈值(缓解温度阈值)被触发时,执行不同操作(降低功耗)的并列技术方案分支。特征J是这一分支的起始步骤,限定了在负载转移(基于预缓解阈值)之外的另一条路径,并包括“确定第一核的第二温度”。对比文件通篇描述的是基于“热过载状态”进行负载转移的单一流程,并未描述或隐含在另一时间点再次监测第一核温度(第二温度)以触发另一套缓解措施(降低功耗)的完整技术方案。因此,特征J及其引出的后续分支(K-P)作为一个独立的方案未被整体公开。具体到特征J,其限定了“确定第二温度”这一步骤,在对比文件中没有对应记载。
**K: 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值** 《未公开》对比文件未提及“第二温度”或一个更高的、用于触发降频/降压等操作的“缓解温度阈值”。如针对特征J的论述,对比文件没有公开一个区别于“热过载状态”的、更高的温度阈值(缓解温度阈值)及其判断步骤。因此,确定第一核的第二温度大于缓解温度阈值这一特征未被公开。
**L: 以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。** 《隐含公开》对比文件描述了:“为了减少热过载,可以降低处理器单元的时钟频率和/或供电电压”。虽然对比文件没有明确区分“预缓解”和“缓解”两个阈值,但其公开了在“热过载”状态下,可以采取降低时钟频率或供电电压的措施来减少热过载。降低时钟频率和/或供电电压是降低处理器功耗的直接且公知的手段。因此,本领域技术人员可以从对比文件中得出“在检测到热过载(温度过高)时,降低处理器功耗”的技术启示。该特征被对比文件隐含公开。
**M: 其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率** 《直接公开》对比文件明确记载:“为了减少热过载,可以降低处理器单元的时钟频率和/或供电电压”。对比文件原文直接、明确地公开了通过“降低处理器单元的时钟频率”(即降低频率)来减少热过载(可推知为降低功耗)。这与目标专利的技术特征完全相同。因此,该特征被对比文件直接公开。
**N: 降低所述第一核的供电电压** 《直接公开》对比文件明确记载:“为了减少热过载,可以降低处理器单元的时钟频率和/或供电电压”。对比文件原文直接、明确地公开了通过“降低处理器单元的...供电电压”来减少热过载(可推知为降低功耗)。这与目标专利的技术特征完全相同。因此,该特征被对比文件直接公开。
**O: 使所述第一核功率塌陷** 《未公开》对比文件未提及“功率塌陷”(power collapse)这一具体的低功耗或关断状态。对比文件公开的降温措施是“降低时钟频率和/或供电电压”,这是在处理器保持运行状态下的动态功耗管理。而“功率塌陷”通常指一种更深度的、几乎关闭处理器电源以极大降低漏电功耗的状态。这是两种不同的技术手段。对比文件没有公开或暗示使处理器单元进入“功率塌陷”状态。
**P: 以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。** 《隐含公开》对比文件描述了:“如果PU2处于正常热状态,则整个作业被转移”。同时,文件也提到了在热过载时转移负载。将第一核的所有负载转移走,本身就是降低该核功耗(使其负载降为零)的一种有效方式。对比文件明确公开了当目标核状态正常时,将“整个作业”(即所有负载)从源核转移走的方案。这属于降低源核功耗的一种可选手段。因此,该技术手段被对比文件隐含公开。

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