对比文件的名称：2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment
目标专利的名称：多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载<br>**《直接公开》** | [0018] The CPU includes two core processors 101 and 102 that are constructed on the same die as micro-controller 103. Each of the cores may include an integer unit and a floating point unit. Temperature sensors may be located near each integer unit and floating point unit. In core 101, temperature sensor 106 monitors integer unit 104 and temperature sensor 107 monitors floating point unit 105. In core 102, temperature sensor 109 monitors integer unit 108 and temperature sensor 111 monitors floating point unit 110.<br>[0021] Micro-controller 103 measures the voltage drop across the diode and uses the voltage information to calculate the temperature of the CPU core. | 对比文件公开了具有多个核（核心处理器101和102）的处理器（CPU）。其描述了在每个核心（如核心101）的整数单元和浮点单元附近放置温度传感器（如传感器106和107），并且微控制器103测量电压降并利用该信息计算CPU核心的温度（即确定第一核的温度）。核心处理器必然处理工作负载，这属于其固有功能。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征A。 |
| **技术特征B**：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**未被公开** | [0021] Micro-controller 103 may respond to high temperatures (i.e. temperatures approaching 90° C. in any of the four sensors) by reducing the CPU power.<br>[0021] A high temperature detected in one core may indicate that that core has a heavier workload compared to the other core. For example, if the temperature at sensor 106 in core 101 is approaching the maximum value, while the other temperature sensors remain at a lower level, it may indicate that integer unit 104 of core 101 has a heavy workload and that integer unit 108 has a relatively light workload. Upon detecting this difference in temperatures, micro-controller 103 may instruct the CPU's operating system to redistribute the workload so that integer unit 108 picks up some of integer unit 104's work load, thereby lowering the operating temperature of core 101. | 对比文件仅公开了响应于高温（例如接近90°C）采取措施，但并未区分“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”这两个不同的阈值。目标专利中，这两个阈值定义了不同的热状态和响应策略（见说明书[0024]段）。对比文件仅提到了一个“maximum value”（最大值），并未公开当温度大于一个较低的第一阈值（预缓解阈值）且不大于一个较高的第二阈值（缓解阈值）时，去确定第二核温度这一条件触发逻辑。对比文件提到在检测到一个核心温度高而另一个较低时可能重新分配负载，但这并非基于两个阈值的判断结果。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征C**：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》** | [0021] Upon detecting this difference in temperatures, micro-controller 103 may instruct the CPU's operating system to redistribute the workload so that integer unit 108 picks up some of integer unit 104's work load, thereby lowering the operating temperature of core 101. | 对比文件公开了当检测到一个核心（第一核）温度高而另一个核心（第二核）温度较低时，微控制器可以指示操作系统重新分配工作负载，让第二核承担第一核的一部分工作负载（“some of integer unit 104's work load”）。这隐含了将第一核负载的至少一部分而非全部转移到第二核。虽然对比文件没有明确提及“负载共享温度阈值”这一具体术语，但其技术方案必然隐含了一个判断第二核是否适合接收负载的温度条件。本领域技术人员基于“温度较低”的描述，可以合理推断出需要判断第二核温度是否低于某个阈值（即隐含的负载共享阈值）来决定是否转移负载，并且该隐含阈值必然小于用于触发转移的高温阈值（即隐含的预缓解阈值）。因此，技术特征C被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**未被公开** | 无相关内容。 | 对比文件仅描述了转移“一部分”（some）负载，从未提及或暗示当第二核温度低于某个阈值时，会将第一核的“所有”负载转移到第二核。目标专利中，将全部负载转移与部分负载转移是基于第二核温度与“负载共享温度阈值”的比较结果而采取的两种不同措施（见说明书图2操作224、226）。对比文件没有公开这种区分。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》** | [0021] The use of four separate temperature sensors allows micro-controller 103 to simultaneously monitor temperatures in different parts of the CPU and to get a more accurate measurement of the operating temperatures. ... Upon detecting this difference in temperatures, micro-controller 103 may instruct the CPU's operating system to redistribute the workload... | 对比文件公开了使用多个温度传感器同时监控CPU不同部分的温度，以获得更准确的操作温度测量。并且，在检测到温度差异（一个核心温度高，其他传感器温度保持在较低水平）时，微控制器可以指示重新分配工作负载。为了检测“差异”，微控制器必然需要知道其他核心（即剩余核）的温度。因此，确定剩余核中每一个核的温度是执行负载重新分配决策的逻辑前提。本领域技术人员可以毫无疑义地从对比文件公开的内容中推断出，在决定将负载从第一核转移到第二核之前，需要基于对剩余核（包括第二核）温度的确定。