对比文件名称：US2010109123A1_Description_20260219_0542
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称：gpt-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括基板。 **《直接公开》** | [0001] ...forming a magnetic device such as an inductor or a transformer on a substrate, such as a printed wiring board or a semiconductor substrate.<br>[0008] In an embodiment, the multilayer substrate may be a printed wiring board.<br>[0045] ...positioning a circuit element on the multilayer substrate. | 对比文件明确公开了在基板（例如印刷线路板（PWB）或半导体基板）上形成电感器等磁器件。该基板是构成器件的基础支撑结构，作用与目标专利中为电感器提供物理支撑的基板相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器。 **《未公开》** | [0026] The spiral coils of the upper 3 and the lower 5 spiral metal layers are laid out with opposite geometric winding sense. The inner ends of the upper coil 3 and lower coil 5 are coupled by via 18. This creates a stacked winding...<br>FIGS. 1A, 1B, 1C | 对比文件公开了布置在基板（PWB）上的螺旋线圈（螺旋电感器），且通过通孔连接形成堆叠（stacked）绕组。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指电感器厚度沿其延伸方向（如从最内匝到最外匝）呈连续、渐变的梯度变化（参见说明书[0025]-[0027]段）。对比文件仅公开了由不同金属层（如层103、105）形成的多层堆叠结构，各层自身的厚度在附图中显示为均匀，并未描述或暗示电感器导体的厚度（垂直于基板方向的尺寸）沿着螺旋路径（特别是最内匝）发生连续变化的“梯度”特征。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定类型的螺旋电感器。 |
| **技术特征C**：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度。 **《未公开》** | [0036] layer 103: first metallic layer of the first winding,<br>layer 105: second metallic layer of the first winding,<br>FIG. 3 | 对比文件公开了构成绕组的金属层（如103、105）具有厚度。然而，目标专利的技术特征C明确限定的是“最内匝的第一部分”具有特定的第一厚度。这意味着在同一匝（最内匝）的不同部分，厚度可以不同。对比文件描述的是多层平面绕组，每一层金属层通常被制造为具有基本均匀的厚度（如图3所示），并未提及或暗示在同一金属层形成的同一匝线圈上，其不同部分在垂直方向具有不同的厚度。因此，对比文件未公开此特征。 |
| **技术特征D**：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度。 **《未公开》** | 同上 | 基于与技术特征C相同的理由，对比文件未公开最内匝存在具有不同厚度（第二厚度）的“第二部分”。其公开的金属层厚度是整体性的，未进行“部分”的划分和差异化描述。 |
| **技术特征E**：其中所述第二厚度大于所述第一厚度。 **《未公开》** | 无相应内容 | 由于对比文件未公开最内匝存在具有不同第一厚度和第二厚度的第一部分和第二部分（特征C、D），因此“第二厚度大于第一厚度”的这一厚度比较关系自然也未被公开。 |
| **技术特征F**：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度。 **《未公开》** | 无相应内容 | 对比文件未公开最内匝存在具有特定厚度的“第三部分”。 |
| **技术特征G**：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度。 **《未公开》** | 无相应内容 | 由于特征F未公开，该厚度比较关系也未被公开。 |
| **技术特征H**：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。 **《未公开》** | 无相应内容 | 目标专利此特征限定了最内匝的厚度呈梯度（连续、单调）增大。对比文件完全没有描述或暗示螺旋电感器（或其最内匝）的厚度沿着其路径发生连续变化。其公开的多层堆叠是台阶式的、离散的层叠加，而非在同一匝或连续路径上厚度的渐变。 |
