对比文件名称：US2014138792A1_Description_20260219_0628
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称：专利创造性评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：基板 《直接公开》 | [0048] "As shown in FIG. 4, a die 400 includes a substrate 402..." [0123] "As shown in FIG. 13, the die 1300 includes a substrate 1302..." | 对比文件明确公开了半导体管芯（die）包括基板（substrate），例如图4和图13所示。基板是电子器件（如变压器、电感器）的支撑结构，其作用与目标专利中作为电感器载体的基板相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征B：以及 布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器， 《未公开》 | [0050] "...a hybrid transformer formed within a semiconductor die having multiple layers." [0051] "...the transformer 300 includes a first winding 302 and a second winding 304." [0061] "As further shown in FIG. 5, the first and second sets of windings 502-504 each has multiple loops or turns." | 对比文件公开了布置在基板之上的变压器（transformer），其绕组（windings）具有多个回路或匝（loops or turns），可视为电感器。然而，对比文件的核心在于“垂直耦合混合变压器（vertical coupling hybrid transformer）”，其强调能量在不同层绕组之间的垂直传输。目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心特征在于电感器厚度沿螺旋径向（从最内匝到最外匝）呈梯度连续变化，旨在通过减少最内匝导电体积来降低涡流损耗。对比文件虽然描述了多层堆叠结构（如多个金属层），但并未描述或暗示这些层在垂直于基板方向上的厚度沿着同一螺旋匝（例如最内匝）的不同部分发生梯度变化。其多层堆叠是为了形成垂直耦合的独立绕组回路，而非形成单个螺旋电感器的渐变厚度。因此，该技术特征未被直接公开，也不存在隐含公开的基础。 |
| 技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度 《未公开》 | [0061] "...the first and second sets of windings 502-504 each has multiple loops or turns." [0097] "The first metal layer 1304 may have a thickness between 1-3 microns (um)." [0099] "The second metal layer 1308 may have a thickness of about 10 microns." | 对比文件公开了绕组具有多匝，并且不同金属层具有不同的厚度（例如第一金属层1-3微米，第二金属层10微米）。然而，这些厚度是不同金属层（对应不同绕组或同一绕组的不同部分）的整体层厚。目标专利的技术特征C特指“螺旋电感器的最内匝的第一部分”的厚度，即同一个螺旋匝（最内匝）上特定区域的局部厚度。对比文件完全没有涉及对同一螺旋匝上不同部分厚度的描述或测量。其描述的厚度差异是制造过程中不同层（layer）的预设厚度，而非一个连续螺旋结构上为实现电学性能优化而设计的局部厚度变化。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度， 《未公开》 | 同技术特征C引用。 | 理由同技术特征C。对比文件未描述同一螺旋匝（特别是最内匝）上存在具有不同厚度的“第一部分”和“第二部分”。其描述的厚度是应用于整个金属层或绕组的，并非螺旋匝内的局部属性。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度， 《未公开》 | [0097] "The first metal layer 1304 may have a thickness between 1-3 microns (um)." [0099] "The second metal layer 1308 may have a thickness of about 10 microns." (第二金属层厚度大于第一金属层) | 对比文件公开了不同金属层之间厚度可以不同，例如第二金属层（约10微米）可以厚于第一金属层（1-3微米）。然而，这属于不同结构层之间的厚度比较。目标专利的技术特征E是限定同一螺旋电感器“最内匝”上两个“部分”（第二部分和第一部分）的厚度关系。对比文件并未公开这种同一螺旋匝内部不同部分之间的厚度关系。因此，尽管对比文件公开了层间厚度差异，但该差异并不对应于目标专利所限定的技术特征。该技术特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度， 《未公开》 | 同技术特征C引用。 | 理由同技术特征C。对比文件未描述螺旋电感器最内匝上存在具有特定厚度的“第三部分”。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度， 《未公开》 | 同技术特征C、E引用。 | 理由同技术特征C和E。对比文件未描述螺旋电感器最内匝上存在三个具有厚度比较关系的部分。其公开的层间厚度关系（如第二层>第一层）是离散的、层级的，并非同一连续结构上局部区域的渐变比较。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。 《未公开》 | [0099] "The second metal layer 1308 may have a thickness of about 10 microns." [0101] "The third metal layer 1312... The fourth metal layer 1316..." | 目标专利的技术特征H定义了“梯度层堆叠电感器”的核心：厚度沿着最内匝从一点到另一点连续地（或按梯度）增大。对比文件仅公开了多个离散的、具有不同厚度的金属层堆叠。这种堆叠是阶梯式的、分层的，每个层内厚度是均匀的（如[0097]描述第一金属层厚度为1-3微米）。没有任何文字或附图暗示在一个连续的螺旋绕组（尤其是一匝内）的径向上，其厚度是逐渐变化的。因此，该技术特征未被直接公开，也不存在隐含公开。 |
