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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
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2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
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2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
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2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx

对比文件名称:2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device

目标专利名称:166多核处理器的热缓解CN107111518B

模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"CPU 110は、第0のコア222、第1のコア224、および第Nのコア230を含み得る。" 以及 "熱センサ157は、ADCコントローラ103(図2A参照)によってデジタル信号に変換される、電圧降下(および/または電流)を発生させ得る。" 以及 "熱ポリシーマネージャモジュール101は、電源管理集積回路(「PMIC」)107に結合され得る。" 以及 "図5は、PCD 100において電流を監視して制御することによって熱負荷を低減するための方法400を示す、論理フローチャートである。 ブロック405において、熱ポリシーマネージャモジュール101は、温度センサ157によってPCD 100の温度を監視することができる。"对比文件公开了PCD(便携式计算设备)具有包括多个核(第0、第1、第N核)的CPU 110(处理器)。这些核可以处理负载(执行任务)。对比文件还公开了温度传感器157,并且热策略管理器模块101可以通过温度传感器157监视PCD的温度(包括核的温度)。在方法400的块405中,热策略管理器监视温度。虽然对比文件没有明确说明确定“第一核”的温度,但本领域技术人员可以理解,在多核处理器中,热管理通常需要监视各个核的温度,尤其是当某个核可能过热时。因此,对比文件隐含公开了具有多核处理器的设备以及确定其中一个核(第一核)的温度,该核处理负载。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"図6は、熱ポリシーマネージャ101によって追跡される様々な熱ポリシー状態305、310、315、および320を示す、例示的な状態図300である。" 以及 "第2のポリシー状態310は、...「サービス品質」すなわち「QoS」状態を含み得る。" 以及 "この第2のQoS熱状態310の温度範囲は、約50℃から約80℃の間の範囲を含み得る。" 以及 "第3の熱状態315は、...「重度の」状態を含み得る。" 以及 "この第3の重度の熱状態315の温度範囲は、約80℃から約100℃の間の範囲を含み得る。" 以及 "図7は、熱ポリシーマネージャモジュール101によって適用または命令され得るとともにPCD 100の具体的な熱状態に依存する、例示的な熱軽減技法800を示す図である。" 以及 "第2の熱状態310では、...熱ポリシーマネージャモジュール101は、...空間的な負荷の移動のような熱軽減技法を開始する..." 以及 "空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。 ...冷却デバイスとして機能する非アクティブなコアの位置が移動され得る。"对比文件公开了多个热策略状态,每个状态对应不同的温度范围。例如,第二状态(QoS状态)对应约50-80℃,第三状态(重度状态)对应约80-100℃。这些状态可以视为不同的温度阈值。当温度进入QoS状态(可对应于预缓解温度阈值)但未达到重度状态(可对应于更高的缓解温度阈值)时,热策略管理器可以启动热缓解技术,包括“空间负载移动”。空间负载移动涉及在多核处理器系统中激活和停用核心,并将负载移动到非活动核心以进行冷却。为了进行负载移动,本领域技术人员需要知道其他核心(剩余核)的温度,以选择合适的目标核心(第二核)。因此,虽然对比文件没有明确说明在确定第一核温度处于特定范围后立即确定第二核温度,但根据其描述的负载移动技术,可以合理推断出在选择目标核心时需要知道其温度。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**未公开**对比文件[2]段落:"空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。" 以及 "冷却デバイスとして機能する非アクティブなコアの位置が移動され得る。"对比文件公开了空间负载移动技术,涉及激活/停用核心和移动负载。然而,对比文件没有公开任何“负载共享温度阈值”,也没有公开当目标核心(第二核)的温度大于某个低于预缓解阈值的阈值时,仅转移部分负载(非所有负载)。对比文件描述的是基于热状态(温度范围)来选择和应用缓解技术,但没有具体披露根据目标核心温度与一个特定阈值(负载共享温度阈值)的比较来决定转移全部还是部分负载。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**未公开**同上同上,对比文件没有公开“负载共享温度阈值”,也没有公开基于目标核心温度与该阈值的比较来决定转移全部负载。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。 N個の複数のコアが存在する場合、各コアは、最大でN-1個のコアを使って、作業またはコアの性能が最大限になった状態で負荷をかけられており、そして熱センサ157が発熱の問題を示すと、冷却デバイスとして機能する非アクティブなコアの位置が移動され得る。" 以及 "熱ポリシーマネージャモジュール101は、電源管理集積回路(「PMIC」)107に結合され得る。" 以及 "熱ポリシーマネージャモジュール101は、1つまたは複数の熱軽減技法を含む熱ポリシーを適用することとともに、PMIC 107からの電流を監視し制御することを担い得る。"对比文件公开了空间负载移动技术,其中当热传感器指示发热问题时,负载可以被移动到非活动核心以进行冷却。为了选择合适的目标核心(第二核)进行负载移动,本领域技术人员需要知道剩余核心的温度,以便选择较冷的或可用的核心。虽然对比文件没有明确说明“确定剩余核中的每一个核的温度”,但为了实现有效的负载平衡和热缓解,监视所有核心的温度是常见且必要的步骤。因此,可以合理推断热策略管理器在决定负载移动时,会考虑或确定剩余核心的温度。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**未公开**对比文件[2]段落:"空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。"