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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow_+++L_M_N_o+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx

**对比文件名称**:2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTAL COMPUTING DEVICE

**目标专利名称**:多核处理器的热缓解CN107111518B

**本次调用模型名称**:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载[0028] ...the PCD 100 includes an on-chip system 102 that includes a multi-core central processing unit (“CPU”) 110... The CPU 110 may comprise a zeroth core 222, a first core 224, and an Nth core 230...<br>[0069] ...the thermal policy manager module 101 may monitor the temperature of the PCD 100 with temperature sensors 157. Particularly, the thermal policy manager module 101 may monitor the temperature near the hardware devices on chip 102...对比文件直接公开了技术特征A。对比文件描述了一种便携式计算设备(PCD),其包含一个具有多个核心(如核心0、核心1、核心N)的多核CPU。这对应于目标专利中的“包括多个核的处理器”。对比文件进一步描述了通过温度传感器监测设备(包括处理器/核心)的温度。本领域技术人员可以毫无疑义地理解,监测“设备温度”包括监测正在处理负载的特定核心的温度。因此,技术特征A被对比文件直接公开。
**技术特征B**:《未被公开》[0092] The thermal load mitigation technique of spatial load shifting comprises the activation and deactivation of cores within a multicore processor system...<br>[0066] ...The first policy state 305... The second policy state 310... The third thermal state 315... The fourth thermal state 320...<br>[0088] ...In this exemplary second thermal state 310... The temperature range for this second thermal state may include those of about 50° C. to about 80° C...<br>[0081] The third, severe thermal state 315... The temperature range for this third, severe thermal state 310 may comprise a range between about 80° C. to about 100° C...<br>[0084] ...The temperature range for this fourth thermal state may include those of about 100° C. and above.对比文件未公开技术特征B。技术特征B的核心在于,响应于第一核温度处于“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”之间这一特定条件,去确定“剩余核中的第二核的温度”。对比文件确实公开了多个热策略状态(如正常、QoS、严重、临界),每个状态对应不同的温度范围(例如,QoS状态约50-80°C,严重状态约80-100°C,临界状态>100°C)。然而,对比文件并未明确公开这些状态阈值与“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”的对应关系,也未公开在检测到第一核温度处于两个阈值之间这一具体触发条件下,专门去确定“剩余核中第二核的温度”这一操作步骤。对比文件中的负载转移(空间负载转移)是基于电流监测或热状态触发的,其决策逻辑并非基于本特征中明确的两个温度阈值对第一核状态的判断。因此,本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或必然推理出技术特征B所限定的具体响应流程。
**技术特征C**:《未被公开》[0092] The thermal load mitigation technique of spatial load shifting comprises the activation and deactivation of cores within a multicore processor system... A MIPS hole is effectively moved around the cores in the course of several seconds to cool them. In this way, several GHz of processing power may be made available to a PCD 100, while still cooling the silicon die by moving the load around.