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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow_+++L_M_N_o+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx

本次调用的模型名称:GPT-4

**对比文件名称**:2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统

**目标专利名称**:166多核处理器的热缓解CN107111518B

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《直接公开》**[0031] 热策略管理器模块101可包括由CPU110执行的软件... CPU110可包括第0核心222、第1核心224和第N核心230。<br>[0067] 在框405处,热策略管理器模块101可用温度传感器157监视PCD100的温度。特定来说,热策略管理器模块101可用温度传感器157A1、157A2监视图2B的芯片102上的硬件装置附近的温度。对比文件明确公开了便携式计算装置(PCD,即UE的一种)具有包含多个核心(第0核心222、第1核心224等)的处理器CPU110(参见[0031])。同时,对比文件公开了通过温度传感器157监视处理器(或芯片)的温度(参见[0067])。虽然对比文件未明确记载“第一核处理负载”,但处理器核心执行任务、处理负载是其固有功能和公知常识。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出“具有多核处理器,并确定其中一核(第一核)的温度”这一技术方案。该特征在对比文件中用于热管理,与目标专利中用于热缓解的作用相同。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[0078] 第二策略状态310可包括“服务质量”或“QoS”状态... 此第二QoS热状态310的温度范围可包括约50℃到约80℃之间的范围。<br>[0081] 第三热状态315可包括“剧烈”状态... 此第三剧烈热状态315的温度范围可包括约80℃到约100℃之间的范围。<br>[0092] 空间负载移位的热负载减轻技术包括多核心处理器系统内的核心的激活和减活。... 通过以预定模式或以由热测量规定的模式使每一核心空闲,来有效地冷却每一核心。MIPS孔在若干秒的过程中在核心周围有效地移动以使所述核心冷却。对比文件公开了基于温度阈值(约50℃、80℃、100℃)划分的多个热策略状态(参见[0078]、[0081]),其中“QoS状态”(约50-80℃)和“剧烈状态”(约80-100℃)分别对应目标专利的“预缓解阈值”和“缓解阈值”区间。当温度进入“QoS状态”时,对比文件会应用“空间负载移位”等热减轻技术(参见[0092])。要将负载在核心间移动(移位),本领域技术人员必然需要知道目标核心(即第二核)的温度状态,以评估其是否适合接收负载。因此,虽然对比文件未明确记载在特定温度区间下“确定第二核的温度”这一步骤,但为了实现其公开的“空间负载移位”技术,确定目标核的温度是隐含的、必要的技术手段。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《未公开》**[0092] 空间负载移位的热负载减轻技术包括多核心处理器系统内的核心的激活和减活。如果存在N多个核心,那么可加载每一核心,其中使用多达N-1个核心来使工作或其性能最大化,且随后在热传感器157指示发热问题时,充当冷却装置的不活动核心的位置可移位。通过以预定模式或以由热测量规定的模式使每一核心空闲,来有效地冷却每一核心。MIPS孔在若干秒的过程中在核心周围有效地移动以使所述核心冷却。对比文件公开了“空间负载移位”技术,即在核心间移动工作负载以冷却发热核心。然而,对比文件:1)未公开“负载共享温度阈值”这一概念;2)未公开根据“第二核的温度是否大于某个阈值”来区分是转移“部分负载”还是“全部负载”的决策逻辑;3)其描述的“移位”更倾向于负载的完全迁移(例如,使一个核心空闲,将工作移到另一个核心),而非明确限定为“至少一部分但非所有负载”的部分转移。因此,对比文件既未直接公开,也未隐含公开技术特征C。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《未公开》**[0092] (同上)如技术特征C所述,对比文件未公开“负载共享温度阈值”,也未建立基于该阈值判断是否转移“所有负载”的明确规则。其“空间负载移位”技术虽然可能导致负载全部转移,但并未与“第二核温度小于某一阈值”这一条件进行关联。因此,对比文件未公开技术特征D。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[0092] ...通过以预定模式或以由热测量规定的模式使每一核心空闲,来有效地冷却每一核心。MIPS孔在若干秒的过程中在核心周围有效地移动以使所述核心冷却。对比文件公开了“空间负载移位”技术,目的是通过移动负载来冷却核心。为了实现有效的、依据“热测量规定”的负载移动模式(例如,将负载移动到较冷的核心),本领域技术人员可以合理推断,需要确定或知晓剩余各核心的温度,以便选择最合适的冷却目标(第二核)。因此,虽然对比文件未明确记载“确定剩余核中每一个核的温度”这一步骤,但该步骤是实现其公开的负载移位技术所隐含的必要前提。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**[0092] (同上)对比文件公开了基于热测量来移动负载以冷却核心。