因此，技术特征E被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征F**：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**未被公开** | [0021] ...while the other temperature sensors remain at a lower level... | 对比文件仅提到当第一核温度高时，“其他温度传感器保持在较低水平”。它没有明确记载确定哪一个剩余核具有“最低温度”的步骤。虽然从逻辑上选择温度最低的核来接收负载是一种可能的优化策略，但对比文件并未明确教导或暗示这一具体选择标准。其描述更倾向于选择任何一个温度“较低”的核，而非“最低”的核。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**未被公开** | 无相关内容。 | 对比文件完全没有提及“负载共享温度阈值”这一概念，也没有记载确定所有剩余核的温度都大于某个阈值的步骤。其方案是基于一个核温度高而其他核温度低的情况进行负载转移。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**未被公开** | 无相关内容。 | 对比文件仅描述了在两个核心（101和102）之间重新分配工作负载（见[0021]段）。它没有提及将负载的剩余部分转移到“一组”核，并在多个核之间共享负载。目标专利说明书[0039]段和图2操作232描述了将负载在多个剩余运行核之间共享的方案。对比文件未公开此多核共享负载的特征。 |
| **技术特征I**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**未被公开** | [0021] Upon detecting this difference in temperatures... | 对比文件提到了检测温度“差异”（difference），这可能隐含了温差的概念。但是，其描述非常概括，仅说让另一个核心承担“一些”工作负载。它没有公开目标专利中明确记载的、基于“相对温差”来确定转移到每个核的负载百分比的具体分配逻辑（见说明书[0039]段）。对比文件没有教导根据温差大小比例来分配负载的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**未被公开** | [0021] Micro-controller 103 may respond to high temperatures (i.e. temperatures approaching 90° C. in any of the four sensors) by reducing the CPU power. | 对比文件没有区分“第一温度”和“第二温度”。其描述的是微控制器监控温度并响应高温。目标专利中特征J和K、L构成一个逻辑序列：在转移部分负载后，再次确定第一核的温度（第二温度），若其大于缓解阈值则采取进一步降温措施。对比文件没有公开这种分阶段、基于不同温度测量值（第一温度、第二温度）采取不同措施的具体流程。因此，技术特征J未被公开。 |
| **技术特征K**：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《隐含公开》** | [0021] Micro-controller 103 may respond to high temperatures (i.e. temperatures approaching 90° C. in any of the four sensors) by reducing the CPU power. | 对比文件公开了微控制器响应于高温（例如接近90°C）而采取措施降低CPU功率。这里的“high temperatures (i.e. temperatures approaching 90° C.)”可以被视为一个阈值（缓解温度阈值）。虽然对比文件没有明确区分“第一温度”和“第二温度”，但其技术方案必然隐含了持续或再次监测温度，并判断是否超过该高温阈值的步骤，否则无法触发降低功率的操作。本领域技术人员可以合理推断，在负载转移等措施后，如果第一核的温度（无论称为第几次测量）仍然超过该高温阈值，则会触发降功耗操作。因此，技术特征K被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《直接公开》** | [0021] Micro-controller 103 may respond to high temperatures (i.e. temperatures approaching 90° C. in any of the four sensors) by reducing the CPU power. Micro-controller 103 reduces the power by commanding voltage regulator module 113 to drop the power supply voltage or current that is provided to CPU cores 101, 102. In turn the available power will also drop. ... Micro-controller 103 may also reduce the CPU's operating frequency by reducing the CPU's clock frequency. | 对比文件明确公开了响应于高温（即温度接近90°C），微控制器通过降低提供给CPU核心的供电电压或电流（即降低供电电压）来降低CPU功率。同时也提到了降低CPU的时钟频率。降低供电电压和/或频率是降低处理器功耗的直接手段。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了响应于确定温度大于阈值（缓解温度阈值）而降低第一核功耗的技术特征。 |
| **技术特征M**：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率<br>**《直接公开》** | [0021] Micro-controller 103 may also reduce the CPU's operating frequency by reducing the CPU's clock frequency. | 对比文件明确记载了微控制器可以通过降低CPU的时钟频率来降低CPU的操作频率。这直接公开了通过降低频率来降低功耗的技术手段。 |
| **技术特征N**：降低所述第一核的供电电压<br>**《直接公开》** | [0021] Micro-controller 103 reduces the power by commanding voltage regulator module 113 to drop the power supply voltage or current that is provided to CPU cores 101, 102. | 对比文件明确记载了微控制器通过命令电压调节模块降低提供给CPU核心的供电电压来降低功率。这直接公开了通过降低供电电压来降低功耗的技术手段。 |
| **技术特征O**：使所述第一核功率塌陷<br>**未被公开** | 无相关内容。 | 对比文件虽然提到了降低功率，但从未提及“功率塌陷”（power collapse）这一具体技术。功率塌陷通常指将处理器核心置于一种极低功耗状态，可能涉及关闭电源域或时钟门控等具体操作，不同于简单地降低工作电压或频率。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征P**：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**未被公开** | [0021] ...redistribute the workload so that integer unit 108 picks up some of integer unit 104's work load... | 对比文件描述的是转移“一部分”（some）工作负载，而不是“所有”负载。目标专利中，将“所有”负载转移是在特定条件下（第二核温度小于负载共享阈值）采取的特定措施。对比文件没有公开将第一核的所有负载转移的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
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