对比文件未公开技术特征C。技术特征C限定了在“第二核的温度大于负载共享温度阈值”的条件下,将“第一核的负载的至少一部分、但非所有负载转移到第二核”。对比文件公开了“空间负载转移”作为热缓解技术,即在不同核心间移动负载以冷却芯片。这暗示了负载的部分转移。然而,对比文件完全没有提及“负载共享温度阈值”这一概念,更没有公开将“第二核温度大于该阈值”作为触发“部分转移”(而非全部转移)的条件。负载转移的触发和程度在对比文件中是基于热状态(如QoS状态、严重状态)或电流阈值,而非基于作为转移目标的第二核自身的特定温度阈值。因此,技术特征C的具体条件限定未被对比文件公开。
**技术特征D**:《未被公开》[0092] The thermal load mitigation technique of spatial load shifting comprises the activation and deactivation of cores within a multicore processor system...对比文件未公开技术特征D。技术特征D限定了在“第二核的温度小于负载共享温度阈值”的条件下,将“第一核的所有负载转移到第二核”。对比文件虽然公开了核心间转移负载的概念,但并未提及“负载共享温度阈值”,更没有公开以该阈值作为判断标准来决定是转移“所有负载”还是“部分负载”。对比文件中负载转移的决策逻辑是基于整体热状态和电流监测,而非基于目标核的特定温度阈值与“负载共享温度阈值”的比较。因此,技术特征D的具体条件限定未被对比文件公开。
**技术特征E**:《未被公开》[0069] ...the thermal policy manager module 101 may monitor the temperature of the PCD 100 with temperature sensors 157. Particularly, the thermal policy manager module 101 may monitor the temperature near the hardware devices on chip 102...<br>[0091] ...The thermal policy manager module 101 may choose to limit N cores 222, 224, 230 together, or it can select and chose which cores 222, 224, 230 get scaled back... based on data received from thermal sensors 157...对比文件隐含公开了技术特征E。技术特征E要求“确定剩余核中的每一个核的温度”,并基于此确定来转移负载。对比文件公开了通过温度传感器监测设备温度,并且在进行负载动态缩放(选择对哪些核心进行限制)时,会基于从温度传感器接收的数据做出决策。为了做出“选择”决策,系统必然需要获取各核心或各区域的温度信息。因此,本领域技术人员可以从对比文件公开的“基于温度传感器数据进行决策”这一教导中,合理推断出需要确定各核(包括剩余核)的温度作为决策依据。虽然对比文件未明确写出“确定每一个剩余核的温度”这一步骤,但该步骤是实现其公开的负载管理方案所隐含的必要前提。因此,技术特征E被对比文件隐含公开。
**技术特征F**:《未被公开》无对应引用。对比文件未公开技术特征F。技术特征F要求“确定剩余核中的哪一个核具有最低温度”,并基于此(最低温度)选择第二核进行负载转移。对比文件公开了基于温度数据进行决策(如特征E所述),也公开了空间负载转移。然而,对比文件完全没有提及通过比较各核温度并选择“最低温度”的核作为负载接收目标的方法。对比文件中选择目标核心的依据可能是电流负载最高(见[0070])、热状态、或软件应用需求等,而非温度最低。因此,本领域技术人员无法从对比文件公开的内容中推理出“选择最低温度核”这一特定选择标准。技术特征F未被公开。
**技术特征G**:《未被公开》无对应引用。对比文件未公开技术特征G。技术特征G要求“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”。如前所述,对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念。因此,判断各核温度是否大于该阈值的步骤自然也无从谈起。技术特征G未被公开。
**技术特征H**:《未被公开》[0092] ...spatial load shifting... moving the load around.对比文件隐含公开了技术特征H。技术特征H要求“将负载的剩余部分转移到剩余核中的一组核以在第二核与所述一组核之间共享所述负载”。对比文件公开了“空间负载转移”技术,其描述为“在几秒钟内有效地在核心之间移动MIPS空洞以冷却它们”,以及“通过移动负载来冷却芯片”。这种“在核心之间移动负载”的描述,本领域技术人员可以理解其涵盖了将负载从过热核心转移到多个其他核心(一组核)以实现共享和冷却的实施方案。虽然对比文件没有明确使用“一组核”和“共享剩余部分”的表述,但其公开的“在核心间移动负载”的核心思想必然隐含了负载可以在多个核心间分配,即共享负载。因此,技术特征H被对比文件隐含公开。
**技术特征I**:《未被公开》无对应引用。对比文件未公开技术特征I。技术特征I要求基于各剩余核与第一核的“相应温差”来在剩余核之间共享负载。对比文件公开了基于温度数据决策和空间负载转移,但并未公开计算核心间的温差,更没有公开根据这种温差比例来分配负载份额的具体方法。负载的分配在对比文件中可能是均匀的,或是基于其他算法(如轮流)。因此,本领域技术人员无法从对比文件推理出这一基于温差的比例分配方案。技术特征I未被公开。
**技术特征J**:《未被公开》[0066]-[0069], [0088], [0092] (综合引用关于状态、温度监测和负载转移的内容)对比文件未公开技术特征J。技术特征J包含两个部分:(1) 负载转移“进一步响应于确定第一核的温度不大于缓解温度阈值”;(2)“确定所述第一核的第二温度”。