为了实现最佳的冷却效果,将负载从过热核心转移到温度最低的核心是最直接、最合理的逻辑选择。本领域技术人员在实施“空间负载移位”时,很容易想到需要比较剩余核心的温度,并选择温度最低者作为负载转移的目标(第二核)。因此,技术特征F被对比文件隐含公开。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《未公开》**无相应公开内容。对比文件未公开“负载共享温度阈值”这一概念,因此也就不存在“确定每一个核的温度大于该阈值”的技术特征。该特征未被公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《未公开》**无相应公开内容。对比文件描述的“空间负载移位”是负载在核心间的移动,可能涉及多个核心(MIPS孔在核心周围移动),但并未明确公开将负载的“剩余部分”有目的地、区分性地分配给“一组核”并与“第二核”共享的具体方案。其描述更接近负载在多个核心间轮转,而非目标专利中基于特定条件(如特征G)触发的、在选定核组间的负载共享。因此,该特征未被公开。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《未公开》**无相应公开内容。对比文件未公开根据核心之间的温差(例如,与第一核的温差)来按比例分配或共享负载的技术方案。其负载移动是基于“热测量规定的模式”,但并未揭示该模式具体是基于温差进行负载分配。因此,该特征未被公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《隐含公开》**[0078], [0081], [0092] (同上)对比文件公开了基于温度状态(如QoS状态、剧烈状态)应用不同的热减轻技术。当温度处于“QoS状态”(对应“不大于缓解阈值”)时,会应用“空间负载移位”(对应转移负载)等技术(参见[0078],[0092])。同时,整个热管理过程是持续监视温度的(参见[0067]),因此确定第一核的后续温度(第二温度)是持续监视过程的必然步骤。本领域技术人员可以理解,在转移负载后,会继续监视温度(即确定第二温度)。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**[0081] 第三热状态315可包括“剧烈”状态... 此第三剧烈热状态315的温度范围可包括约80℃到约100℃之间的范围。对比文件公开了“剧烈状态”对应的温度阈值范围(约80-100℃)。在持续的温度监视过程中,如果第一核的温度上升到进入此范围,即相当于“第二温度大于缓解温度阈值”。这是温度监视流程中可能出现的自然结果。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《直接公开》**[0095] 对于第三或剧烈终端状态315,...热策略管理器模块101可应用或请求监视器模块114和/或O/S模块207较激进的热减轻技术和/或额外热减轻技术...<br>[0097] 举例来说,当调整DVFS参数时,热策略管理器模块101可请求较显著地调整这些参数,例如提供与第二热状态310相比显著较低的电压和/或频率。对比文件明确公开了当进入“剧烈状态”(即温度大于缓解阈值)时,会应用更激进的热减轻技术,其中包括调整动态电压频率缩放(DVFS)参数以显著降低电压和/或频率(参见[0095],[0097])。降低电压和频率是降低处理器功耗的直接且公知的手段。因此,技术特征L被对比文件直接公开,且作用相同,均为在高温时通过降功耗来缓解发热。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《直接公开》**[0097] ...热策略管理器模块101可请求较显著地调整这些参数,例如提供与第二热状态310相比显著较低的电压和/或频率。对比文件明确记载了通过降低频率来作为热减轻技术(参见[0097])。因此,该特征被直接公开。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**《直接公开》**[0097] ...热策略管理器模块101可请求较显著地调整这些参数,例如提供与第二热状态310相比显著较低的电压和/或频率。对比文件明确记载了通过降低电压来作为热减轻技术(参见[0097])。因此,该特征被直接公开。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**《隐含公开》**[0098] 现在参见图7的第四和临界状态320,热策略管理器模块101可开始关闭或请求监视器114和/或O/S模块207以开始关闭所有非基本的硬件和/或软件模块。对比文件公开了在“临界状态”下关闭硬件模块。虽然“关闭”可能不特指“功率塌陷”这种具体的低功耗状态,但“功率塌陷”是实现“关闭”或使核心停止工作、大幅降低功耗的常用技术手段之一。本领域技术人员可以从“关闭硬件模块”这一教导中,合理推断出可以采用“功率塌陷”的方式来实现。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《隐含公开》**[0092] 空间负载移位的热负载减轻技术...通过以预定模式或以由热测量规定的模式使每一核心空闲,来有效地冷却每一核心。MIPS孔在若干秒的过程中在核心周围有效地移动以使所述核心冷却。对比文件公开的“空间负载移位”技术,其描述“使每一核心空闲”和“MIPS孔...在核心周围有效地移动”,隐含了将某个核心的负载全部移走(使其空闲),并由其他核心接管工作。这相当于将第一核的所有负载转移到剩余核中的至少一个核。因此,该特征被隐含公开。

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