| 技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。 《未公开》 | [0051] "As shown in FIG. 3, the transformer 300 includes a first winding 302 and a second winding 304. The second winding 304 is positioned above (vertically) the first winding 302." [0061] "As further shown in FIG. 5, the first and second sets of windings 502-504 each has multiple loops or turns." | 对比文件公开了第一绕组和第二绕组在垂直方向上堆叠（一个在另一个之上），这可理解为一种“覆盖”关系。然而，目标专利的技术特征I定义了非常具体的结构关系：两个导电螺旋共同构成一个螺旋电感器，并且它们在最内匝和最近匝的特定部分以特定方式组合（例如，最内匝第一部分仅包含第二螺旋，第三部分包含两个螺旋）。对比文件中的第一和第二绕组是作为变压器中两个独立电路（例如初级和次级）的一部分，它们各自形成完整的螺旋（可能多匝），通过垂直耦合相互作用，而不是像目标专利那样将两个螺旋组合起来以形成一个具有渐变厚度的单一电感器。对比文件没有描述两个螺旋的端部或部分以所要求保护的方式在螺旋电感器的最内匝不同部分选择性存在。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。 《未公开》 | [0061] "As further shown in FIG. 5, the first and second sets of windings 502-504 each has multiple loops or turns." (未明确比较两个绕组螺旋的长度) | 对比文件的附图可能显示不同绕组的螺旋具有不同的尺寸，但说明书中没有文字记载或比较两个绕组螺旋的“长度”。即使从附图推测可能存在长度差异，这种差异也不是为了实现在同一螺旋电感器内形成厚度梯度这一目的。目标专利中两个螺旋的长度关系是构建阶梯状厚度变化的关键。对比文件未公开此具体特征。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。 《未公开》 | [0048] "As shown in FIG. 4, a die 400 includes a substrate 402, a first metal layer 404, a via 406, a first dielectric layer 408, a second metal layer 410, a second dielectric layer 412, a third metal layer 414..." [0123] "As shown in FIG. 13, the die 1300 includes a substrate 1302, a first metal layer 1304, a first dielectric layer 1306, a second metal layer 1308..." | 对比文件公开了多个金属层（metal layers），这些金属层之间由介电层（dielectric layers）隔开。然而，这些金属层被描述为构成绕组（windings）或互连线（interconnects），并未被描述为位于两个导电螺旋之间的“导电层”，且该导电层与两个螺旋共同作用以在最内匝的特定部分（第二部分）形成特定的厚度组合（包括第二螺旋的一部分和该导电层的端部，且没有第一螺旋）。对比文件中的金属层是构成独立绕组或电路的一部分，其目的和连接关系与目标专利中作为厚度渐变构建模块的“导电层”不同。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。 《未公开》 | 未找到相关描述。 | 对比文件中未提及任何导电层是“非连续螺旋”。其金属层通常被描述为形成绕组或互连线，这些绕组通常是连续的以形成电感回路。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。 《未公开》 | [0051] "The first winding 302 includes a first port 306 and a second port 308... The second winding 304 includes a third port 310 and a fourth port 312." | 对比文件公开了绕组具有端口（ports），端口可视为引线连接点。然而，这些端口是归属于整个绕组的，而非归属于一个位于两个螺旋之间的“导电层”。目标专利的特征M限定了导电层本身包含引线，这与对比文件的结构不同。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。 《直接公开》 | [0048] "As shown in FIG. 4, a die 400 includes... a first dielectric layer 408... a second dielectric layer 412..." [0110] "After creating the vias (at 1110)... the method deposits (at 1114) a passivation layer and end." [0123] "As shown in FIG. 13, the die 1300 includes a first dielectric layer 1306, a second dielectric layer 1310, a third dielectric layer 1314..." | 对比文件明确公开了在金属层（可对应于导电螺旋）之间形成介电层（dielectric layers），例如图4、图13及制造方法描述中的第一、第二、第三介电层。这些介电层起到绝缘和隔离作用。在半导体制造领域，介电层和钝化层（passivation layer）都属于绝缘层，用于保护和隔离导电结构。虽然对比文件有时用“dielectric layer”，有时用“passivation layer”（最终保护层），但位于金属层之间的绝缘层其作用与目标专利中“钝化层”的作用（绝缘隔离）实质相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。 《直接公开》 | [0048] "As shown in FIG. 4, a die 400 includes a via 406... a second via 416..." [0108] "Next, the method determines (at 1108) whether to define vias. If so, the method creates (at 1110) one or more vias." [0123] "The first dielectric layer 1306 may include several vias that are coupled to the first metal layer 1304." | 对比文件明确公开了通孔（vias），例如图4中的通孔406、416，以及制造过程中定义通孔的步骤。通孔用于连接不同金属层（例如第一金属层和第二金属层）。如果将这些金属层视为导电螺旋，那么通孔就实现了穿过介电层（钝化层）的电连接。这与目标专利中通过通孔连接两个导电螺旋的技术特征作用相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。 《未公开》 | 同技术特征H引用。 | 目标专利的技术特征P限定了最内匝上厚度从第一部分到第二部分“单调递增”。这仍然是“梯度层堆叠”概念的核心体现，即厚度沿螺旋径向连续增加。如之前对特征H的分析，对比文件仅公开了不同金属层之间的厚度差异，没有公开在同一螺旋匝（最内匝）上厚度发生连续或单调变化。因此，该技术特征未被公开。 |
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