对于第(1)部分,对比文件中的负载转移(空间负载转移)是在特定热状态(如QoS状态、严重状态)下触发的缓解技术。这些状态的进入条件与温度相关,但并未明确限定为“第一核的温度不大于缓解温度阈值”这一条件。对比文件的严重状态(~80-100°C)和临界状态(>100°C)可能对应不同的缓解措施,但逻辑上,当温度超过某个高阈值(如临界状态)时,可能会采取更激进的措施(如关闭),而不是负载转移。然而,对比文件并未清晰地将“负载转移”这一具体技术的触发条件明确界定为“温度不大于某个特定的缓解温度阈值”。对于第(2)部分,“确定第二温度”在对比文件中没有对应表述,其温度监测是持续或定期进行的,并未区分“第一温度”和“第二温度”。因此,技术特征J未被公开。
**技术特征K**:《未被公开》[0081] The third, severe thermal state 315... The temperature range for this third, severe thermal state 310 may comprise a range between about 80° C. to about 100° C...<br>[0084] ...The fourth thermal state 320... The temperature range for this fourth thermal state may include those of about 100° C. and above.对比文件未公开技术特征K。技术特征K要求“确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值”。对比文件公开了当温度达到特定范围(如80-100°C的严重状态,或>100°C的临界状态)时,设备进入相应的热状态。这隐含了确定温度大于某个阈值(例如,80°C或100°C)。然而,技术特征K与特征J、L关联,特指“第一核的第二温度”大于“缓解温度阈值”。对比文件没有区分“第一温度”和“第二温度”,且其阈值是用于定义热状态范围的,并非特指与“缓解温度阈值”完全对应的单一阈值。更重要的是,该判断在对比文件中是触发状态转换,而非直接关联到特征L的“降低第一核功耗”。因此,无法认定对比文件直接或隐含公开了技术特征K所限定的、与后续特定动作(降低该核功耗)紧密关联的这一具体判断步骤。
**技术特征L**:《隐含公开》[0071] ...Such control by the thermal policy manager module 101 may occur when a thermal mitigation technique is activated by the thermal policy manager module 101.<br>[0081] ...In this third thermal state 315, the thermal policy manager module 101 is more concerned about mitigating or reducing thermal load in order to decrease an overall temperature of the PCD 100.<br>[0095] ...In this exemplary third thermal state 315, the thermal policy manager module 101 may apply or request ... more aggressive thermal mitigation techniques ... such as ... reduction in power to one or more hardware devices like ... processors...<br>[0132] ...In this exemplary third thermal state 315, the thermal policy manager module 101 may apply or request ... reduction in power to one or more hardware devices like amplifiers, processors, advanced receiver hardware, etc.对比文件隐含公开了技术特征L。技术特征L要求“响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗”。对比文件明确公开了在进入特定的热状态(如第三“严重”状态)时,会应用热缓解技术,其中包括降低一个或多个硬件设备(如处理器)的功耗。虽然对比文件未明确使用“第一核”和“缓解温度阈值”的表述,但其公开的“当温度达到严重状态范围(例如,约80-100°C)时,对处理器(可对应于第一核)实施降低功耗的缓解技术”这一技术方案,在作用和效果上与本特征相同:都是响应于高温条件,对特定处理单元采取降功耗措施以缓解发热。本领域技术人员可以从对比文件公开的“温度触发状态->状态对应缓解技术->缓解技术包括降低处理器功耗”这一逻辑链中,合理推断出“响应于确定处理器温度大于某阈值(对应严重状态下限)而降低该处理器功耗”的技术方案。因此,技术特征L被对比文件隐含公开。
**技术特征M**:《直接公开》[0058] ...The thermal policy manager module 101 may control current into CPUs 110 by adjusting at least one of the following parameters: 1) a selection of the voltage/frequency DCVS table...<br>[0090] ...Load scaling may comprise adjusting or “scaling” the maximum clock frequency allowed in a dynamic voltage and frequency scaling (“DVFS”) algorithm.