| **技术特征I**：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。 **《隐含公开》** | [0026] The spiral coils of the upper 3 and the lower 5 spiral metal layers are laid out... This creates a stacked winding, wherein each layer produces a magnetic flux with the same winding sense...<br>[0036] layer 103: first metallic layer of the first winding,<br>layer 105: second metallic layer of the first winding,<br>FIG. 1A, 1B, 1C, FIG. 3 | 对比文件公开了由上层螺旋3（可视为第一导电螺旋）和下层螺旋5（可视为第二导电螺旋）通过通孔18连接形成的堆叠绕组。在垂直方向上，上层螺旋覆盖下层螺旋。通过图1A-1C的布局可知，螺旋的内端通过通孔连接，外端分别引出。本领域技术人员可以合理推断：对于这样一个由两层螺旋堆叠构成的电感器，其最内匝区域（靠近中心连接点）可能仅由下层螺旋（第二导电螺旋）的端部构成（因为上层螺旋可能从稍外侧开始），而随着螺旋向外延伸，某一位置（可对应第三部分）开始，两层螺旋重叠，因此该部分包括了两层螺旋。最外匝部分自然包括了两层螺旋各自的一部分。虽然对比文件未明确使用“第一部分”、“第三部分”等术语描述最内匝的具体分段构成，但根据堆叠螺旋的结构和附图，可以合理推理出其具有类似的特征构成。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。 **《隐含公开》** | FIG. 1A, 1B | 对比文件图1A和1B分别示出了上层螺旋3和下层螺旋5的平面形状。通过观察附图，本领域技术人员可以合理推断，下层螺旋5（第二导电螺旋）从其内端到外端的整体延伸长度（第一长度）可能大于上层螺旋3（第一导电螺旋）从其起始点到外端的长度（第二长度），或者两者长度存在差异以适应堆叠连接。这种长度差异是实现如特征I所述的堆叠绕组不同覆盖关系的常见设计方式。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。 **《隐含公开》** | [0036] layer 104: isolation layer between the first and the second metallic layers of the first winding,<br>FIG. 3 | 目标专利的“导电层”是功能性的导电结构。对比文件图3所示的层104是位于第一金属层（103）和第二金属层（105）之间的“隔离层”。在集成电路或PWB制造中，层间通常需要通过通孔连接。本领域技术人员知道，为了电连接上下金属层（103和105），可以在隔离层（104）中制作导电通孔（如via 12, 18）。这些导电通孔在垂直方向上连接了上下金属层，其整体在三维空间中构成了位于两层螺旋之间的“导电连接结构”。虽然对比文件未明确称之为“导电层”，但该导电连接结构起到了电连接和构成部分绕组路径的作用。可以合理推断，在堆叠螺旋的某个中间区域（可对应于最内匝的第二部分），可能包括了下层螺旋（第二导电螺旋）的一部分和连接上下层的导电通孔（相当于导电层的第一端部），而尚未到达上层螺旋（第一导电螺旋）起始的位置。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。 **《未公开》** | 无相应内容 | 对比文件未提及位于两层螺旋之间的导电连接结构（如通孔）具有“非连续螺旋”的形状或构型。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。 **《直接公开》** | [0026] The coil ends 15 and 16 are coupled to other electrical circuits...<br>[0036] 15 and 16: ends forming the interconnections with the first winding.<br>FIG. 2 | 对比文件明确公开了绕组具有端部15和16，用于连接到其他电路（如IC1）。这些端部15和16即构成了绕组的输入和输出引线。目标专利中导电层可能包含引线，而对比文件中引线（15,16）是绕组的一部分，其作用都是提供外部电连接，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。 **《直接公开》** | [0036] layer 104: isolation layer between the first and the second metallic layers of the first winding,<br>[0008] ...a first electrically insulating layer formed above the first metallic layer... | 对比文件明确公开了在第一金属层（可对应第二导电螺旋）和第二金属层（可对应第一导电螺旋）之间存在隔离层（isolation layer，如图3的层104）。在半导体或PWB工艺中，这种用于电绝缘和保护的隔离层就是钝化层。其作用与目标专利中位于导电螺旋之间起绝缘作用的钝化层相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。 **《直接公开》** | [0026] The inner ends of the upper coil 3 and lower coil 5 are coupled by via 18.<br>[0036] 12 and 18: vias between upper and lower metallic layers of the first and second windings,<br>FIG. 1C, FIG. 3 | 对比文件明确公开了上层线圈（第一导电螺旋）和下层线圈（第二导电螺旋）通过通孔（via 18）电连接。该通孔必然延伸穿过位于两层金属之间的绝缘/钝化层（如图3的层104）。其作用与目标专利中通过通孔连接两层导电螺旋完全相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。 **《未公开》** | 无相应内容 | 该特征限定了最内匝厚度从第一部分到第二部分“单调递增”。如前述对特征C、D、H的分析，对比文件完全没有公开最内匝本身在垂直方向上厚度发生变化，更未公开这种变化是单调递增的。其公开的厚度变化是通过叠加不同的、厚度均匀的金属层实现的，属于层间台阶式变化，而非单一线圈匝内的连续或梯度变化。 |
<<<A>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>>
<<<i>>><<<j>>><<<k>>>