对比文件公开了负载可以移动到非活动核心以进行冷却,但没有明确说明选择具有最低温度的核心作为目标。虽然选择最冷的核心是负载转移的合理策略,但对比文件没有描述任何关于比较剩余核心温度或选择最低温度核心的步骤。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征G**:进一步包括:<br>确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**未公开**对比文件没有公开“负载共享温度阈值”,也没有公开确定剩余核中每一个核的温度都大于该阈值。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**未公开**对比文件[2]段落:"空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。"对比文件公开了负载可以移动到非活动核心,但没有明确说明将负载的剩余部分转移到一组核心并在多个核心之间共享负载。虽然多核负载共享是可能的,但对比文件没有具体披露这种在多核间分配剩余负载的步骤。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**未公开**对比文件没有公开计算第一核与剩余核之间的温差,并基于该温差在剩余核之间共享负载。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"図5は、PCD 100において電流を監視して制御することによって熱負荷を低減するための方法400を示す、論理フローチャートである。 ブロック405において、熱ポリシーマネージャモジュール101は、温度センサ157によってPCD 100の温度を監視することができる。" 以及 "図6は、熱ポリシーマネージャ101によって追跡される様々な熱ポリシー状態305、310、315、および320を示す、例示的な状態図300である。"对比文件公开了持续监视温度(块405),并根据温度所处的热状态(例如,QoS状态或重度状态)来触发缓解措施。当温度未达到更高的状态(如重度状态,可对应于缓解温度阈值)时,可以应用负载转移等措施(在QoS状态)。这隐含了响应于温度不大于缓解阈值而转移负载。此外,方法400包括持续的温度监视,这必然涉及确定第一核的后续温度(第二温度)。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"第3の熱状態315は、...「重度の」状態を含み得る。 この第3の重度の熱状態315の温度範囲は、約80℃から約100℃の間の範囲を含み得る。" 以及 "図8は、温度の、時間および対応する熱ポリシー状態305、310、315、および320に対する、例示的なグラフ500を示す図である。"对比文件公开了当温度进入第三状态(重度状态,其温度范围例如80-100℃)时,意味着温度大于一个较高的阈值(可视为缓解温度阈值)。由于温度被持续监视,可以确定第一核的第二温度大于该缓解阈值。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征L**:以及<br>响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**直接公开**对比文件[2]段落:"第3の重度の熱状態315では、熱ポリシーマネージャモジュール101は、...より強力な熱軽減技法を要求および/または適用する..." 以及 "図7は、...例示的な熱軽減技法800を示す図である。" 以及 "この例示的な第3の熱状態315によれば、熱ポリシーマネージャモジュール101は、...1つまたは複数のハードウェアデバイスに対する、電力の低減を引き起こし得る。" 以及 "ブロック720において、...熱ポリシーマネージャモジュール101は、...電圧および/または周波数を含み得る現在のDVFS設定を調整することができ、...作業負荷を低減し、または作業負荷を空間的に移動させる..."对比文件明确公开了当处于重度热状态(温度大于较高阈值)时,热策略管理器应用更强的热缓解技术,包括降低一个或多个硬件设备的功耗。具体地,可以通过调整DVFS(动态电压频率缩放)设置来降低电压和/或频率,从而降低功耗。这直接对应于响应于温度大于缓解阈值而降低第一核的功耗。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**直接公开**对比文件[2]段落:"ブロック720において、...熱ポリシーマネージャモジュール101は、...電圧および/または周波数を含み得る現在のDVFS設定を調整することができ、...作業負荷を低減し、または作業負荷を空間的に移動させる..." 以及 "負荷スケーリングは、DVFSアルゴリズムにおいて許容される最大クロック周波数を調整または「スケーリング」することを含み得る。"对比文件明确公开了通过调整DVFS设置来降低频率(时钟频率),作为热缓解技术的一部分。因此,降低第一核的频率被直接公开。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**直接公开**同上对比文件明确公开了通过调整DVFS设置来降低电压,作为热缓解技术的一部分。因此,降低第一核的供电电压被直接公开。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**未公开**对比文件没有公开使核心“功率塌陷”(power collapse)的具体操作。对比文件提到了停用核心(非アクティブ化),这可能包括关闭或睡眠状态,但“功率塌陷”通常指更彻底的断电状态。对比文件没有明确描述这一特定技术。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征P**:以及<br>将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**隐含公开**对比文件[2]段落:"空間的な負荷移動という熱負荷軽減技法は、マルチコアプロセッサシステム内での、コアのアクティブ化および非アクティブ化を含む。 N個の複数のコアが存在する場合、各コアは、最大でN-1個のコアを使って、作業またはコアの性能が最大限になった状態で負荷をかけられており、そして熱センサ157が発熱の問題を示すと、冷却デバイスとして機能する非アクティブなコアの位置が移動され得る。"对比文件公开了空间负载移动技术,其中当热传感器指示发热问题时,负载可以被移动到非活动核心。这隐含了可以将发热核心的所有负载转移到另一个核心(至少一个核)。虽然对比文件没有明确说明“所有负载”,但负载移动通常涉及将任务从过热核心迁移出去,以实现冷却。本领域技术人员可以理解,在某些情况下,可以转移所有负载。因此,该技术特征被隐含公开。

### 总结

根据以上分析,对比文件直接公开了技术特征L、M、N;隐含公开了技术特征A、B、E、J、K、P;未公开技术特征C、D、F、G、H、I、O。

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