<br>[0132] ...when adjusting DVFS parameters, the thermal policy manager module 101 may request that these parameters are adjusted ... such as providing for significantly lower voltages and/or frequencies...对比文件直接公开了技术特征M。技术特征M是降低功耗的一种方式:“降低所述第一核的频率”。对比文件多次明确公开了通过动态电压和频率缩放(DVFS)算法来调整处理器频率作为热缓解技术。例如,通过选择电压/频率表、调整DVFS允许的最大时钟频率、或提供更低的频率。这直接对应于“降低频率”以降低功耗的技术手段。因此,技术特征M被对比文件直接公开。
**技术特征N**:《直接公开》[0058] ...The thermal policy manager module 101 may control current into CPUs 110 by adjusting at least one of the following parameters: 1) a selection of the voltage/frequency DCVS table...<br>[0090] ...This thermal load mitigation technique may also involve adjusting the voltage to match a standard DVFS table...<br>[0132] ...when adjusting DVFS parameters, the thermal policy manager module 101 may request that these parameters are adjusted ... such as providing for significantly lower voltages and/or frequencies...对比文件直接公开了技术特征N。技术特征N是降低功耗的一种方式:“降低所述第一核的供电电压”。对比文件明确公开了通过DVFS调整电压作为热缓解技术的一部分。例如,调整电压以匹配DVFS表,或提供更低的电压。这直接对应于“降低供电电压”以降低功耗的技术手段。因此,技术特征N被对比文件直接公开。
**技术特征O**:《直接公开》[0099] ...the thermal policy manager module 101 may start shutting down or requesting the monitor 114 and/or O/S module 207 to start shutting down all nonessential hardware and/or software modules.<br>[0122] ...the thermal policy manager module 101 in this fourth, critical thermal state 320 may cause the shutdown of hardware and/or software modules...<br>[0134] ...The fourth thermal state 320 may comprise a “critical” state in which the thermal policy manager module 101 applies or triggers the shutting down of non-essential hardware and/or software.对比文件直接公开了技术特征O。技术特征O是降低功耗的一种方式:“使所述第一核功率塌陷”。在电子领域,“功率塌陷”通常指切断或大幅降低对某个电路的供电,使其进入极低功耗或关闭状态。对比文件公开了在临界热状态下,关闭非必要的硬件模块。关闭硬件模块必然意味着停止其供电,即实现了“功率塌陷”。虽然对比文件未使用“功率塌陷”这一术语,但“关闭硬件”是实现功率塌陷最直接和常见的手段。本领域技术人员可以毫无疑义地从“关闭硬件”得出“使其功率塌陷”的技术方案。因此,技术特征O被对比文件直接公开。
**技术特征P**:《隐含公开》[0092] The thermal load mitigation technique of spatial load shifting comprises the activation and deactivation of cores within a multicore processor system...<br>[0095] The thermal policy manager module 101 may also shift workloads among different hardware devices in a spatial manner in order to bring active devices off-line and to bring in active devices on-line.对比文件隐含公开了技术特征P。技术特征P是降低功耗的一种方式:“将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核”。对比文件公开了“空间负载转移”技术,包括在多核处理器系统中激活和停用核心,以及在不同硬件设备间转移工作负载以使活动设备离线和使非活动设备在线。将负载从第一核全部转移走,是使第一核“离线”或“停用”从而实现其功耗降低的一种自然且有效的实施方式。本领域技术人员在阅读对比文件后,为了降低某个核心的功耗,很容易想到可以将其全部负载转移到其他核心,然后使其进入低功耗状态。因此,技术特征P所描述的技术手段被对比文件隐含公开。

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